第44期決算説明会 - 日本マイクロニクス

Probing the Future
2014年9月期
年月期
決算説明会
株式会社日本マイクロニクス
2014年11月25日
©2014 Micronics Japan Co., Ltd. All Right Reserved
Probing the Future
本日の内容
1. 2014年9月期決算概要
常務取締役管理本部長
齋藤太
2. 新中期経営計画概要
代表取締役社長
3. 質疑応答
©2014 Micronics Japan Co., Ltd. All Right Reserved
長谷川正義
Probing the Future
決算概要
（百万円）
13/9 連結
前期
売上高
売上原価
14/9 連結
当期
20,387
29,159
12,982
18,705
7,405
10,454
販管費
6,006
7,216
営業利益
売上総利益
1,398
3,237
営業外収益
262
430
営業外費用
137
114
対前年比
増減率
（前期：開発費２１．５億円、サービス費4.9億円）
131.5% 大幅な増益
－為替差益2.3億円等
－支払利息0.7億円等
3,553
△53
税前純利益
1,334
3,499
162.3%
135
183
－
97
341
1,100
2,974
当期純利益
5/9修正
26,500
生産効率向上の取組み及び需要増による
41.2% 高稼働率の効果等が利益率を押し上げた。
20.1% 研究開発費22.6億円、サービス費4.4億円等
1,523
少数株主利益
期初予想
24,000
－
△189
法人税等
主な要因他
43.0% モバイル端末向けの旺盛な需要を背景に、
売上は高水準に推移した。
特別損益
経常利益
14/9連結
133.2% 大幅な増益
－減損損失0.5億円等
減損損失0 5億円等
大幅な増益
－
170.2% 大幅な増益
©2014 Micronics Japan Co., Ltd. All Right Reserved
－
－
－
－
－
－
1,700
2,600
－
－
－
－
1,600
2,700
－
－
－
－
－
－
－
－
1,200
2,100
3
セグメント別概況
Probing the Future
装置事業
プローブカード事業
テストソケット
（百万円）
アドバンスト（非メモリー）
25,000
アドバンスト（メモリー）
カンチレバー型
その他
半導体検査装置
プローブユニット
非プロービング装置
16,733
644
プロービング装置
562
2,579
2,994
15,000
（百万円）
25,000
24,381
535
3,262
20,000
18 413
18,413
20 000
20,000
プローブ
カード
15,000
18,116
10,000
10,000
11,997
11,241
5,210
0
2,778
2,351
2,468
2012/9
2013/9
2014/9
3,653
70
1,099
1,756
621
1,664
,
5,000
5,000
0
4,778
115
552
1,516
175
1 295
1,295
2012/9
2,301
1,465
153
859
2014/9
2013/9
受注
16,768
19,017
25,460
受注
3,559
5,088
4,234
受注残高
2,015
4,298
5,377
受注残高
1,005
2,441
1,897
モバイルDRAM向けが好調に推移した。特に期前半は
大手メモリメーカーの供給問題による特需もあった。
LCD関連製品は、装置の需要は低調だったが、消耗
品であるプローブユニットは堅調だった。
車載向けやCMOSイメージセンサ向けも堅調だった。
半導体テスタはメーカーの活発な設備投資を受けて
好調に推移した。
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4
セグメント別概況
Probing the Future
プローブカード事業
装置事業
（百万円）
83.6
2014/9連結
82.1
2013/9連結
17.9
0%
20%
20,387
22.1
77.9
2012/9連結
29,159
16.4
40%
60%
23,623
80%
100%
装事業
装置事業
プローブカード事業
（百万円）
連結売上
営業利益
営業利益率
25,000
売 20,000
上
・
営 15,000
業
利
益 10,000
18,413
24,381
（百万円）
40%
営業利益
営
業
利
20% 益
率
16,733
21.9%
20.3%
0.8%
5,000
5,340
3 400
3,400
0%
売 20,000
上
・
営 15,000
業
利
益 10,000
2013/9
2014/9
-1.5%
5,210
45.7%
△9.1%
売上高前年比
売上高前年比
モバイル端末向けの需要増を背景に、売上が増加。
構造改革の成果もあり利益が大幅に増加。
-534
2013/9
-69
2014/9
△29.9%
30.8%
5
Probing the Future
地域別売上高
日本
2012/9期
2013/9期
2014/9期
2012/9
7,311
その他アジア
38.3
42.3
40%
60%
80%
期前半のDRAM需給逼迫の特需や、取引形態変
更による売上計上での会計上の期ズレの影響も
あり、日本と韓国で対前年比で大幅増加。
内、中国
1,455百万円
3,873
3,778 3,284
4,000
2,098
2,028
1,668
1,434
1,064
1,981
243 139 97
0
米国
0.3
16.1
27.3
20%
欧州
13.3 7.0 6.8
0.7
8.2 7.0
1.0
16.0 8.9 4.5
32.1
35.9
0%
6,549
6,456
台湾
34.3
2013/9
,
9 984 10,014
9,984
8,000
韓国
2014/9
11,166
12,000
-40%
厳しい事業環境が継続し、LCD検査装置が低調。
売上が計画未達となり、損失が残った。
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（百万円）
0%
-20%
-14.6%
-1,130
2012/9
利
益
率
4,778
3,653
-21.7%
21 7%
-5,000
-20%
営
20% 業
0
2012/9
-5,000
営業利益率
5,000
146
0
40%
連結売上
25,000
日本
韓国
台湾
その他アジア
欧州
米国
前年増減比率
37.0%
70.5%
17.9%
21.5%
△30.6%
38.1%
構成比
34.3%
38.3%
13.3%
7.0%
0.3%
6.8%
©2014 Micronics Japan Co., Ltd. All Right Reserved
6
100%
Probing the Future
セグメント別地域別売上高
プローブカード事業
日本
韓国
台湾
29.2
2014/9
（百万円） 2012/9
0.4
6.1 8.1
0.8
11.3 5.9
8.6
1.3
12.8
6.5 5.8
34.3
20%
40%
米国
日本
11.1
37.0
39.3
0%
欧州
45.1
36.4
2013/9
装置事業
その他アジア
60%
80%
2013/9
（百万円）
その他アジア
24.2
38.0
33.2
2012/9
52.8
0%
100%
台湾
60.8
2014/9
15.0
28.8
27.2
20%
40%
60%
20.0
80%
100%
10,995
FY2012
10,000
7,233
FY2013
FY2014
10,000
FY2012
FY2013
FY2014
7,111
6,318
6,185
6,098
5,000
5,000
2,359 2,717
1,896 1,195 1,480
979
0
日本
16.6%
増減
韓国
台湾
77.8%
43.3%
1,434
1,064
243
139 97
その他アジア
欧州
51.0%
△30.6%
©2014 Micronics Japan Co., Ltd. All Right Reserved
1,419 1,387
1,053
1,156 1,041
719
1,212
0
日本
米国
38.2%
2 903
2,903
2,749
1,981
増減
台湾
139.4%
その他アジア
△16.7%
△31.7%
7
Probing the Future
資産
現預金：売上増に伴う売上債権の増加とその回収により増加
（百万円）
40,000
固定資産：韓国子会社MEKでの土地購入、中国子会社MMK新設により増加
36,296
5,587
35,563
8,379
30,000
8,645
20,000
3,074
2,431
11 143
11,143
0
2010/9
0.48%
10,001
9,654
7,423
7,722
5,413
ROA
29,321
28,333
10,347
3,227
386
10,000
34 100
34,100
6,890
6,437
2,966
1 146
1,146
2,582
210
7,908
8,625
現預金
7,749
たな卸資産
3,289
478
その他流動資産
8,572
有形固定資産
3,220
2,755
2,988
4,358
2011/9
2012/9
2013/9
2014/9
△8.0%
△17.8%
©2014 Micronics Japan Co., Ltd. All Right Reserved
8
3.8%
売上債権
8.7%
無形固定資産・
投資その他資産
Probing the Future
負債・純資産
長短有利子負債：借入金の返済により減少
（百万円）
40,000
純資産：当期利益の大幅改善により増加
36,296
35,563
5,709
30,000
20,000
10,000
34,100
,
6,946
6,168
4,887
4,072
6,982
2,147
1,626
29,321
28,333
6,386
6,698
2,554
1,846
4,891
4,408
支払手形および
買掛金
2,691
長短有利子負債
2,278
1,827
4,105
1,575
20,644
3,217
その他流動負債
18,893
17,232
11,881
13,943
2012/9
2013/9
その他固定負債
純資産
0
2010/9
2011/9
2014/9
有利子負債依存度
17.0%
19.6%
23.6%
21.8%
14.3%
自己資本比率
55.5%
46.5%
39.4%
44.3%
51.6%
9
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Probing the Future
キャッシュ・フロー
（百万円）
6,000
4,000
2,000
0
営業キャッシュフロー
投資キャッシュフロー
フリーキャッシュフロー
2,635
3,464
-829
3,887
2,586
3,176
-590
4,254
1,867
245
561
-1,622
-502
58
-367
-2,000
-4,000
税引前利益＋3,499百万
円、減価償却費＋1,317
百円等
百万円等
定期預金の純減額＋931
百万円、有形固定資産の
取得による支出△1,244
百万円等
2010/9
2011/9
2012/9
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10
2013/9
2014/9
Probing the Future
事業環境プローブカード事業
受注・売上高推移
（百万円）
4G LPDDR3
量産活性化
SSD NAND増加
1G DDR3量産
活発化
8,000
DRAM・NAND
生産調整へ
11,640
12,000
9,877
9 520
9,520
8,268
7,702
9,887
11,729
,
9,941
8,899
受注高
売上高
受注残高
13,876
12,080
11,584
12,301
9,722
8,472
7,869
7,287
7,011
5,377
3,660
4,000
2,264
0
4,298
10/9
2010/9期
2,618
1,907
11/3
11/9
2011/9期
2,015
2,291
12/9
13/3
12/3
2012/9期
13/9
2013/9期
3,802
14/3
14/9
15/3
2014/9期
15/9
2015/9期（予想）
2014年9月期は、スマートフォンやタブレット端末向けの需要が堅調だった。期前半には、一部大手メモリメーカーでの
供給問題により需給が逼迫したことによる特需もあった。
2015年9月期は、大手メモリメーカーでの設備投資計画や中国のLTEスマートフォンへの切替需要等を背景に、期前半
は、引き続きモバイル端末向けの需要が堅調に推移すると見ているが、期後半は不透明である。
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11
Probing the Future
事業環境装置事業
受注・売上高推移
（百万円）
受注高
売上高
受注残高
12,000
国内液晶大型パネル
向け設備投資の再開
8,000
中小型高精細パネル
市場は需給逼迫
7,293
設備投資の中心
が中国に
5,319
4,014 4,532 4,579
4,000
3,367
3,967
3,396
2,656
2,968
1,952
1,640
0
10/9
2010/9期
11/3
11/9
2011/9期
12/3
2,242
1,608
1,778
1,527
1,006
12/9
2012/9期
3,310
2,441
2,125
1,256
13/3
13/9
2013/9期
2,898
2,038
2,196
1,880
1,581
1,897
14/3
14/9
2014/9期
15/3
15/9
2015/9期（予想）
2014年9月期は、液晶パネルメーカーの設備投資が限定的で、LCD装置の需要が低迷した。半導体装置は、国内
メーカーの活発な設備投資により好調だった。プローブユニットも4K対応液晶テレビ向けの需要が堅調だった。
2015年9月期は、大手メモリメーカーでの設備投資の計画があり、半導体装置の需要が見込める。LCD関連製品は、
大きな成長が期待できない為、採算を重視し、改造・メンテナンス業務、及びプローブユニットに集中していく。
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12
Probing the Future
研究開発費・設備投資・減価償却費
研究開発費
4,000
3,000
4,000
3,700
上期：1,700
下期：2,000
3,253
設備投資・減価償却費
（百万円）
（百万円）
上期：1,800
下期：1,600
設備投資額
減価償却費
2,576
2,157
2,263
1,979
2,000
2,000
1,825
1,831
1,515
1,466
664
0
2011/9
8 9%
8.9%
対売上高
2012/9
2013/9
13 8% 10.6%
13.8%
10 6%
2014/9
2015/9
（予想）
7 8%
7.8%
13 7%
13.7%
1,650
1,317
1,070
1,000
1,000
0
3,400
3,000
2011/9
2012/9
2013/9
2014/9
2015/9
（予想）
2014年9月期は、ロジック向けMEMSカードや世界初と
なる２,０００DUT同時計測可能なプローブカードの開発
等、優先順位に基づき、効果的な投資を実行した。
2014年9月期は、定期的な設備更新・合理化対応
の他、韓国子会社MEKでの土地購入、中国子会社
MMKの新設、二次電池関連の投資を実行。
2015年9月期は、プローブカード事業部20億円、TE事
業部5億円、技術開発本部12億円を計画しており、投
資額が大幅に増加する見込み。
2015年9月期は、前期と比較して、プローブカード事
業部＋11億円、技術開発本部＋4.3億円等の増額を
計画しており、将来の成長に向けて積極的に実行し
ていく。
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13
Probing the Future
業績予想
（百万円）
2015年9月期連結予想
2014年9月期連結実績
上期
下期
通期
14,978
14,181
29,159
12,080
12,301
24,381
ＴＥ
2,898
1,880
4,778
営業利益
1 693
1,693
1 544
1,544
3 237
3,237
経常利益
1,804
1,749
3,553
当期純利益
1,421
1,553
2,974
－
－
30円
売上高
プローブカード
配当（円）
上期
下期
通期
前期比増減率
13,600 13,400 27,000
△7.4%
11,400
2,200
11,100
2,300
22,500
4,500
△7.7%
1,200
1
200
1,200
1,000
－
1,000
1
000
1,000
800
－
2,200
2
200
2,200
1,800
20円
△32 1%
△32.1%
△5.8%
△38.1%
△39.5%
－
※2015年9月期想定レート： USD 100円／ドル、 KRW 0.090円／ウォン
（億円）
400
売上高
290.4
営業利益
236.2
200
3.2%
291.5
9.2
2011/9
11.1%
13.9
-23.6
2012/9
270.0
203 8
203.8
6.9%
0
-200
40%
営業利益率
2013/9
-10.0%
©2014 Micronics Japan Co., Ltd. All Right Reserved
32.3
2014/9
20%
8.1%
22.0
（予想）
14
0%
2015/9
-20%
Probing the Future
四半期推移の見通し（連結）
（百万円）
10,000
売上高
営業利益
20%
営業利益率
8,000
6,000
4 000
4,000
0%
2,000
0
-2,000
12/10-12
13/4-6
13/10-12
14/4-6
プローブカード事業売上推移
（百万円）
6,000
4,000
4,000
2,000
2,000
12/10-12
13/4-6
13/10-12
14/4-6
0
12/10-12
14/10-12
15/4-6
（予想）
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15/4-6
（予想）
-20%
ＴＥ事業売上推移
（百万円）
6,000
0
14/10-12
13/4-6
13/10-12
14/4-6
14/10-12 15/4-6
（予想）
15
Probing the Future
まとめ
2014年9月期は、スマートフォン等モバイル端末向けメモリの
好調な需要を背景に、計画を大幅に上回る業績を達成した。
但し、厳しい事業環境が継続した装置事業においては、今期
も黒字化を達成することが出来なかった。
も黒字化を達成することが出来なかった
2015年9月期の業績に関して、売上面では今期前半にあった特
需は見込めないことや、利益面において将来の成長に向けて積
極的な設備投資及び研究開発を計画しているため、2014年9月
期の業績と比較すると減収減益を予測している。
二次電池に関しては、10月に顧客へのサンプル提供を開始し
次
客
プ
供
始
た。現在は、性能向上のための要素技術開発及び製造プロセ
ス開発、量産のための設備開発等を進めている。
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16
Probing the Future
新中期経営計画 Challenge17
2015年度 - 2017年度
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新中期経営計画－Challenge17－
Probing the Future
経営ビジョン
強靭な企業体質を基盤に、
新たな成長に挑んでいく企業
（基本方針）
Ⅰ 構造改革を完遂し筋肉質な企業体質を構築
Ⅰ.構造改革を完遂し、筋肉質な企業体質を構築
Ⅱ.将来に向けた種まきと成長の芽の育成を積極的に推進
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18
Probing the Future
「Challenge17」重点施策
プローブカード事業
リーディングカンパニーに相応しい事業の
継続で、顧客満足度を向上
筋肉質な企業体質
の強化
・外部環境の影響を受けることなく、健全経営を維持し、
最先端技術の製品を安定的に供給し続けていく
ロジック市場向け製品の充実と売上拡大で、
相対的にメモリ市場向け製品依存度を低減
Logic
24%
フリップチップ実装
デバイス用プローブカード
Logic
40% Memory
60%
Memory
76%
MJC FY2014
（実績）
MJC FY2017
（目標）
プローブカード売上構成比
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CMOSイメージセンサ
デバイス用プローブカード
19
Probing the Future
「Challenge17」重点施策
最先端技術開発の強化及び原価低減の実施
・狭ピッチ/小パッド対応、高温対応、
高周波対応等を強化
メモリ市場
向け製品
・フラッシュ向け製品の原価低減
ロジック市場
向け製品
・耐電流特性、Cu ピラー対応、
狭ピッチ対応等を強化
海外対応力強化を推進
・英語を中心とした海外コミュニケーション能力の向上
・アジア地域の迅速なサービスの実現
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20
市場ニーズへの
責務を果たす
Probing the Future
「Challenge17」重点施策
ＴＥ事業
※
選択と集中で
安定黒字の確保
ＦＰＤ関連装置から半導体関連装置へ軸足をシフト
半導体テスタビジネスを中心として安定収益モデルを確立し、
ＦＰＤ関連装置はビジネスの選択と集中で収益を向上
・LCDプローバ：改造・メンテナンス業務に集中
・プローブユニット：市場のニーズに合わせた開発とシェア維持
・半導体テスタ：注力製品として実績積み上げ実施
新規テスタの開発、新規ビジネス開拓を加速
・高効率テスタ（省電力、省スペース）開発と新規顧客開拓
・顧客要求に応じたシステム提案/開発
※2015年9月期より、「装置事業部」から「TE事業部」に組織名称を変更しています。
21
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Probing the Future
「Challenge17」重点施策
製品技術開発
Ⅰ.二次電池
事業確立に向け、製品化を推進
開発段階から
事業化への推進
性能向上のための要素技術開発、製品化のための
製造プロセス・実装技術の開発を促進
試作（開発）ラインによる量産化技術を確立し、
量産試行ラインの設置及び稼働を目指す
Ⅱ 既存及び新規分野
Ⅱ.既存及び新規分野
将来に向けた要素技術開発や応用技術開発及び製品や
技術の改良・応用開発を継続推進
新規事業開拓のための市場調査活動を強化
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Probing the Future
「Challenge17」重点施策
組織・人材
柔軟で機動的な組織と創造性豊かな個人による、
より強靭な企業体質を形成
・成長市場に合わせた機動的な組織改編
成長市場に合わせた機動的な組織改編
・定期的な採用を継続し、有能な人材をバランス良く確保・育成
意識改革を継続し、企業文化の浸透を図り、
次世代リーダーとなる人財育成に努める
・求める人材像を明確にし、その育成を主眼とした新人事制度を導入
・人間力醸成と、管理・指導能力の向上を目指した研修の実施
英語教育・研修制度の充実により、グローバル人材の更なる
拡充を図る
・英語研修プログラムの再構築、レベルに合わせた教育指導により
能力底上げ、即戦力化を目指す
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23
Probing the Future
「Challenge17」数値目標
売上高・営業利益
新中期経営計画「Challenge17」は、新たな成長への地盤づくりと
位置付けているが、業績も着実に積み上げていく
位置付けて
るが、業績も着実積み上げてく
2014年度 2017年度
実績
目標
売上高
プローブカード事業
TE事業
営業利益
291億円 310億円
244億円
260億円
47億円
50億円
32億円
40億円
（億円）
連結売上
400
営業利益
営業利益率
300
200
291
11.1%
310
270
12.9%
8.1%
100
32
22
FY2014
FY2015
0%
（実績）
24
10%
40
0
※3ヵ年の平均想定為替レート： USD 100円／ドル
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20%
～
FY2017
---- Challenge17 ----
Probing the Future
「Challenge17」数値目標
投資計画
将来の事業を見据え、積極的かつ継続的な投資を実施する
研究開発費
３ヵ年累計約100億円
（前３ヵ年累計 76億円）
設備投資
３ヵ年累計約90億円
（前３ヵ年累計 39億円）
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25
Probing the Future
まとめ
新中期経営計画「Challenge17」では、積極投資を実行し、
事業構造改革で立て直した企業体質を強靭なものとし、新たな
成長のステップを確実に踏むための地盤づくりを行っていく。
プローブカード事業は、成長分野であるロジック向けを強化し、
相対的にメモリ向け依存度を下げ、リーディングカンパニーとし
ての社会的使命を果たしていく。一方、ＴＥ事業は、ＦＰＤ関連
装置から半導体関連装置へ軸足をシフトし、安定的な黒字化を
図る。
開発中の二次電池は、試作（開発）ラインによる量産化技術を
早期確立し、量産試行ラインの設置及び稼働を目指し、市場
開発、製品化、事業化に向けて取組んでいく。
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26
Probing the Future
製品別事業概況
（データ集）
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Probing the Future
セグメント別売上高推移見通し
ＴＥ事業
プローブカード事業
（百万円）
25,000
テストソケット
アドバンスト（非メモリー）
アドバンスト（メモリー）
カンチレバー型
19,764
19
764
615
20,000
2,695
24,381
プローブ
カード
3,262
644
600
(400)
半導体検査機器
20,000
562
15,000
18,116
12,906
10,626
10,000
15,600
7,634
非プロービング装置
プローブユニット
16,733
2,037
11,997
プロービング装置
その他
2,579
14,089
588
10,000
25,000
22,500
(上期：11,400)
3,700
(1,700)
18,413
2,994
15,000
535
（百万円）
(8,000)
11,241
139
1,004
9,284
2,460
1,996
112
1,676
5,000
5,000
3,865
2,136
5,210
70
1,099
1,756
3,829
0
2010/9
3,548
2011/9
2,778
2,351
2,468
2012/9
2013/9
2014/9
2,600
(1,300)
0
2015/9
3,366
2010/9
2011/9
621
1,664
2012/9
2013/9
4,778 (上期：2,200)
2,301
1,400 (600)
1,465
153
859
1,300 (600)
300 (100)
1,500 (900)
2014/9
2015/9
（予想）
（予想）
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3,158
4,500
3,653
115
552
1,516
175
1,295
28
Probing the Future
プローブカード需要動向
製品別売上構成推移
12
62
57
63
60%
0%
9
11
12
10
22
21
24
22
69
68
64
68
25
26
55
57
64
71
40%
20%
12
17
4Q
64
19
12
24
3Q
2Q
FY 13/1Q
0%
67
60
14
17
20
80%
4Q
53
20%
14
25
CANTI
3Q
50
40%
11
13
24
4Q
12
24
3Q
12
22
2Q
60%
23
27
FY 14/1Q
35
4Q
38
3Q
80%
Vertical
2Q
100%
FY 14/1Q
MEMS
Non-Memory
2Q
FLASH
100%
FY 13/1Q
DRAM
※連結にて集計しています。
2014年9月期概況
期前半は、大手メモリメーカーの供給問題もあり、DRAM向けプローブカードの需要を大きく押し上げた。期後半は、新興国
向けローエンドスマホ向け及びハイエンドスマホ新機種向けの需要が旺盛だった。また、CMOSイメージセンサ向け、車載向
けのロジック向けのカードも比較的堅調に推移した。
2015年9月期見通し
期前半は、引き続きスマートフォン等モバイル端末の旺盛な需要を背景に、DRAM用に加えてNAND 用も好調に推移する
ことを予測。また、中国のLTEスマートフォンへの切替やCMOSイメージセンサの増産等により、ロジック向けカードの需要も
期待できる。ただし、最終製品の動向に左右されるため、期後半は不透明である。
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29
Probing the Future
カンチレバー型プローブカード（単体）
（単位：％）
04/9期05/9期06/9期07/9期08/9期09/9期10/9期11/9期12/9期13/9期14/9期
生産数
前年比
25.8 △8.9
6.4 △4.1 △25.8 △39.5
ﾋﾟﾝ単価
△1.5 △1.1
前年比
3.0
30.5 △12.1 △22.7 △28.6
0.3 △6.2 △5.9 △2.4 △3.9
6.3
10.7
2014年9月期（13/10-14/9）
2.0 △5.6
月平均生産数：
前年同期比 10.7％
※カンチレバープローブカードのみ
ITバブル崩壊
ピン単価：
前年同期比 △5.6 ％
LCDドライバ市場
バ市場
の海外シフト
ピン単価
月平均ピン生産数（pin）
月
これまでの概況と見通し
世界同時不況
国内メーカの
国内生産縮小
・引き続き、CMOSイメージセ
ンサ向けの需要は継続する
が、国内でのデバイス生産の
減少、アドバンストカードへの
切替の傾向は変わらず、大き
く成長するとは見ていない。
30
14/4-6
13/10-12
13/4-6
12/4-6
12/10-12
11/4-6
11/10-12
10/4-6
10/10-12
09/4-6
09/10-12
08/4-6
08/10-12
07/4-6
07/10-12
06/4-6
06/10-12
05/4-6
05/10-12
04/4-6
04/10-12
03/4-6
03/10-12
02/4-6
02/10-12
01/4-6
01/10-12
00/10-12
月平均ﾋﾟﾝ数
ﾋﾟﾝ単価
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・CMOSイメージセンサの増産
需要を取り込めたこと等から、
低水準ながら、底堅かった。
Probing the Future
アドバンストプローブカード
ロジック中心
前半期比
＋46%
14/4-9
13/4-9
月平均ピン生産
産数（pin）
10/4-9
14/4-9
12/4-9
11/4-9
前半期比
＋3%
10/4-9
14/4-9
13/4-9
12/4-9
11/4-9
産数（pin）
月平均ピン生産
10/4-9
SP-Probe
Vertical-Probe
月平均ピン生産
産数（pin）
U-Probe
メモリ中心
12/4-9
前半期比
△６%
11/4-9
※単体にて集計しています。
13/4-9
生産数半期推移
2014年９月期概況と2015年9月期見通し
・U-Probeは、モバイル端末向けの需要増を背景に好調だった。特に期前半は大手メモリメーカーの供給問題による特需があった。
2015年9月期は期前半は高水準な需要で推移すると見ているが、期後半は不透明である。
・Vertical-Probeは、車載系、通信デバイス系の需要が堅調だった。 2015年9月期も、中国のLTEスマートフォンへの切替等を背景に
通信デバイス系等で堅調に推移すると予測。現在、複数顧客で評価を進めているMEMS型カードの拡販も進めていく。
・SP-Probeは、NANDメーカーの旺盛な設備投資を受け、需要が急増した。大手メモリメーカーでの設備投資も控えており、 2015年9
月期も堅調に推移すると見ている。
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31
Probing the Future
用語集及び主な製品のご紹介
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Probing the Future
用語集（1）
ウェーハ Wafer：
シリコン（Si）やガリウム砒素（GaAs）などを円柱状
に結晶化させ、それを薄く切り出した円形状の基板で、
半導体の電⼦回路が形成される基板。
チップ/ダイ：半導体の細⽚
IC Integrated circuit：集積回路の総称
LSI Large Scale Integrated circuit：
⼤規模集積回路の総称。トランジスタの集積度向上に
従って、VLSI、ULSIと呼ばれる。
DRAM dynamic random access memory：
揮発性メモリの⼀つ。コンピュータの主記憶装置の他、
⼀般的な汎⽤メモリとして、広範囲に利⽤されている。
NAND型フラッシュメモリ nand-type flash
memory：
外部から電源を供給しなくても内容が消えない不揮発性
メモリの⼀つ。USBメモリやデジタルカメラ⽤メモリ
カード
カ
ド、携帯⾳楽プレ
携帯⾳楽プレーヤ
ヤ、携帯電話の記憶装置として
携帯電話の記憶装置として
利⽤されている。東芝が1987年に提案した。
マイコン micro computer：
演算処理を⾏うマイクロプロセッサーとメモリーを1
チップに集積したICのこと。以前はパソコンと同義で使
われていたが、最近では、家電製品などの電⼦制御⽤と
して組み込まれているものを指すことが多い。
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SoC System on chip / システムLSI：
システムのほとんどの機能を1 チップ上で実現した⼤規模
なIC。これまで複数のICを組み合わせて構成していた機能
を1チップに集約したもの。⼩型で⾼性能な機器を実現でき
る。主に、プロセッサとメモリ、⼊出⼒回路、インタ
フェース回路、通信回路などから構成される。
フリップチップ flip chip：
ICチプ表⾯部の電極にバンプと呼ばれる突起電極がある
ICチップ表⾯部の電極にバンプと呼ばれる突起電極がある
チップ。
バンプ bump：
IC の電極部にメッキで形成した突起のこと。通常、⾦(Au)
または半⽥の電気メッキで形成し、フリップチップ等にお
ける基板接続のために使⽤する。
ボンディングパッド bonding pad:
チップへの電源電圧の供給や外部との信号のやりとりは、
通常リード線を介して⾏われる。このリード線と内部回路
の各端⼦とを接続するため、チップ周辺部に設けた⾦属電
極のことを指す。
ウェーハテスト/プローブテスト：
ウェーハチップのボンディングパット上にプローブ針を当
てて⾏う電気的試験のこと。
ファイナルテスト/パッケージテスト：
組⽴完了したICに対して⾏う電気的試験のこと。
歩留まり Yield：良品数の割合
33
Probing the Future
用語集（2）
DUT device under test：試験対象となるものの総称
カンチレバー型プローブカード：
⽚持ち針型とも⾔う。ニードルプローブの⽚側を⽀点とし
てプロービングするプローブカードのこと。⼿作業により
形成。
プローブカードの種類と主な特徴
形式
アドバンストプローブカード：
カンチレバー型以外のプローブカードの総称。
カンチレバ
型以外のプロブカドの総称。
垂直型プローブカード：
プローブカードの基板に対しプローブが垂直に組⽴てられ
ているプローブカードのこと。⼿作業に近いが、⾃動組み
⽴て等機械化も進めている。
MEMS型プローブカード：
MEMS技術を利⽤したプローブカード。半導体製造のよう
に設備産業化が必要な製品。
エリアアレイ、⼩パッド、
低電圧、低針圧、⾼周波
⼩パッド、低電圧、低針
圧、⾼周波、狭ピッチ
⾼波狭ピ
DFT design
d i
ffor ttestability：
t bilit
テスト容易化設計。設計の初期の段階からテストのし易さ
を考慮して、テスト⽤回路の組み込み等を⾏う設計⼿法。
エリアアレイ Area array：格⼦状の（端⼦）配列
FPD flat panel display：⾃動光学検査
AOI automated optical inspection：⾃動光学検査
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労働集約型
狭ピッチ、短納期
ア垂直型
ド
バ
ン
ス
ト
MEMS型
MEMS micro electro mechanical system：
微⼩電気機械システム
BIST built in self test：組み込み⾃⼰検査。DFTの⼀つ。
⽣産⽅式
形状と優位点
カカンチレバー型
ン
チ
34
装置産業型
Probing the Future
主な製品のご紹介
当社プローブカード製品の主な⽤途
< プローブカード >
U-Probe：
当社独⾃のMEMSプローブ“マイクロカンチレバー”“と世界
トップレベルの薄膜多層技術により、世界で初めてウェー
ハスケールのプロービングを実現した当社の主⼒製品。
DRAM向けクレッセント（三⽇⽉）配置は、コンタクト回
数を極限まで減らしたことで、現在業界のスタンダードと
なりました。主に、DRAMやフラッシュメモリ等メモリ検
査に使⽤されます。
カンチ
レバー
型
SP-Probe：
12インチウェーハ⼀括測定に適した垂直型スプリング・ピ
ンタイプのプローブカード。主に、NANDフラッシュメモ
リ検査に使⽤されます。
MEMS
型
Memory
DRAM
Logic
Flash
SoC
LCD-driver
垂直型
SP-Probe
U-Probe
Vertical-Probe：
⾼集積化・⾼速化・多ピン化するロジック検査⽤の垂直型
ニードルタイプのプローブカード。あらゆるパッド配列に
対し柔軟な対応が可能で、狭ピッチのエリアアレイ配置、
多数個同時測定に適し、SoC等先端ロジック検査に向いて
います。
Vertical-Probe
MEMS-SP
< LCD関連製品 >
Probe Unit：
LCDプロバに搭載するLCD版プロブカド当社が開
LCDプローバに搭載するLCD版プローブカード。当社が開
発したブレードタイプは業界のスタンダードとなりました。
MEMS-SP：
SoCデバイス等のフリップチップタイプのロジック検査⽤
に開発したMEMSプローブ使⽤のプローブカード。
カンチレバー型プローブカード：
低価格・短納期・狭ピッチ対応が特⻑で、マイコン、LCD
ドライバ、CMOSイメージセンサー等、ロジック検査に向
いています。
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Probing the Future
Probing the Future
資料取扱い上の注意
このプレゼンテーションで述べられている内容は、現時点で知りうる情報をもとに構築されたものです。見通し
等は、市況、競争状況、ならびに半導体・LCD関連業界の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を
受けます。したがいまして、実際の今後の当社の業績が、本プレゼンテーションにおける記述、情報と大きく異
なる場合がありますことをご承知おきください。
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