入札参加希望届書 - 京都高度技術研究所

平成
年
月
日
公益財団法人京都高度技術研究所
理事長
西本清一殿
入札参加希望届書
契約件名：半導体デバイス・パッケージ熱特性評価装置一式の購入
貴公益財団法人における上記入札案件に参加を検討しておりますので、本件入札公告に示す「一般競争
入札参加資格」を有することを証する書類と、仕様書２部を添えて入札参加希望届書を提出いたします。
所在地又は住所〒
名称又は商号
代表者氏名
㊞
担当者氏名
㊞
連絡先
電話番号
ファックス番号
E-mail
入札参加希望届書の記載について
入札参加希望者の所在地又は住所、氏名（法人の場合は、その法人の名称又は商号及び代表者氏名）を
記名及び押印ください。担当者の記名及び押印、連絡先も必ず記載ください。

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