ダイヤモンドアンビル装置用 c-BN ガスケットの開発とその応用

ダイヤモンドアンビル装置用 c-BN ガスケットの開発とその応用
船守展正、佐藤友子、松尾俊彦
113-0033 東京都文京区本郷 7-3-1 東京大学 大学院理学系研究科
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はじめに
ダイヤモンドアンビル装置のガスケット材には、
。また、非晶質ボロンと比べ
結果は、90μm と 27μm)
ると 25GPa で 1.3 倍程度の厚みを保持できた(単体同
主に Re などの金属材料が用いられているが、Mbar
士の比較)
。当初、タングステン製のアウターガスケッ
領域において、その厚みは数 μm まで減少する。ガ
トを用いたが、層状のクラックを生じることがあった
スケットの厚みを増やすことができれば、信号強度
ため、途中から、機械的性質の類似したインコネル
の弱い試料に対する測定や、より複雑な試料構成を
X-750 に切り替えた。c-BN 電着 WRe は、電着層が加
実現することが可能になる。近年、ダイヤモンドや
圧に伴う変形時に剥離してしまい、電着層なしの WRe
非晶質ボロンのような高硬度非金属材料をガスケ
場合と結果に有意な差は見られなかった(Re と比べる
ット材として用いる試みが行われ、高圧下での厚み
と薄い)
。Re と c-BN の複合体については、c-BN によ
を増やすこと成功したとの報告がある。我々は、ダ
るサポートの効果は、有意ではあるが、大きくはない
イヤモンドに次いで硬度の高い c-BN について試験
ことが分かった。
を行ったので報告する。
表 1 c-BN ガスケットの試験結果(抜粋)
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試験方法
試験には粒径 0-1μm の c-BN 粉末を用いた。c-BN
単体、c-BN エポキシ混合体(重量比 10:1)のほか、
c-BN を電着した WRe(両面電着、層厚 10μm、金属
マトリクス Ni)
、および、Re と c-BN の複合体(直
径 250μm の Re の周囲に内径 250μm・外径 350μm の
リング状に加工した c-BN エポキシ混合体を配置し
たもの)などについて試験を行った。ガスケット材
の初期厚みは 250μm に統一し、
キュレット径 350μm
のアンビルを用いた。アウターガスケット(穴径
350μm)内に保持されたガスケット材を所定の圧力
まで加圧した後、減圧して回収厚みを測定した。た
だし、c-BN 電着 WRe の初期厚みは 220μm であり、
アウターガスケットも使用していない。比較のため、
Re や非晶質ボロンに対する試験も行った。
4 おわりに
c-BN は、ダイヤモンドと比べた場合、超高圧下にお
けるアンビル破壊のリスクを低減することができると
期待される。c-BN エポキシ混合体は、比較的容易に
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結果と考察
主な試験結果を表 1 にまとめた。c-BN は、Re と
比べると 25GPa で 2 倍強、50GPa では 3 倍強の厚みを
保持できた(c-BN エポキシ混合体とアウターガスケ
ットなしの Re との比較;50GPa からの回収試験の
加工することができる。現在、c-BN エポキシ混合体
をガスケット材に用いて SiO2 ガラスの X 線回折測定
(信号強度が弱い)を行い、実際の超高圧実験におけ
る有用性について検証を行っている。