参考出展 Exhibited for reference 大 型基 板製 造 対応 装置 Equipment for Panel Processing セミオートパネルマウンター Semi-Automatic Panel Mounter 大型基板製造では反り量の増大が懸念され、ハンドリングリスク低減のために搬送用フレーム へマウントすること が 検 討 さ れて いま す 。 本 装 置 は 大 型 基 板 へ の 搬 送 用 テ ープ フレ ーム マウントや、基 板へ のマスキングテープ 貼付 が 可能 なセミオートパネルマウンターです。 ■ テープフレームと基板を供給し、自動でマウント ■ プリカットテープ対応のためテープカットが不要で、基板やテープフレームの傷つきを低減 ■ SMEMA 規格での他装置接続が可能 To address concerns over increased warpage and reduce handling risk when processing large panel, we are considering mounting onto a tape frame for handling. This equipment can function either as a conveyor tape-frame mounter for large substrates, or as a semi-automatic mounter capable of attaching masking tape to substrates. ■ Automatic mounting is accomplished by supplying the tape frame and the substrate, and handing over to the next process ■ No damage on both substrate and tape frame by adopting precut tape, and ensures the tape frame does not incur any damage ■ Can be used connected with other SMEMA-compliant devices 2,078mm (W) x 2,300mm (D) x 1,740mm (H) ※コンベア排出部含む *Includes conveyor ejector part 装置サイズ Equipment Size 最 大 510mm x 510mm max. 510mm x 510mm 対応パネルサイズ Supported Panel Size セミオートリムーバ Semi-Automatic Remover 大 型 基 板 製 造 で は 反り量 の 増 大 が 懸 念 さ れ 、ハ ンドリン グ リス ク 低 減 の た め に 搬 送 用 フレームへマウントすることが 検 討 されています。 本 装 置は処 理 後 のワークからテープ を 剝離して基 板とテープフレームを 分 離するセミオートリムーバ です。 ■ 供給ワークからテープを剝離し、基板と搬 送用テープフレームを自動分離 ■ UV 照射機能搭載（UV 硬化型テープ対応）。 LED 光源使 用により消費電力を削減 ■ 独自の剝離方式を採用し、テープ剝離時にかかる基板へのストレスを低減 ■ SMEMA 規格での他装置接続が可能 To address concerns over increased warpage and reduce handling risk when processing large panel, we are considering mounting onto a tape frame for handling. This equipment functions as a semi-automatic remover that handles all steps from post-process work to tape peeling and separating the substrate and the tape frame. ■ Automatically handles everything from supply work and tape peeling to separation of substrates and conveyor tape frame ■ Built-in UV irradiation (support for UV curable tape). Use of LED light source reduces power consumption ■ The adoption of unique peeling technique reduces stress applied to substrates during peeling ■ Can be used in connected with other SMEMA-compliant devices 装置サイズ Equipment Size 3,060mm (W) x 2,300mm (D) x 1,740mm (H) ※コンベア排出部含む *Includes conveyor ejector part 最 大 510mm x 510mm max. 510mm x 510mm 対応パネルサイズ Supported Panel Size 大型基板 反りによる工程内リスクと対策イメージ Image of process risk by panel warpage and its countermeasure 反りがあると工程内で 基板搬送のリスクあり Risk of panel handling 基板 Panel テープフレーム搬送に より基板反りを抑制 Reduce panel warpage by tape frame handling テープ Tape 基板 テープフレーム Panel Tape frame
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