ＣＬＥＡＮシリーズ 半導体製造の工程において使用される CMP 後洗浄剤として、配線等の金属を腐食することなく金属系や研磨剤（スラ リー）のゴミを浮かせて取り除く天然物を主成分とした CLEAN シリーズをラインナップしております。当社では、３種類の液 性（酸性、中性、アルカリ性）をラインナップしており、様々なご要望にお応え致します。 品名 主な用途 主成分 液性 CLEAN-100 Cu/TEOS CMP 後洗浄 クエン酸 酸性 CLEAN-8000 ｼﾘｰｽﾞ Cu/Low-k CMP 後洗浄 天然有機酸 アルカリ性 WCP-200 ｼﾘｰｽﾞ W CMP 後洗浄 天然アミン 中性 CLEAN-100 ・クエン酸を主成分とした酸性系の洗浄剤です。残渣を高速で除去する性能を有しており、様々な用途の洗浄にご使 用いただけます。 CLEAN-8000 シリーズ ・微細配線の LSI 用に開発したアルカリ性の洗浄剤です。微細配線での使用が多い Cu-Co のような、電気的な電位差 が大きい２種の金属を同時に洗浄する際に懸念される電池腐食（ガルバニック腐食）を起こさない洗浄剤です。 CLEAN-8000 シリーズの洗浄例 CLEAN-8000 シリーズ 従来品 Co Ti Cu Co corrosion 荷姿 ・10L×2 ※お客様のご要望に応じたご対応も可能です。お気軽にお問い合わせください。
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