アウディ社が実施したインテリジェントでセキュアな V2V 通信の実地試験において、 NXP と Cohda Wireless 社の RoadLinkTM が高い性能を発揮信頼性、性能、通信範囲をアウディ社が高く評価 2015 年 1 月 14 日プレミアム・カー市場をリードするアウディ社がドイツのインゴルシュタットで実施していた NXP セミコンダクターズ N.V.と Cohda Wireless 社の車車間（V2V）通信技術の広範な実地試験が終了しました。量産レベルに達しているセキュア・コネクテッド・カーの V2X（車車間、路車間通信）チップセットを世界で初めて提供している NXP と、IEEE 802.11p 通信用ソフトウェアのサプライヤとして世界をリードする Cohda Wireless 社は、性能、信頼性、安全性の高さにおいて基準を確立する「クラス最高」の V2X 技術を自動車メーカーに提供しています。高速走行試験では、NXP RoadLINKTM チップセットを搭載した V2V 通信対応のアウディ車が、最高 500km/h の相対速度で、2km 以上の通信距離で相互通信を行いながらの対向走行を行いました。アウディ社によると、現実の交通条件下での高速走行で、RoadLINK は警告メッセージの無線交信の信頼性、受信性能、通信範囲の面で優れた結果を収めました。RoadLINK チップセットは従来の無線技術に比べ、応答時間を短縮すると同時に、潜在的危険と安全性を脅かす状況に関するデータの送信を極めて高速に行いました。今回の V2V 走行試験は、アウディ社と NXP の戦略的パートナーシップにとって、新たに重要なマイルストーンとなります。2012 年に、NXP とアウディ社は V2V 通信を含む車載技術のイノベーションの加速と市場投入の迅速化に向けた技術革新のための戦略的パートナーシップ契約に調印しました。アウディ社の EMC/アンテナ・コンポーネント開発チームのリーダーである Aurel Papp 氏は「NXP RoadLINK チップセットとデルファイ・オートモーティブ社のルーフ・アンテナとの組み合わせは、私たちの実地試験でこれまでで最高の結果を収めました。樹木が 5.9GHz 帯の電波を吸収する森林中の交差点など、極めて挑戦的な試験環境下での通信範囲は、過去に試験したシステムを上回っていました。今回の結果は、NXP の RoadLINK ソリューションとデルファイ社のパッシブ・アンテナ・エミッタの回路レイアウトと設計の組み合わせが、大きな利点をもたらすことを実証しています」と述べました。実地試験の対象となったのは、NXP と Cohda Wireless 社の RoadLINK チップセットをベースに、自動車部品サプライヤのデルファイ社が開発したインテリジェント・ルーフ・アンテナです。また、 NXP のセキュアなハードウェア・エレメントが、不正操作のほか、無許可のトラッキングやデータ・アクセスから通信を保護するために使用されました。 NXP のイノベーション担当シニア・ディレクター兼 V2X プログラム・マネージャーの Andrew Turley は「NXP と Cohda Wireless 社の強力な組み合わせは、明日のスマートなコネクテッド・カー世界に不可欠なセキュア・コネクションを自動車メーカーに提供します」と述べ、さらに「アウディ社と NXP の提携のモットーは『イノベーションとスピードのロール・モデル』となることです。NXP と Cohda Wireless 社の RoadLINK チップセットが実現する新たな次元の高い性能、信頼性、セキュリティは、プレミアム・カー・メーカーと共同の挑戦的な実地試験でも実証されました」と述べました。関連リンク NXP は 2014 年 11 月、シーメンス社や他のパートナーと連携し、欧州で V2X 対応車両「Communicating Cars」の試験走行を実施しました。詳細は http://www.nxp.com/events/communicating-cars/ をご覧ください。 NXP の RoadLINK 製品：  SAF5100：V2V と V2I 通信向けのフレキシブルなソフトウェア無線プロセッサ  TEF510x：V2X アプリケーション向けの高性能デュアルラジオ・マルチバンド RF トランシーバ NXP セミコンダクターズ N.V.について NXP セミコンダクターズ N.V.は、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションを可能にするソリューションを創造しています。ハイパフォーマンス・ミックスドシグナル・エレクトロニクスにおける高度な専門知識を活用し、車載、ID 認証、モバイルなどの業界において、無線インフラ、照明、ヘルスケア、産業機器、コンシューマ・テクノロジー、コンピューティングなどの幅広い分野で技術革新を実現しています。NXP は世界 25 か国強でビジネスを展開する半導体企業で、2013 年の売上高は 48.2 億米ドルでした。NXP に関する最新情報は Web サイト http://www.jp.nxp.com/ （日本語）をご覧ください。 NXP セミコンダクターズジャパン株式会社は NXP セミコンダクターズ N.V.が開発および製造する車載、ID 認証、インフラ/産業機器、コンシューマ向けのハイパフォーマンス・ミックスドシグナル製品とスタンダード製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、大阪に支店、名古屋に営業所があります。 ※RoadLINK は NXP セミコンダクターズ N.V.の登録商標です。そのほかの登録商標は各社の所有に属します。