入　札　書
（あて先）
公益財団法人京都高度技術研究所
理事長　西本 清一　殿
入札参加者本人の住所
平成　年　月　日
入札参加者本人の氏名（法人の場合は、その名称
又は商号及び代表者の氏名）
印
印
代理人の氏名
印
下記のとおり入札します。
件名
半導体デバイス・パッケージ熱特性評価装置 一式の購入
百万
千
入札金額
供給物品及び
その数量
入札書の記載について
･入札金額は算用数字を用い、先頭に円マーク（￥）を記入してください。
・入札者は、消費税及び地方消費税を含む金額を記載してください。
・代理人による入札の場合は、入札参加者本人の住所、氏名を記載（押印不要）のうえ、
代理人の氏名を記載、押印してください。
円

公募型見積り合わせ公告（PDFファイル）

公募型見積り合わせ公告

入札参加希望届書 - 京都高度技術研究所

質問書（PDF：70KB）

＜野菜＞ 主要品目 市況

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公募型見積り合わせ公告

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＜野菜＞ 主要品目 市況 - 名果

入札書(PDF形式)

落札通知書サンプル

＜野菜＞ 主要品目 市況 - 名果

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質問書（PDF：72KB）

09質問書（PDF：73KB）

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入札書 - 栃木県立美術館

同等品申請書（PDF：58KB）

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委任状 - 瑞光幼稚園

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