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離型層付極薄銅箔
Super Thin Copper Layer with Release Layer
ＦＰＣ用“ケーピーセデュース”
”KP Seduce” by Toray KP Films Inc.
離型層付極薄銅箔
Super Thin Copper Layer with Release Layer
製品構成
（断面図）Structure (Cross-Section)
特性
Features
●銅厚：０．
５∼５．
０μｍ
極薄銅箔層
• Cu Layer Thickness: 0.5~5.0μm
離型層
• Flat and Smooth Surface
●表面平滑性
Super Thin Copper Layer
銅蒸着箔剥離面
銅蒸着箔表面
Copper Release-layer-side
Copper Air-side
Release Layer
離型層ベース
（PET、金属等）
離型層付PET
Base Layer (PET, Metal etc)
競合品との物性比較
Release layer (PET-base)
Typical Properties (Compared with Electoplated Cu)
弊社開発品
他社極薄銅箔
Cu by TKP original evaporation method
Cu by Electroplating
Smooth
Rough
表面状態
（ＳＥＭ）Surface condition (SEM)
厚み(μm)
Thickness (μm)
表面粗さ（μm）Surface roughness (μm)
2.7
2.7
0.03
0.16
7.3×10-3
蛍光Ｘ線換算 XRF
マイクロゲージ Microgauge
Ra
Rz
表面抵抗値
（Ω/□）Surface resistance（Ω/□）
2.8
4.0
0.23
1.81
8.5×10-3
ＦＰＣセミアディティブ用“ケーピーセデュース””KP Seduce” by Toray KP Films Inc.
製品構成
（断面図）Strucrure(Cross-Section）
＜片面＞
Single side
競合品との物性比較 Typical Property(Compared with others)
＜両面＞
銅シード層
（0.1∼0.2μm）
double side
１０００時間マイグレーション試験結果
Migration Test Result (After 1000 hours)
“ケーピーセデュース"
”KP Seduce” by Toray KP Films Inc.
他社メタル材
Competitor's (sputtered Cu)
他社キャスト材
Competitor's (casted Polyimide base)
Cupper seed layer
Niアンカー層
（0.02μm）
Ni anchor layer
ポリイミド層
（12.5,25,38μｍ）
Polyimide film
Ion migration
東レＫＰフィルム株式会社 079-422-0151
Toray KP Films Inc. +81-79-422-0151
東レKPフィルム株式会社
Toray KP Films Inc.

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