561KB

銅厚蒸着フィルム
Thick Copper Vacuum Deposited Films for Fine Pattern Etching
製品構成
（断面図） Structure (Cross-Section)
特徴と用途例
標準構成
（片面蒸着・片面黒化）
●銅厚み：
０．
５∼２．
５μｍ ⇒ 最小ライン3μｍ対応
• Copper Thickness: 0.5~2.5μm ⇒ Enables Narrow Linewidth Etching (Min. 5μm)
Standard Type (Single Side Copper, Single Side Black Layer)
黒化層
（オプション）
●接着剤レス ⇒ 高透明性・高信頼性
Cu蒸着層
（0.5∼2.5μm）
Copper Vacuum Deposited Layer (0.5~2.5μm)
●黒色表面に対応 ⇒ ディスプレイ用途可能
PETフィルム
●広幅対応 ⇒ １，
２５０mm幅まで対応可能
Black Colored Layer (Option)
• No Adhesive ⇒ High Transparency, High Reliability
• Black Colored Layer ⇒ For Optical-use
• Film Width ⇒ Max. 1,250mm
PET Film
両面黒化タイプ＜開発品＞
Double Side Black Layer type
●タッチパネル電極
黒化層
• Touch Panel
Cu蒸着層
• EMI Shield (mesh)
●PDP−TV電磁波シールドメッシュ
Black Colored Layer
●RF-IDアンテナ
Copper Vacuum Deposited Layer
黒化層
• RF-ID Antenna
Black Colored Layer
●透明ヒーター
PETフィルム
• Transparent Heater
PET Film
エッチング加工品の代表特性
Typical Property (Etched Products)
ファインパターン
表面抵抗値
Pitch/Line Width
Resistance
Wide Patterned
Transmissivity
銅蒸着箔の低抵抗性と透明性
300μm / 6μm
600μm / 8μm
0.3Ω/□
0.7Ω/□
87%
89%
High Performance of Thicker Copper VD Films (Resistance and Transmissivity)
圧倒的な低抵抗性を活かし、
よりファインパターンのメッシュを実現
（線見え解消、透過率向上）
High conductivity enables low surface resistance at
fine mesh pattern to make lines invisible and transparent.
Cu蒸着メッシュ：銅厚蒸着エッチングフィルム
Cu VD mesh: Mesh Pattern Etched Copper VD Film (Etched by Etching Maker)
100
全光線透過率
（％）
ピッチ/ライン
透過率
ワイドパターン
Fine Patterned
Pattern
Total light transmittance (%)
パターン
Features and Applications
90
CNT
80
Cu蒸着メッシュ
Cu VD mesh
CNT Film：カーボンナノチューブコーティングフィルム
CNT Film: Carbon Nanotube film
0.1
0.3 0.5
アプリケーション要求
Requirement by Application
タッチパネル
50
静電容量式
ラージフォーマット Large format
Capacitance type
PC
Eペーパー
E-paper
東レKPフィルム株式会社
Toray KP Films Inc.
200 300
500
表面抵抗率
（Ω／□）Surface Resistance (Ω/□)
Touch panel
東レＫＰフィルム株式会社 079-422-0151
Toray KP Films Inc. +81-79-422-0151
100
タブレット Tablet
パッシブ駆動
1μm
ITO
（on PET film）
100μm
モバイル
Passive drive
抵抗膜式
1000
Resistance film type
Mobile
アクティブ駆動
Active drive

Download Report