化合物半導体技術 製品省電力化に貢献 SiCは絶縁破壊電圧、バンドギャップ、熱伝導率が大きい等の特長を有し、従来のSiパワー半導体に 比較して低消費電力化が可能です。 昭和電工のS iCエピタキシャルウエハ ●高耐圧、大電流を実現するS iCパワー半導体 デバイス向けのS iCエピタキシャルウエハを 提供します。 ●SiCエピタキシャルウエハ外販メーカーとして 世界トップシェアを確保(2014.12現在) ●SiCと従来材の比較 Si SiC(4H) GaN バンドギャップ(eV) 1.1 3.23 3.37 絶縁破壊電界(MV/cm) 0.3 2.8 2.6 1500 1000 1200 1.3 4.9 2 キャリア移動度(cm 2/V/s) 熱伝導率(W/cm/k) 一般物性値で保証値ではありません。 特長 ●大口径6”エピタキシャルウエハを提供 ●膜厚・キャリアー濃度の優れた均一性 ●大チップ化を可能にする低欠陥ウエハ 6” ●6”エピタキシャルウエハの膜厚分布 1E+16 Carrir Conc.(cm-3) Thickness(μm) 18 16 14 10 -75 3” ●6”エピタキシャルウエハのキャリア濃度分布 20 12 4” 8.9%(max-min/avg) -25 25 Position(mm) 75 1E+15 -75 19.2%(max-min/avg) -25 25 Position(mm) 75
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