（一般タイプ、赤外線透過タイプ、薄ウェハ対応タイプ、熱伝導タイプ）

チップ裏面保護テープ
（一般タイプ、赤外線透過タイプ、薄ウェハ対応タイプ、熱伝導タイプ）
Backside Coating Tape (General Type, Infrared Transmission Type, Thin Wafer Type, Thermal Conductive Type)
赤外線（IR）透過型チップ裏面保護テープ
Backside Coating Tape for Infrared Transmission Type
フリップチップ実装において、チップ裏面を保護する特殊テープです。
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ウェハ裏面の保護・補強に有効
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液状コーティング剤と比較して、保護層の厚みを高い精度で実現
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良好なレーザー印字適性
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専用ラミネーター「RAD-3600F/12」、汎用マウンター「RAD-2510F/12Sa」
を使用することで、高精度の貼付が可能
参考出展 Exhibited for reference
赤外線を用いたテープ越しのチッピング検査が可能になります。
Permits tape-lifting chipping inspection using infrared.
※「R A D -2510F/12Sa」は、薄ウェハ対応タイプに適応します。
一般チップ裏面保護テープ
General LC Tape
開発品
Development product
撮影方法
Shooting condition IR camera (Top View)
テープ越しの
チッピング検査が可能
Die can be inspected
through tape
LCテープ
LC Tape
※チップサイズ : 1mm×1mm
Die size: 1mm×1mm
ダイシング済みウェハ
Diced wafer
LC Tape is a special protective tape which coats the wafer backside for Flip Chip packaging.
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Effective in protecting and reinforcing the surface of wafer backside
熱伝導タイプチップ裏面保護テープ
Backside Coating Tape for Thermal Conductive Type
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High thickness uniformity compared to the conventional liquid coating
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Excellent laser marking performance
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Highly efficient lamination achieved with the “RAD-3600F/12” a laminator specially designed
for LC Tape and “RAD-2510F/12Sa”
※“RAD-2510F/12Sa”
デバイスからの発熱を外部に放熱させます。
Heat form device discharged externally.
チップ
Die
参考出展 Exhibited for reference
タイプ Type
特徴
Features
WLCSP デバイスの
チップ裏面保護用として採用
Used for protection of back side of
WLCSP device chips.
信頼性レベル G
Passed Condition G
高信頼タイプ
High reliability type
赤外線透過タイプ
Infrared-transmission type
薄ウェハ対応タイプ
Thin wafer type
熱伝導タイプ
Thermal conductive type
信頼性レベルを上げました。
The reliability level had raised.
テープが赤外線を透過します。
The tape penetrates through
infrared rays.
プリカット型
Pre-cut type
デバイスからの発熱を
外部に放熱します。
Heat form device discharged externally.
信頼性レベル C
Passed Condition C
赤外線を用いたテープ越しの
チッピング検査が可能
Permits tape-lifting chipping inspection
using infrared.
ウェハマウントされた状態での
ハンドリングが可能です。
Permits handling with wafer mounted.
熱伝導率 3W/m・K
Thermal conduction
従来品
Conventional product
バンプウェハ
Bump wafer
BG 用表面保護テープ
ラミネート
BG tape lamination
LC テープラミネート
LC tape lamination
基板
Substrate
開発品
Development product
ダイシングソー
Dicing saw
従来プロセス：LC2850/LC28X4/LC28X6
Conventional Process
BG 用表面保護テープ
BG tape
熱
Heat
バンプ
Bump
品番 Product Name
一般タイプ
General type
熱伝導率 3W/m・K
Thermal conduction
チップ裏面保護テープ
Backside coating tape
is only for thin wafer type.
参考出展 Exhibited for reference
参考出展 Exhibited for reference
熱硬化（130℃×2 時間）
Heat curing
130 ℃×2hrs
ウェハマウント
Wafer mounting
バックグラインド
Back grinding
ダイシング
Dicing
ピックアップ
Pick up
ダイシングソー
Dicing saw
薄ウェハ対応プロセス：LC86R series
Process for Thin Wafer
ウェハマウント
Wafer mounting
BG 用表面保護テープ剝離
BG tape peeling
熱硬化（130℃×2 時間）
Heat curing
130 ℃×2hrs
ダイシング
Dicing
ピックアップ
Pick up

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