耐溶剤テープ【参考出展】(PDF:186KB)

参考出展 Exhibited for reference
耐溶剤テープ
Solvent-resistant Tape
TSV 製造時における支持体剝離後の洗浄工程などに対応したテープです。
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洗浄によるしわなどの外観不良および洗浄液の浸入を防止
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溶剤浸漬後も UV 照射によって、被着体から容易に剝離が可能
This is a tape compatible with cleaning after hard support removal in TSV manufacturing
and other processes.
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Prevents wrinkles and other visual defects after cleaning as well as the incursion of solvent
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After immersion in solvent, can be peeled easily from the adherend with UV irradiation
プロセス例（デボンドプロセス）
Process Example (De-bonding Process)
耐溶剤テープ
Solvent-resistant tape
耐溶剤性比較
Comparison of Solvent Resistance
従来品
Conventional product
支持体
Hard support
開発品
Development product
TSV ウェハ
TSV wafer
しわ・しみ込みあり
Wrinkles and seepage
ウェハマウント
Wafer mounting
支持体剝離
Hard support removal
洗浄（溶剤）
Cleaning (solvent)
疎水性溶剤
For hydrophobic solvent
溶剤タイプ
Solvent Type
しわ・しみ込みなし
No wrinkles or seepage
親水性溶剤
For hydrophilic solvent
開発品 A
Development product A
開発品 B
Development product B
テープ総厚 (μm) ※1
Tape Thickness
90
110
90
粘着剤厚み (μm)
Adhesive Thickness
10
30
10
品名
Product Name
UV 照射前粘着力
（mN/25mm）
Adhesion before
UV Irradiation
溶剤液浸漬前 ※2
1,000
1,800
14,500
溶剤液浸漬後 ※2
1,000
2,000
15,000
UV 照射後粘着力
（mN/25mm）※3
Adhesion after
UV Irradiation
溶剤液浸漬前 ※2
50
100
80
溶剤液浸漬後 ※2
50
90
80
※1
※3
※1
※3
Before immersion in solvent
After immersion in solvent
Before immersion in solvent
After immersion in solvent
剝離フィルムを除いた値 ※2 溶剤浸漬条件：r.t./10min
2
UV照射条件：照度230 mW/cm2、光量190 mJ/cm（主波長365
nm）
Values, excluding peeling film ※2 Solvent immersion conditions: r.t./10 min
UV irradiation conditions
UV irradiation: 230 mW/cm2, UV intensity: 190 mJ/cm2, ultraviolet wavelength should be approximately 365 nm.

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