平成27年1月14(水)~16日(金) - 奥野製薬工業株式会社

展示会出展のご案内
謹啓 貴社ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。
奥野製薬工業株式会社は、平成 27 年 1 月 14 日(水) ~ 16 日(金)の日程で東京ビッグサイトにて開催
されます「第 16 回半導体パッケージング技術展」に出展いたします。
つきましては、下記の通り、ご案内申し上げますので、ぜひとも弊社のブースへお立ち寄りいただき、
弊社の未来をめざす製品・技術に直接触れていただけますようお願い申し上げます。
謹白
記
会
期 : 平成 27 年 1 月 14 日(水)~ 16 日(金)
10:00 ~ 18:00 (最終日は 17:00 終了)
開催場所 : 東京ビッグサイト 東 4 ホール めっき・エッチングゾーン
小間番号 : 東 37-20
ご来場の際は、招待券をご持参下さいますようよろしくお願いします。
展示製品
電気銅めっき添加剤
・スルーホールフィリング用
・ビアフィリング用
・高スローイングパワー
・TSV フィリング用
無電解銅めっきプロセス
・LDS 工法対応無電解めっきプロセス
・水平搬送装置対応 アルカリイオンキャタリストタイプ
・ナノ銀触媒使用
・セミアディティブ工法対応 パラジウム残渣除去プロセス
最終表面処理プロセス
・独立回路基板用 無電解 Ni/Ag・Ni/Pd/Ag めっきプロセス
・独立回路基板用 無電解 Pd/Au めっきプロセス
・Si ウエハ用 無電解 Ni/Au・Ni/Pd/Au めっきプロセス
平滑性に優れる銅素材への黒色化処理
熱硬化型めっき下地層形成ペースト
(トップルチナ DTF)
(トップルチナ IV/HV/VT)
(トップルチナ HT)
(トップルチナ SV)
(OPC H-TEC プロセス)
(NACE プロセス)
(OPC パラデリートプロセス)
(トップシルベプロセス)
(トップパラスプロセス)
(トップ UBP プロセス)
(OPC ブラックカッパー)
(トップ ALP-AN100)
*ブース内にて、「ナノ銀触媒を用いた無電解銅めっきプロセス~NACEプロセス~」「ビアフィリン
グ用硫酸銅めっき添加剤~トップルチナシリーズ~」のプロモーションDVD放映を行ないます。
*ブース内プレゼンテーション (各日 14:00 と 15:00 の 2 回 実施)
水平搬送装置対応 アルカリイオンキャタリストタイプ無電解銅めっきプロセス
1/14 (水)
OPC H-TEC プロセス
ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤
1/15 (木)
トップルチナ IV/HV/VT
Si ウエハ用 無電解 Ni/Au・Ni/Pd/Au めっきプロセス
1/16 (金)
トップ UBP プロセス
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