特集付加価値向上と適用分野の拡大へ金型・部品製作における放電加工の新たな活用技術機能解説 4 離型性に優れる加工条件開発とグラファイト電極の応用事例㈱牧野フライス製作所江田勝＊形彫り放電加工には常に加工時間の短縮、高精度、スファー成形が一般的である。しかし、エポキシ樹脂電極消耗の低減が求められる。近年では放電痕の形状は粘着性が高いため、金型へ付着しやすいという問題を改良し、放電加工面に機能性をもたせることがさら点がある。成形を繰り返しているうちに、金型へ付着に求められてきている。また、めざましい発展を遂げした樹脂が原因で離型性や成形品の外観の悪化につなている医療分野でも放電加工を利用する事例が多く見がる。これを防ぐため、作業者は定期的に成形作業を受けられるようになってきた。中断して金型の洗浄作業を行う必要がある。つまり、本稿では、付加価値の向上と適用分野の拡大をテーマに、半導体向け封止金型を事例として放電加工面に機能性を付加したフラワーパターンを、医療用品向けいかに金型洗浄作業の周期を延ばせるかが、生産性の向上につながる。成形中には放電痕 1 穴ごとに樹脂が残留していく。金型の事例として脛骨ベースプレートの樹脂型を紹介 Ra（算術平均粗さ）や Rz（最大高さ）などの高さ方する。向の粗さパラメータが同じ場合、RSm 値が小さいとフラワーパターン 1 つの放電痕は小さくなり、加工面に存在する放電痕の数は多くなる（図 1）。逆に RSm 値が大きいと 1 IC モールドなどの半導体で用いられる封止金型でつの放電痕は大きくなり、加工面に存在する放電痕のは、放電加工で得られた加工面は磨きを行わず、その数は少なくなる（図 2）ため、全体での樹脂の残留がまま成形される。そのため、ピンホールの少ない均一少なくなり、金型洗浄の間隔は延びる。な表面粗さの加工面が要求される。さらに最近では、 2．表面粗さの種類良好な離型性を長く持続させるために RSm 値（粗さ Ra や Rz の違いで、成形品の面品質は大幅に変わ曲線要素の平均長さ）の大きな加工面も要求される。る。成形面へ施されるレーザー刻印が浮き立つように RSm 値が大きい放電痕は花の形に似ていることから、粗い表面粗さが求められることもあれば、刻印が行えこの加工面を当社ではフラワーパターンと呼ぶこととないような小さな半導体の場合には、より細かい表面した。粗さが求められる。これらの幅広い表面粗さの要求に 1．フラワーパターンの効果半導体の封止では、エポキシ樹脂を使用したトラン応えるため、Ra が 0． 2∼2． 6μm の範囲で加工条件を開発した。すべての表面粗さにおいて RSm 値は 100 μm を超えていることが望ましい（表 1）。＊ Masaru Eda : MAKINO ASIA PTE LTD Research & Development EDM Technology Development・Principal Engineer 〒629649 2 GUL AVENUE SINGAPORE TEL（＋65） 6861−5722 ０５８ 3．フラワーパターン加工事例図 3、表 2 は半導体モールドのフラワーパターンの加工事例である。この事例では 1 つの電極で 35 カ所のキャビティを同時に加工した。各キャビティ間で、