化合物半導体技術

化合物半導体技術
製品省電力化に貢献
SiCは絶縁破壊電圧、バンドギャップ、熱伝導率が大きい等の特長を有し、従来のSiパワー半導体に
比較して低消費電力化が可能です。
昭和電工のS
iCエピタキシャルウエハ
●高耐圧、大電流を実現するS
iCパワー半導体
デバイス向けのS
iCエピタキシャルウエハを
提供します。
●SiCエピタキシャルウエハ外販メーカーとして
世界トップシェアを確保(2014.12現在)
●SiCと従来材の比較
Si
SiC(4H)
GaN
バンドギャップ(eV)
1.1
3.23
3.37
絶縁破壊電界(MV/cm)
0.3
2.8
2.6
1500
1000
1200
1.3
4.9
2
キャリア移動度(cm 2/V/s)
熱伝導率(W/cm/k)
一般物性値で保証値ではありません。
特長
●大口径6”エピタキシャルウエハを提供
●膜厚・キャリアー濃度の優れた均一性
●大チップ化を可能にする低欠陥ウエハ
6”
●6”エピタキシャルウエハの膜厚分布
1E+16
Carrir Conc.(cm-3)
Thickness(μm)
18
16
14
10
-75
3”
●6”エピタキシャルウエハのキャリア濃度分布
20
12
4”
8.9%(max-min/avg)
-25
25
Position(mm)
75
1E+15
-75
19.2%(max-min/avg)
-25
25
Position(mm)
75