TDK 技術・製品プレスカンファレンス 2014 LTE スマートフォン向け高集積 RF デバイスクリスティアン・ブロックシステムズアコースティックスウェイブス B.Grp CEO および CTO EPCOS AG 取締役会メンバーおよび CTO 第 4 世代通信規格である LTE のサービス導入に伴い、高周波（RF）モジュールがますます重要な役割を担うようになっています。RF モジュールは、スマートフォンのさらなる小型化・高性能化のカギとなる RF アーキテクチャ向け電子部品です。キャリアアグリゲーション、エンベロープトラッキング、マルチモード／マルチバンドパワーアンプといった新機能をサポートするには、さまざまな RF 部品の集積性や性能のさらなる向上が課題となります。加えて、周波数帯域数の増加により、RF アーキテクチャに対する要求は一層高まっています。従来、デュプレクサバンクや電源スイッチモジュールといった RF モジュール設計は基本的に、同一機能部品のみを集積したものでした。しかし、近年はこうしたソリューションに取って代わり、デュプレクサや RF スイッチ、パワーアンプをはじめ、特定の周波数範囲の処理に必要なすべての RF 部品を一体化したモジュールが増加しています。こうした高集積 RF モジュールの実装には、電磁界特性、機械特性、熱特性、熱機械特性の正確なシミュレーションはもとより、付随技術、とりわけ、SAW/BAW 技術に代表されるマイクロ・アコースティック技術、パッケージング技術、モジュール集積技術のさらなる進化が求められます。当社は、これら 3 領域の技術も総合的に提供することで、次世代スマートフォンに向けた、きわめて集積性の高い RF モジュールの実現を可能にしました。マイクロ・アコースティック技術当社は、EPCOS ブランドより、SAW/BAW 技術をベースにした温度補償デュプレクサを、商用化されている全バンドをサポートしたラインアップで提供しています。EPCOS デュプレクサは、パワーアンプ一体モジュールに特有の熱ストレスの高いモジュール環境でも、最大限の周波数安定性を確保するものです。近年、技術開発の焦点は、周波数温度係数のさらなる低減、RF 損失の最小化、高帯域幅に対応した SAW/BAW RF フィルタの実現に向けられています。 TDK Corporation 1/ 2 パッケージング技術 TFAP™（thin-film acoustic package）は、SAW/BAW フィルタやデュプレクサに使用されるパッケージングの最新世代の技術です。この技術により、チップサイズをダイサイズ（部品本体のサイズ）と同じにすることができます。その結果、製品高さ（バンプを含む）がわずか 200µm という超低背パッケージが可能となり、これにより、高さ 0.8 mm 未満のきわめてコンパクトな RF モジュールの生産が実現しました。TFAP 技術は、一般に採用されるどの封止方法にも適用可能なうえ、最大 80 bar の成形圧力に耐えることができます。さらに、TFAP プロセスは、RF フィルタ部品／モジュールの電気的・電磁的性能には一切影響を及ぼしません。モジュール集積技術当社は、モジュール集積プラットフォームの幅広いラインアップを提供しています。たとえば、 LTCC（低温同時焼成セラミックス）技術により、コンデンサやインダクタなどの受動部品からなる低損失の小型マッチング回路をモジュール基板に直接実装することができます。また、積層ラミネート技術により、インダクタを直接基板素材に組み込むことで、世界最薄の RF モジュール設計が可能になりました。さらに、薄加工した IC を基板内に埋め込んだ SESUB （semiconductor embedded in substrate）技術は、さらなる高密度集積への道を切り拓くものです。こうした超小型 3 次元実装の利点には、RF 回線が短くなることで RF 特性が向上することに加え、熱管理を最適化できることが挙げられます。後者は特に、高い熱ストレスを受ける RF モジュールにとって不可欠な要件です。 ----本文および関連する画像は、www.epcos.co.jp/tpc14 からダウンロードできます。製品に関する詳しい情報は、こちらを参照してください。www.epcos.co.jp/inquiry 製品に関する詳しい問い合わせは、[email protected] にお願いします。 ----報道関係者の問い合わせ先担当者所属電話番号 Email Address 宮内 TDK 株式会社広報グループ +81 3 6852-7102 [email protected] TDK Corporation 2/ 2