．フラックス入り溶加棒 ）特 長 フラックスを内包するティグ材料で、溶接スラグが裏ビードを保護 し、バックシールド無しで裏波溶接ができます。バックシールドに 要する手間とガスを省略でき、コスト低減が図れます。ソリッドの ティグ材料と同様な取扱いができます。 ）溶接作業の要点 ①電流および極性 標準溶接電流 DC （−） 溶接方向 溶接金属 板厚 mm ∼ ∼ ≧ 電流A ∼ ∼ ∼ 0.5∼1.0mm キーホール 溶融プール キーホールの形成 シールドガス：Ar， ∼ ℓ／min ス テ ン レ ス 鋼 ︵ テ ィ グ 材 料 ︶ フラックス入り溶加棒（裏波溶接用） 銘 柄 TG-X308L TG-X316L TG-X309L TG-X347 備考 規 JIS 格 AWS Z TS A ． R Z TS A ． R Z TS A ． R Z TS A ． R L-RI LT - L-RI LT - L-RI LT - -RI T - 主要径 mm C SUS 等の ％Cr- ％Ni鋼、 SUS L等の低C ％Cr- ％Ni鋼 ． ． SUS SUS Mo鋼 ． ． ステンレス鋼と他鋼種の異材溶接。 ． ． SUS 等の ％Cr- ％Ni-Nb鋼、 SUS 等の ％Cr- ％Ni-Ti鋼 ． ． 用 シールドガス：Ar ―２８６― 途 ・ 使 用 特 性 等の ％Cr- ％Ni- ％Mo鋼、 L等 の 低C ％Cr- ％Ni- ％ 適正開先形状 ②キーホールの形成 裏ビードへスラグを供給す 70゜ る必要があり、これには、 板厚 開先形状 キーホールの形成が重要で 1.0mm す。適正な開先（右図参照） ルート間隔 と、板厚に応じた溶接電流 板厚 mm ≧ を使用して下さい。 ③棒送り ルート間隔 mm ． ． ． 適量を確 実 に 溶 融 す る た め、小刻みで速いピッチの 棒送りを行って下さい。 ④裏波溶接専用 裏波溶接専用であり、 層目以降はスラグ巻込みが発生し易く、推 奨致しません。 溶着金属の化学成分例 Ni ％ Cr 溶着金属の機械的性質例 そ の 他 ．％耐力 MPa 引張強さ MPa 伸び ％ 吸収 エネルギー J Si Mn P S ． ． ． ＜ ． ． ． − − ℃ ． ． ． ＜ ． ． ． Mo : ． − ℃ ． ． ． ＜ ． ． ． − ． ． ． ＜ ． ． ． Nb : ． 識 別 色 赤 色 緑 色 黄 緑 色 青 色 ―２８７― ス テ ン レ ス 鋼 ︵ テ ィ グ 材 料 ︶
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