ニュースリリースる2015年4月吉日 REVSONIC 株式会社「第18回組込みシステム開発技術展」出展のご案内 REVSONIC株式会社は、2015年5月13日（水）～5月15日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催される「第18回組込みシステム開発技術展」に出展いたします。本展示会では、豊富なサービスラインナップのご紹介、ステージプレゼンテーション、及び実機の展示を致します。是非この機会に弊社ブースへお立ち寄りください。 ■ 開催概要【開催期間】2015年5月13日（水）～5月15日（金） 3日間【開催場所】東京ビッグサイト http://www.bigsight.jp/access/transportation/ 【ブースNo.】西2-67 ■ 出展サービスのご案内   ODM、システム開発実機展示: バッテリレス無線スイッチ、バッテリレス温度センサ実機展示: 見守りシステム（モニタシステム） LSIソリューション実機展示：メカプローブ針当デモンストレーション実機展示：高速RTLプロパティチェッカ AiPGデモンストレーション ■ ステージプレゼンテーションのご案日時内 5/13(水) 5/14(木) 5/15(金) 10:30～10:45 幅広い経験とスキルに基づく REVSONIC の LSI 設計サービス半導体開発に欠かせない検証ツール AiPG 製品開発を支援する REVSONIC の ODM サービス 11:30～11:45 FIB 加工とメカプローブによる IC 内部の不良解析小型、省エネ！プライバシーにも配慮した見守りシステム半導体開発に欠かせない検証ツール AiPG 13:15～13:30 製品開発を支援する REVSONIC の ODM サービス FIB 加工とメカプローブによる IC 内部の不良解析幅広い経験とスキルに基づく REVSONIC の LSI 設計サービス 14:15～14:30 半導体開発に欠かせない検証ツール AiPG 製品開発を支援する REVSONIC の ODM サービス小型、省エネ！プライバシーにも配慮した見守りシステム 15:15～15:30 小型、省エネ！プライバシーにも配慮した見守りシステム小型、省エネ！プライバシーにも配慮した見守りシステム製品開発を支援する REVSONIC の ODM サービス 16:15～16:30 FIB 加工とメカプローブによる IC 内部の不良解析幅広い経験とスキルに基づく REVSONIC の LSI 設計サービス FIB 加工とメカプローブによる IC 内部の不良解析（予定しているテーマは変更される可能性がありますのでご了承ください） ■ 本件に関するお問い合わせ窓口 REVSONIC 株式会社 CB 戦略室担当：富岡、豊田 TEL:045-228-6132 E-mail:[email protected]