半導体製造装置業界合同説明会半導体製造装置

半導体製造装置業界合同説明会
〜世界中の便利・快適な未来を創造する技術⼒〜
〜世界中の便利・快適な未来を創造する技術⼒〜
スマホ、PC
・TV等のデジタル製品だけでなく、電気⾃動⾞、公共インフラ、セキュリティシステムなど、
スマホ、PC・
TV等のデジタル製品だけでなく、電気⾃動⾞、公共インフラ、セキュリティシステムなど、
多様な場⾯の「便利・快適」を⽀える半導体。この極⼩部品の製造には数多くの製造⼯程があり、
その多くの⼯程で⽇本企業が世界トップシェアを誇っていますが、表⽴つ部品で無いが故、業界⾃体の注⽬度は
あまり⾼くないのが実状です。
皆様が“
皆様が“当たり前”
当たり前”と感じているような⾝近な製品は、我々の技術⼒無くして、存在し得ない。
本説明会でその事実を実感いただき、ご⾃⾝の就職活動における⼀つの糧にしていただければと思います。
【東京】
2015.3.21(⼟)
13:30〜18:30（受付開始：13:00）
場所：株式会社ディスコ本社・R＆Dセンター
参加企業：アドバンテスト/荏原製作所/SCREENホールディングス/
THK/ディスコ/⽇本マイクロニクス/伯東/フジキン
【京都】
2015.3.29(⽇)
13:30〜17:00（受付開始：13:00）
場所：株式会社SCREENホールディングス本社
参加企業：アドバンテスト/荏原製作所/SCREENホールディングス/
THK/ディスコ
Contents
半導体業界ガイダンス/会社プレゼン/会社説明・質問会
※途中退出は⾃由です。また、参加者の個⼈情報は、出展各社で共有させて頂きます
【事前登録】※参加希望の場合は必ず事前予約下さい
http://urx2.nu/gFSc

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