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はじめに
今や製造業のキーデバイスとなりつつあるMEMS（メムス）は、その産業的な波及効
果の大きさから、産業のマメと言われています（半導体が産業のコメと呼ばれているこ
とに対応）。また、MEMSは未来の新たなライフスタイルを創出することも期待されてい
ます。ここでは、素晴らしい可能性を秘めているMEMS（メムス）について、わかりやすく
解説します。
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一般財団法人マイクロマシンセンター
〒101-0026 東京都千代田区神田佐久間河岸67 MBR99ビル6階
電話 03-5835-1870 Fax 03-5835-1873
www.mmc.or.jp [email protected]
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【１．MEMSとは】ではMEMS（メムス）ということばの持つ意味とその特長、さらには開発
の歴史について
【２. MEMSプロセス】ではＭＥＭＳ（メムス）の代表的な作り方とその流れについて、
【３. MEMSデバイスと応用】ではＭＥＭＳ開発品・製品の事例とその応用分野につい
て、
【４. 国内外の市場と研究開発】では国内外のＭＥＭＳ市場動向、関連企業と研究開発
動向について、
【５. 産業化とMEMSの活用場面】では、ＭＥＭＳ産業・技術のロードマップ、商用化され
ているMEMSデバイス、今後期待されるスマートモニタリングについて、それぞれ解説し
ます。
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１．ＭＥＭＳとは：産業のマメ
MEMSは、Ｍicro Ｅlectro Ｍechanical Ｓystemsの略で、半導体製造技術やレーザー
加工技術等、各種の微細加工技術を応用し、微小な電気要素と機械要素を一つの基
板上に組み込んだセンサ、アクチュエータ等のデバイス/システムのことを指します。
MEMSは各種の最終製品に組み込まれ高付加価値化のキーデバイスとなっており、
最近では産業のマメと言われています(半導体は産業のコメと言われています)。
開発・製品例としては、スマートフォン等モバイル機器に用いられるモーションセン
サ、自動車用部品などに用いられる圧力センサ、加速度センサ、光通信分野などで用
いられる光スイッチ用ミラーデバイス、原子間力顕微鏡に用いられるカンチレバー、ま
たさらには無線通信機器などに用いられるＲＦ（Radio Frequency：高周波）ＭＥＭＳス
イッチなどがあります。
MEMSが産業のマメと称されるのは、体は小さいもののMEMSを組み込んだ製品に素
晴らしい効用・機能を与える活力源となっていることに由来します。また、多くの種類の
MEMSデバイスがあること、MEMSの応用製品が多岐にわたることもマメに類似してい
ます。（マメには大豆、小豆、落花生、グリーンピースなどの多くの仲間があり、豆製品
も納豆、味噌、豆腐、豆乳、あずき餡など多岐にわたる。）
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1. MEMSとは：特長１
MEMSは主に半導体微細加工（一括加工）技術を用いて作りますので超小型で、
非常に高精度・高品質な機構部品が得られるという特長があります。また、ひとつ
の部品を作るのと同じ手間と時間で沢山の構造を同時に作りこむことができ大量
生産による低コスト化も可能となります。
また、MEMSは一つの基板にセンサや信号回路、アクチュエータなどが搭載され
た３次元の構造体であり、入出力が電気信号以外にエネルギーや機械変位、物理
量など、多岐多様に亘ることも大きな特長と言えます。
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１．ＭＥＭＳとは：特長２
またMEMSには「微小化」、「並列化」、「集積化」といった特長もあります。MEMS
はデバイスの微小化が可能ですので、狭いケースに収まったり、狭い場所で稼働
することもでき、携帯機器や複雑な装置内部の保守検査機械などに適しています。
また、同じセンサやアクチュエータなどの要素をたくさん並べ協働させることで、ひ
とつの要素では得られない高機能・高性能を引き出すこともできます。
さらには、センサ、電子回路、アクチュエータなどの異なった部品を集積化するこ
とができ、賢いデバイスとなります。
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1. MEMSとは：開発の歩み
MEMS開発の歩みを概観すると、1960年代に芽生えたマイクロマシン概念*１）に始
まり、国際学会Transducers’87を契機として「驚きの時代」（1987～1994）に移行し
ました。この時代には、例えばAT&Tベル研究所（当時）の３連マイクロ歯車や、カ
ルフォルニア大学バークレー校（UCB）のY.C.Taiらが作った静電気モーター、UCLA
のM.C.Wuらが作ったシリコンチップ上の空間光学系など画期的な発表が数多くさ
れており、夢のような期待が語られた時代です。このような動きに呼応して、日本で
は1991年にマイクロマシン技術プロジェクト(1991～2000）がスタートし、1992年には
財団法人マイクロマシンセンターが設立されました。
1995年頃からは私たちの身の回りでもMEMS応用製品が使われ始め、「働きの時
代」に入りました。この頃のMEMS応用製品の代表例としては、アナログデバイセズ
社のトランジスタ回路集積型の加速度センサやテキサスインスツルメンツ社のディ
スプレイ用デジタルミラーデバイスなどがあります。
「働きの時代」と言われて以降、わが国ではMEMS開発を促進するため、 MEMS
プロジェクト(2003～2005)、MEMS-ONEプロジェクト(2004～2006)、ファインMEMSプ
ロジェクト(2006～2008)、BEANSプロジェクト(2008～2012)、グリーンセンサ・ネット
ワークシステム技術開発プロジェクト(2011～2014)など次々とMEMS関連の国
/NEDOプロジェクトが立ち上がり、MEMS産業の発展に寄与しています。
＊１）今日の情報化社会やコンピューターのもつ可能性をいち早く予見した渡辺茂氏（元東京都立科学
技術大学学長）は１９６２年に著した「機構学講義」のなかで究極のマイクロマシンと言える増殖機械
の夢について触れている（「超技術マイクロマシン」東京大学マイクロマシン研究共同体著より）
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2. MEMSプロセス
：ふたつの作り方
MEMSには、表面マイクロマシニングとバルクマイクロマシニングの２つの作り方があ
ります。
表面マイクロマシニングの作り方では、シリコン基板上に複数の薄膜を形成し犠牲層
エッチングという技術をつかってMEMS構造体を作ります。特長として半導体製造技術
との親和性が高くCMOS回路との集積化に適しています。
一方、バルクマイクロマシニングの作り方では、基板自体を深く掘り込むなどの加工
を施しMEMS構造体を作ります。特長として自由度の高い3次元構造体が実現できま
す。
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2. MEMSプロセス：基本的なプロセスフロー
表面マイクロマシニングとバルクマイクロマシニングは、ともに半導体プロセスフロー
を基本としています。ここでは表面マイクロマシニングを例に一般的なプロセスの流れ
について解説します。
まず、シリコンなどの基板を振り出しとして成膜工程からプロセスが開始します。ここ
で形成される薄膜はＭＥＭＳ構造体の一部、あるいは後のエッチング（食刻）のための
マスク材となり、製作には熱酸化法、スパッタ法、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法
などが必要に応じて選ばれます。
次のフォトリソグラフィ工程（写真製版工程）では薄膜上全面にレジスト（感光性樹脂）
を塗布または貼付け、フォトマスクを介した光照射により所望のパターンを同時に数多
く描写します。
続くエッチング工程では薄膜、あるいはシリコン基板などの不要部分をガスや薬液を
使って削り取ります。これらのプロセスフローを何度か繰り返すことで狙いのMEMS構
造体を作り上げていきます。
なお、バルクマイクロマシニングではこれらの基本プロセスに加えて接合工程（ボン
ディンング工程）で複数基板を貼り合せることもあります。
そして最後に基板の切断（ダイシング）とパッケージングをおこないMEMSデバイスを
完成させます。
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2. MEMSプロセス：３次元構造のつくりかたのポイント
バルクマイクロマシニングでよく使われるシリコン異方性エッチング技術は、ウエット
エッチ（結晶異方性エッチ）とドライエッチ（D-RIE：Deep – Reactive Ion Etching）に大別
されます。
ウエットエッチングはKOH、TMAHと呼ばれるアルカリ水溶液でシリコン基板を結晶面
に沿って深く溶かしていくものです。このウエットエッチングは出来上がりの構造がシリ
コン結晶方位に強く制限されますが、特殊な製造装置が不要、バッチ処理ができるな
どの特長から、以前から幅広く利用されています。
ドライエッチング（D-RIE）は半導体プロセスで一般的に用いられるRIE（反応性イオン
エッチ）技術に”BOSCHプロセス”と呼ばれる特殊なレシピーなどを付加したもので、シ
リコンを垂直に深掘りできます。このD-RIEを使うことでシリコン加工面をギアとする歯
車などが容易に実現でき、最近ではMEMS研究開発を加速させる強力な加工ツールと
なっています。
表面マイクロマシニングでよく使われる犠牲層エッチング技術は、フォトリソグラフィー
工程、エッチング工程を繰り返す過程で構造体と一緒に犠牲層もスペーサとして導入し
ておき、最後にこの犠牲層をエッチング除去し、MEMS構造体を作る技術を指します。
MEMS構造体、犠牲層、エッチング液の組合せで様々な材料をMEMS構造体に用いる
ことができます。
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３. MEMSデバイスと応用フィジカルMEMＳ：センサ
【圧力センサ】
MEMSの中でも圧力センサは研究開発の歴史が最も古く、実用化の進んでいるセン
サと言えます。受圧部のシリコンダイヤフラムが圧力を受けたときの応力・変位を電気
信号に変換し圧力を計測するもので、ピエゾ式、静電容量式と振動式に分類されま
す。
ここでは最も一般的に利用されているピエゾ抵抗式の例としてアズビル（株）の圧力
センサの断面模式図を示します。ピエゾ抵抗式圧力センサはシリコンダイヤフラム表面
に作り込まれた抵抗体のピエゾ抵抗効果による変化を利用し圧力を計測します。この
ような圧力センサは自動車エンジンなどの圧力測定、血圧計、気圧計、ガス圧計など
に広く普及しています。
【加速度センサ】
加速度センサはセンサ内に大きな「おもり」を梁などで支えた構造を持ち、加速度に
よって「おもり」に発生する慣性力が支持構造を変形させ、その変形を様々な方式で検
出します。検出方式は静電容量型、ピエゾ抵抗型、圧電型などに分類されますが、支
持構造と検出素子の配置によって検出できる加速度の方向が決まります。
例として三菱電機（株）の静電容量式加速度センサ、およびパナソニック（株）のピエ
ゾ抵抗型加速度センサを示します。加速度センサは自動車エアバックの衝撃検知、携
帯電話、ハードディスク落下検知やアミューズメント分野などに応用展開がされていま
す。
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３. MEMSデバイスと応用
光MEMS：アクチュエータ
【DMD（デジタルミラーデバイス）】
米国テキサスインスツルメンツ社より製品化されたディスプレイ用のDMDはMEMS開
発の初期より研究がなされ、最も成功したＭＥＭＳのひとつと言われています。構造と
しては、ディスプレイ画像の画素に相当する部分がマイクロミラーから構成され、各ミ
ラーの大きさは十数ミクロン角程度ときわめて小さいミラーからなっています。ディスプ
レイ画素の明るさはミラー反射光量を制御して調節し、各ミラーの傾きはミラー部分の
下に配置されたトランジスタのメモリ素子による静電引力により制御されてます。現在
ではプレゼンテーション用の小型プロジェクタだけでなく、背面投影型ＴＶや大画面ビデ
オシアターなどに広く使われています。
【光スイッチ】
光スイッチは光通信網の中継点において光信号の経路を光のまま切り替える素子と
して期待されています（電子式では信号の高速化、光電変換のコストと煩雑さの問題を
抱えていました）。光スイッチ方式は、扱う光信号の規模などにより２次元型と３次元型
が選択されますが、いずれも従来の光電変換方式に比べて省スペース、省エネルギー
などの特長があります。３次元型としてLucent社、オリンパス（株）など、また2次元型と
してヌシャテル大学などから発表がされています。
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３. MEMSデバイスと応用
RF-MEMS：アクチュエータ
【RF-MEMSスイッチ】
RF-MEMSスイッチは優れた高周波特性から、高速無線通信機器などへの搭載が期
待されており、容量型（Capacitive type）と接触型（Ohmic type）の２種類があります。接
触型に分類されているオムロン（株）のRF-MEMSスイッチは、可動する金属切片（可動
電極）を媒介して、２本の信号線を流れる信号のON/OFF切替えを行うことで、ＤＣから
ＧHz領域までの絶縁性や挿入損失など優れた周波数特性が得られるという大きな特
長があります。
【共振器（レゾネータ）】
高周波無線機器などでは特定の周波数のみを通す機能をもつフィルタの帯域設定に
共振器が必要となります。米国SiTimes社が開発したMEMS共振器は、シリコン基板内
に共振するシリコン製の梁を埋め込み、信号処理回路を集積化することで小型、低消
費電力などの特長を有しています。
これらのRF-MEMS部品は小型、高性能、低消費電力などの特長から第４世代携帯
電話向け多周波対応デバイスなどに展開が期待されています。
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３. MEMSデバイスと応用
μTAS (Micro Total Analysys System)：センサとアクチュエータの集積化
ポンプやバルブ、混合器（ミキサ・リアクタ）や分離器などが集積されたμTAS（ Micro
Total Analysys System ）は、ひとつのチップ上で化学分析、化学反応、化学合成など
を行うことができますので、分析システムの小型高速化、ならびに省薬品、省スペース
を可能にする技術として研究開発が盛んに行われています。
【マイクロポンプ】
液体を送り込むマイクロポンプとして、２つの逆止弁とアクチュエータで駆動する可変
圧力室からなるダイヤフラム型のものが報告されています。ダイヤフラム型のものでは
ポンプ吐出圧力が大きく、気泡の影響を受けにくいなどの特長があります。
【マイクロミキサ】マイクロ領域で液体を混合させるマイクロミキサの場合、液の接する
界面の面積をなるべく大きくし、かつ両層の厚さを薄くすることが効果的ですが、MEMS
加工技術を用いることで流路構造をより細く、深くするなどの工夫で高い混合効率が得
られています。
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４. 国内外の市場と研究開発
世界のMEMS市場
世界MEMS市場は49%が北米、26%が欧州、24%がわが国と言われています(Yole
Developpement調査、2012年) 。
米国のMEMS製品は、表面マイクロマシニングによる加速度センサやMEMS集積化に
よるDMDなどを中心に進展していることなどが市場の特徴です。
日本では、バルクマイクロマシニングによる単機能デバイス（圧力センサ、加速度セン
サ、ミラーなど）を中心に進展しています。また台湾ではCMOS混載集積化のファンドリ
ビジネスが中心となっています。
欧州は、自動車向けセンサを中心にMEMS化が進展していること、また近年ではコン
シューマ市場向け慣性センサなどに注力している点などが市場の特徴とされていま
す。
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4. 国内外の市場と研究開発
国内MEMS市場の推移
（財）マイクロマシンセンターでは、変化が激しいＭＥＭＳ関連市場の現状と2015年、
及び2020年の市場予測結果を取りまとめました（2012年3月）。
2010年の国内MEMS関連市場は、約7,200億円であり、2015年の市場は1兆5,500億
円、2020年の市場は3兆13000億円と予測されます。
今後の市場の大きさは、年率15～16%の伸びで成長すると見込まれます。
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４. 国内外の市場と研究開発
国内MEMS市場
MEMS関連市場を産業分野別にみると、2010年においては自動車分野、情報通信分
野の2分野で全体市場の6～7割を占めています。
この傾向は2015年でも変わりませんが、2020年では、他の産業分野の割合が徐々に
増えてくると予測されます。特に、精密機器分野、医療福祉器分野、アミューズメント分
野（ゲーム機器）の拡大が顕著になっています。
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４.国内外の市場と研究開発
海外の主要ＭＥＭＳ企業
世界市場は5割が北米、3割が欧州、2割がわが国と言われています。これらの市場
で活躍する海外の主要MEMS企業は以下の通りです。
欧州 Robert Bosch GmbH （ドイツ；自動車用センサー中心）
STMicroelectronics （フランス；自動車用センサー中心）
X-FAB （ドイツ；ファンドリー専業）
MEMSCAP （フランス；相乗り型ファンドリー）
北米 TI （アメリカ；光MEMS(DMD)が中心）
Hewlett Packard（アメリカ；インクジェット・プリンターノズル中心)
ANALOGDEVICES （アメリカ；自動車用加速度センサー中心）
Knowles Electronics（アメリカ；マイクロフォン中心）
Micralyne （カナダ；ファンドリー専業）
韓国・台湾
SAMSUNG （韓国；韓国企業の中心）
TSMC （台湾；CMOS混載型集積化MEMSのファンドリー）
APM （台湾；各種MEMS）
Walsin （台湾；ファンドリー中心）
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４.国内外の市場と研究開発
日本の主要ＭＥＭＳ企業
わが国でも様々な企業がMEMS市場で活躍しています。
各種センサー：パナソニック、村田製作所、オムロン、横河電機、デンソー、
Kionix、三菱電機、フジクラ、富士電機
電子コンパス：旭化成エレクトロニクス、ヤマハ、愛知製鋼、アルプス電気
インクジェットヘッド：セイコーエプソン、キヤノン
RF-MEMS：オムロン、東芝、三菱電機、富士通
マイクロフォン：オムロン
光学MEMS：オリンパス、セイコーインスツル
製造装置：住友精密工業、アルバック
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４. 国内外動向
研究開発動向
マイクロマシンセンターの国内外技術動向調査報告書では、主要国際学会の技術分
野別研究論文の件数比較などを行い、研究開発動向をまとめています。
○もっとも発表が多く研究開発が盛んなのは米国です
○次いで多いのは我が国です
○近年は韓国・台湾・中国の発表が急増しています
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５. 産業化とMEMSの活用場面： MEMS産業・技術ロードマップ
MEMS発展の流れを概観すると、これまでは、MEMSの小型化の利点を生かして既存
部品を置き換える、単機能デバイスを中心としたいわゆる第１世代MEMSが発展してお
り、圧力センサ、加速度センサ、インクジェットプリンタヘッドなどの製品が大きな市場を
形成していました。
現在は、自動車、情報通信、安全・安心、環境、医療等の分野におけるニーズに対応
し、超小型･高機能･高信頼性を有する第２世代の多機能MEMSデバイス（ファイン
MEMS）の実用化が進んでいます。
将来社会を展望すると、MEMS技術の発展はナノテク材料技術やバイオ技術と融合
して、新たなライフスタイルを創出しうる夢のデバイス（MEMSフロンティア未来デバイ
ス；第３世代MEMS：BEANS）の出現が期待されます。さらに、社会課題に対応して省エ
ネ効果に寄与するグリーンMEMSセンサ、無線通信機能、自立電源及び低消費電力を
付与したシステムの開発を「グリーンセンサネットワーク技術開発プロジェクト」(20112014年)として推進中です。環境・エネルギー、健康・医療、快適生活空間などの分野
における画期的な製品の登場が我々の生活を豊かにし、同時にわが国産業の国際競
争力強化に貢献していくことが大いに期待されます。
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５.産業化とMEMSの活用場面
進化するMEMSデバイス
MEMSデバイスは技術開発の進展とともに進化をつづけています。
●第１世代MEMS 自動車、情報通信などの分野を中心に圧力センサ、加速度セン
サ、インクジェットプリンタヘッドなどの製品が大きな市場を形成しています。
●第2世代MEMS（ファインMEMS）集積化・複合化による多機能・超小型デバイス化
が進展します。
●第3世代MEMS（BEANS）環境・エネルギー、医療・福祉、安全・安心などの分野に
おける新たなライフスタイルの創生に貢献することが期待されます。
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５.産業化とMEMSの活用場面
MEMSのかたまりスマートフォン
第2世代MEMSが開拓したアプリケーションの例はスマートフォンです。小型、高機能
、低価格なMEMSデバイス無しではスマートフォンは存在し得ないと言えます。位置を
検出するモーションセンサは圧力センサ(大気圧)が加わり、建物の何階にいるかをナ
ビゲーションするようになります。騒音対策として複数のマイクが搭載され、プロジェク
タ内臓スマホもと間近と言われています。
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５.産業化とMEMSの活用場面
現代の自動車にとってセンサーは必須
現代の自動車には様々なMEMSセンサが搭載されています。
エアバッグの衝撃感知には加速度センサが、ESC(横滑り防止装置）には加速度セン
サ・ジャイロセンサが、タイヤ空気圧監視に圧力センサが活用され、安全性確保に貢献
しています。カーナビゲーションシステムにはGPSと共に電子コンパスや加速度センサ
が活用され、快適なドライビングを実現しています。エンジン制御や車内環境維持にも
圧力センサや温度・湿度センサが活躍しています。
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５.産業化とMEMSの活用場面
今後期待されるスマートモニタリング
社会インフラの老朽化、少子高齢化社会の到来、農畜産業の競争力強化、ますます
迫られる省エネルギー化と様々な課題に我が国は直面しています。画期的な対応策
の一つとしてスマートモニタリングの実現に私共は着目しております。
スマートモニタリングは、センサ技術を活用し、様々な対象を常時継続的にモニタリン
グする事により、適切なメンテナンスによる対象の長寿命化や、障害や事故を事前に
把握した適切な対応策を講ずることを目的としています。
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