微細配線形成用フィルム（セミアディティブ工法対応）
AirFoil
■特 長
■用 途
●L/S=<5/<5μmレベルの微細配線形成に適したセミアディティブ工法用プライマ材料です。
●スマートフォン用半導体
パッケージ基板
(FC-BGA,FC-CSP,SIP)
●高耐熱性有機フィルムをキャリアに使用しており、フィルム上からレーザービア加工が
容易に行えます。
●剛性に有利なプリプレグと組み合せて使用可能です。
●モジュール基板
●プレス工法に対応できます。
●高周波用途配線板
■Standard specifications
Resin thickness
（μm）
Ra
（nm）
（before processing）
Carrier thickness
（μm）
2.5
（μm）
＜100nm
25μm
●Peel strength
●Electrical reliability
（HAST;130℃/85%/5V,L/S=5/5μm）
1.0E＋12
0.6
Resistance（Ω）
Peel strength
（kN/m）
0.8
0.4
0.2
0
1.0E＋10
1.0E＋08
1.0E＋06
679FG
（R） 679GT
＋AirFoil
＋AirFoil
700G
（R）
705G
＋AirFoil
＋AirFoil
●Fine line patterning with SAP
0
100
200
●Surface comparison（wyko）
Non profile copper foil
（Etched out carrier copper）
Ra=0.2-0.3μm
Fine line formation
L/S=3/3μm
●Transmission loss
AirFoil
（Removed carrier film）
Ra=0.05μm
●Test vehicle
Transmissionloss（dB/cm）
0.0
AirFoil
-1.0
LowProfileCopper
-2.0
Top diameter：35μm
-3.0
StandardProfileCopper
-4.0
0
20
40
60
Frequency
（GHz）
66
300
Processing time
（hr） MCL-E-700G
（R）
Comb pattern
80
Material:MCL-E-700G
（R）
/AirFoil
Surface roughness of copper
AirFoil:Ra=0.08μm
Low profile copper:Ra=0.34μm
Standard profile copper:Ra=1.20μm

Hitachi ULSI Systems Co .,Ltd.

グローバルPWB供給体制1

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