京都合成樹脂研究会技術セミナープラスチック系放熱材料 -先端電子機器を支える要素技術主催：（地独）京都市産業技術研究所，京都合成樹脂研究会共催：（一社）プラスチック成形加工学会関西支部協賛：京都ものづくり協力会，京都府プラスチック協同組合，（一社）西日本プラスチック製品工業協会プラスチック系放熱材料の特徴は，軽量，形状の自由度の高さです。スマートホン，タブレット，ノートパソコンなどの軽量化，そして限られた製品内部空間での放熱に対しては，形状の自由度の高さが，設計及び性能に大きなアドバンテージをもたらします。最近では金属やセラミックに迫る 50W/m・K のプラスチック系材料も報告されており，放熱特性は飛躍的に向上しています。本セミナーでは，業界を代表する高性能プラスチック系放熱材料を製造，販売している 3 社の最新技術，製品情報，採用事例，今後の展開などをご紹介いただく予定です。皆様のご参加をお待ちしております。１２日時：平成２６年２月１８日(水) １３時２０分～１７時００分（受付 12 時 50 分～）場所：京都市産業技術研究所２Ｆ多目的ホール（京都市下京区中堂寺粟田町 91，http://kitc.city.kyoto.lg.jp/about/access.html）３内容： 1. 13：20-14：30 「高熱伝導ポリカーボネート樹脂材料」帝人㈱機能性工業材料営業部大阪営業課課長代理井野慶一郎氏 2．14：30-15：40 「カネカの熱対策材料：ベース樹脂の高熱伝導化技術を中心に」㈱カネカ先端材料開発研究所情報通信材料研究グループリーダー松本一昭氏 3. 15：50-17：00 「プリント基板材料による熱対策」利昌工業㈱開発本部化学技術研究所主事西畑武氏４定員：５０名（先着順，定員になり次第締め切ります。）５参加費：主催団体会員２，０００円，協賛団体会員３，０００円一般４，０００円 ※当日受付でお支払い下さい。６申込方法：参加希望者は所定申込書に御記入の上，２月１３日（金）までに FAX 又は郵送により京都市産業技術研究所までお申し込み下さい。定員超過の場合にのみお断りの御連絡を致します。・住所：〒600-8815 京都市下京区中堂寺粟田町 91 ・TEL：075-326-6100(代表) FAX：075-326-6200 ７問い合わせ先：京都市産業技術研究所有機系材料チーム担当：仙波，伊藤 TEL：075-326-6100(代表) 樹脂／MgO 複合材料の熱伝導率と理論曲線（㈱カネカ）薄板化による低熱抵抗化（㈱利昌工業） --------------------------------------------------------------------------------------- FAX (075)326-6200 京都市産業技術研究所行申込書 H27.2.18 氏プラスチック放熱材料名：（※お一人一枚でお申し込み下さい）勤務先：所属：勤務先住所：(〒 ) 連絡先： TEL FAX E-mail 所属研究会(番号を○で囲んで下さい) 1．京都合成樹脂研究会， 2．京都ものづくり協力会， 3.（一社）プラスチック成形加工学会関西支部， 5.（一社）西日本プラスチック製品工業協会， 4．京都府プラスチック協同組合， 6．一般(該当団体なし)