ネプコンジャパン２０１６第１７回半導体パッケージング技術展出展のご案内お客様各位拝啓貴社ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。さて、弊社は来る２０１６年１月１３日 (水) から１月１５日 (金) までの３日間、東京ビッグサイトにて開催される「第１７回半導体パッケージング技術展」に出展いたします。『 “パワーデバイス＆最先端デバイス”構造要求とパッケージング課題の解決策！』をテーマに弊社製品及び技術をご紹介させて頂き、半導体後工程用の生産設備メーカーとしてこれまで培ってきた技術力を活かし、トータルソリューションパートナーとして皆様のご期待にお応えしたいと考えております。ご多忙中のところ誠に恐縮ではございますが､是非とも弊社ブースにお立ち寄り頂きたくご案内申し上げます。敬具アピックヤマダ株式会社代表取締役社長押森広仁【１】パワーデバイス/封止（モールド）技術［構造要求と課題］［対象パッケージ］［提案技術］［紹介製品］放熱、モジュール IGBT、ECU、センシングデバイス他トランスファモールド技術、放熱露出成形、モジュール成形技術、流動解析技術 GTM-170T（モジュール成形オートモールディングシステム）【２】最先端デバイス/封止（モールド）技術［構造要求と課題］［対象パッケージ］［提案技術］［紹介製品］薄型、MUF、埋込 WLP（Fan-Iｎ, Fan-Out）、LPM、FBGA、メモリ他トランスファ/コンプレッションモールド技術、VCH成形技術、MUF成形技術他 GTM-X（大判対応オートモールディングシステム） WCM-300L、LPM-600（大口径・大判コンプレッションモールディングシステム）【３】静電噴霧・塗布技術薄膜/コーティング、微量塗布/ディスペンス薄膜（ナノ～ミクロン）、ノイズシールド膜、密着性向上膜、硫化防止膜、マイクロバンプ、微細パターニング、蛍光体塗布他［技術提案］［提案詳細］ ※この他にも車載デバイス・電子部品実装技術、精密部品・加工技術等をご紹介致します。 ※展示内容は予告なく変更することがあります。展示会概要：半導体パッケージング技術展小間№）東展示棟 № E５２－２８会期）２０１６年１月１３日（水）～１５日（金）１０：００～１８：００会場）東京ビッグサイト［東京/有明］（１５日のみ１７：００終了） ※展示会の最新情報は ↓こちらのウェブサイトからご確認いただけます。半導体パッケージング技術展 http://www.icp-expo.jp/ お問い合せ先：〒389-0898 長野県千曲市上徳間90番地アピックヤマダ(株) 営業部第三営業ユニットＴｅｌ：026-276-8225