SiNx 膜の水蒸気バリア性に対する原子状水素の効果
部家彰 *
和 泉 亮 ***
仁 木 敏 一 **
増 田 淳 ***
高野昌宏 *
米澤保人 *
梅 本 宏 信 ***
南川俊治 *
室 井 進 **
南 茂 平 **
松 村 英 樹 ***
研究の背景
高 分 子 材 料 (プ ラ ス チ ッ ク フ ィ ル ム )は , 安 価 , 軽 量 , 壊 れ に く く , フ レ キ シ ブ ル で あ る が , 水 蒸 気 バ リ ア
性が低いという問題があるため,薄膜でコートしてバリア性を付加する研究が行われている。本研究では、
触 媒 CVD 法 を 用 い て ,フ レ キ シ ブ ル 有 機 EL デ ィ ス プ レ イ 用 バ リ ア 膜 (窒 化 シ リ コ ン (SiNx))の 形 成 を 行 っ た 。
研究内容
一 般 に 形 成 温 度 が 低 い と 低 原 子 密 度 の バ リ ア 性 の 低 い 膜 が 形 成 さ れ や す い 。 低 温 で バ リ ア 性 の 高 い SiNx膜
を形成するために,原料ガスにH2を加えることを試みた。
Si基 板 上 に SiH 4 流 量 8sccm,NH 3 流 量 200sccm,触 媒 体 温 度 1750℃ ,ガ ス 圧 10Pa,基 板 温 度 80℃ と 固 定 し ,H
2
流 量 を 0, 200sccmと 変 化 さ せ
て , 厚 み 10 0n mの SiNx膜 を 形 成
SiOx
Si-O Si-N
H2O
SiNx膜
す る た め ,高 温 加 湿 試 験 (PCT:
Si基板
121℃ , 2気 圧 , 1時 間 )前 後 の フ
ー リ エ 変 換 赤 外 吸 収 (FT-IR)ス
ペクトルの変化を測定した。
図 に PCT 前 後 の SiNx 膜 の
FT-IR ス ペ ク ト ル を 示 す 。 H 2 な
し の 成 膜 条 件 で は , PCTに よ り
吸光度 (任意強度)
し た 。 SiNx膜 の バ リ ア 性 を 評 価
N-H
H2なし
PCT
H2あり
PCT
N-H
Si-H
劣化
あり
劣化
なし
Si-Oの ピ ー ク が 増 加 し た こ と か
ら , SiNx膜 が 酸 化 し た と 考 え ら
れ る 。一 方 ,H 2 あ り の 成 膜 条 件
4000
3500
3000
で は PCT 後 で も Si-O の ピ ー ク は
2500
2000
1500
1000
500
波数 (cm-1)
見られず,バリア性が高いこと
が示された。
図
SiN x 膜 の FT-IRス ペ ク ト ル (H 2 添 加 効 果 )
研究成果
原 料 ガ ス に H 2 を 加 え る こ と に よ り ,SiNx膜 の 原 子 密 度 を 増 加 さ せ る こ と が で き ,水 蒸 気 バ リ ア 性 の SiNx膜
を 80℃ の 低 温 で 形 成 す る こ と が で き た 。
論文投稿
Jpn. J. Appl. Phys., Vol. 43, No.12A 2004 p.L1546-L1548.
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電子情報部
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㈱石川製作所
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北陸先端科学技術大学院大学