2014.11.7 開催第108回プログラムを掲載しました。

第 108 回マイクロ接合研究委員会
プログラム
日時：平成 26 年 11 月 7 日（金）
10：30～16：40
場所：キャンパス・イノベーションセンター東京（東京田町）
時
間
題
司
目
会
講
東京都立産業技術高等専門学校
(資料№：MJ-661-2014)
『拡散接合における界面現象』
11:10～11:50
平
26
(資料№：MJ-662-2014)
昼食休憩
12:50～13:00
委員会議事
司
会
武井利泰
○大橋修
（日本精工(株)）
『超音波端子接合における界面現象』
13:00～13:40
○岡川啓悟，石橋正基
WELLBOND
11:50～12:50
成
者
藤原伸一（（株）日立製作所）
『電磁圧接現象と接合部の形成』
10:30～11:10
演
茨城大学
(資料№：MJ-663-2014)
○岩本知広
年
『陽極接合における界面現象』
11
月
13:40～14:20
大阪大学
(資料№：MJ-664-2014)
休
14:20～14:40
司
会
○高橋誠
憩
塩川国夫（富士電機（株））
7
『樹脂金属レーザ直接接合における界面について』
14:40～15:20
日
(資料№：MJ-665-2014)
『ナノレベル平滑表面の表面活性化常温ウェハ接合』
(金)
15:20～16:00
(資料№：MJ-666-2014)
『Al 合金ろう付における界面の等温凝固現象』
16:00～16:40
(資料№：MJ-667-2014)
大阪大学
○川人洋介，片山聖二
（独）産業技術総合研究所
○高木秀樹，倉島優一，前田敦彦
東京工業大学
○池庄司敏孝
※プログラムは都合により若干変更になることがありますので、予めご了承下さい。

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