社団法人エレクトロニクス実装学会先端実装技術関西 Workshop2011 最先端と新発想でリードする日本の実装技術開催日： 2011 年 7 月 8 日(金) 会場：コープ・イン・京都参加費：正会員・賛助会員協賛団体会員 19,000 円学生会員 1,000 円一般 29,000 円、学生一般 3,000 円定員 (資料代、消費税を含む) １００名 (定員になり次第受付を終了します。) エレクトロニクス実装学会関西支部主催、関西ワークショップは、ポスターセッション形式のディスカッションを通じ、新技術を知ることだけでなく、知りたいこと、わからないことを質問できる場として毎年好評を博しております。エレクトロニクス機器製造プロセスにおいて後工程に当たる実装の拠点を経費の安い海外へと移行する傾向にありますが、高度な技術が必要なもの、高い信頼性が要求されるものが日本で次々と生み出され、勝ち負けのはっきりした構図になっているのが現在の実装業界だと考えられます。当学会はそうした実装技術創出のきっかけとなる種まきを行うことで、持ち帰った皆様が更にそれをブラッシュアップすることで成果を刈り取り、勝利へと導くことができると確信しております。自由なディスカッションの場ですので、写真撮影、録画・録音は一切禁止です。ディスカッションこそが本当に知りたい、役に立つ技術へ到達する近道です。多数のご来場をお待ち申し上げております。本年の招待講演には世界最大の EMS 企業となったフォックスコンについてファインテック㈱代表取締役社長の中川威雄様に最新の情報をご提供いただきます。ポスターセッションは、プリンテッド、ＰＶ、基板、接合、材料に関する最新の技術を紹介致します。最後になりましたが、カジュアルな服装でのご参加を推奨しております。 ◆申込方法裏面の申込書に必要事項をご記入のうえ、エレクトロニクス実装学会関西支部事務局までファクシミリまたは E-mail でお送りください。お支払いは、お申込み受付後、参加券と請求書をお送りしますので、銀行振込でお願いします。事務局：(社)エレクトロニクス実装学会関西支部〒565-0871 吹田市山田丘 2-1 大阪大学大学院工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻上西研究室内 Tel&Fax. 06-6879-4598 E-mail． [email protected] 協賛：日本材料学会関西支部、日本金属学会関西支部、溶接学会、日本機械学会関西支部、日本接着学会、日本信頼性学会関西支部、表面技術協会（交渉中を含みます）主催 •地下鉄烏丸線「四条駅」または阪急「烏丸駅」 (地下 13 番出口)より徒歩約 5 分 •JR「京都駅」から市バス(5 号系統)「四条大倉」下車、徒歩約 10 分 •JR「京都駅」からタクシー約 10 分・駐車場はございません。近隣の有料駐車場をご利用下さい社団法人エレクトロニクス実装学会関西支部関西ワークショップ 2011 「最先端と新発想でリードする日本の実装技術」 10:00～10:10 開会、オリエンテーション 10:10～11:10 11:15～12:45 アブストラクトトーク（各発表者 3 分）招待講演「世界最大のＥＭＳ企業となったフォックスコン」中川威雄氏／ファインテック代表取締役社長 12:45～13:45 休憩 13:45～16:35 ポスターセッション 16:35 閉会テーマ（仮題を含む）発表者（敬称略） 1. 印刷法を用いた無機フレキシブルトランジスタの開発パナソニック㈱平野浩一 2. スクリーン印刷での電子部品生産の可能性（仮）エヌワイ工業㈱山本 3. 部品内蔵用薄膜キャパシターの研究開発 4. ナプラの MFFST（Metal Fill Fine Space Technology)が 3DTSV 先端デバイスを超低コストで実現する卓㈱野田スクリーン服部篤典 (有)ナプラ関根重信三洋電機㈱井原良和京セラ SLC テクノロジー㈱鈴木好枝 5. ＨＩＴ太陽電池の競争力強化に向けたアプローチ 6. LOW CTE 基板（仮） 7. 超低 CTE ポリイミド基板東洋紡績㈱土屋俊之 8. 基板への多部品内臓技術と薄型化への最新動向太陽誘電㈱宮崎政志 9. 高熱伝導基板材料の最新技術動向（仮）パナソニック電工㈱澤田知昭 10. インサート層の多層薄膜化による銅の接合部の早期安定化大阪大学福本信次 11. ガラスフリットリフローによる犠牲マイクロ流路気密封止技術の確立と小型原子磁気センサ実装への応用京都大学辻本和也ﾊﾟｿﾆｯｸﾌｧｸﾄﾘｰｿﾘｭｰｼｮﾝｽﾞ㈱ＴＯＷＡ㈱金氣浩三徳山秀樹日本アイ・ビー・エム㈱鳥山和重 15. SnO2 系ナノ粒子ペーストによる透明導電膜の形成技術奥野製薬工業㈱竹村康孝 16. 超低 CTE 絶縁材料積水化学工業㈱出口英寛 17. メソゲンを含有する高熱伝導エポキシ樹脂コンポジットシート日立化成工業㈱西山智雄㈱ＡＤＥＫＡ斎藤誠一 12. LED におけるフリップチップ接合 13. 高性能な高輝度 LED パッケージと合理的なモールディング技術 14. 3 次元集積化デバイスにおけるマイクロ接合技術 18. ナノハイブリッドシリコン（仮） ※プログラムは一部変更される場合があります。最新情報は学会のホームページ (www.e-jisso.jp) に掲載します。関西ワークショップ 2011 参加申込書 [開催:2011 年 7 月 8 日] 会員区分： □正会員（会員番号） (レ印) □賛助会員（会員番号） □賛助会員（会員番号） □協賛団体会員団体名________________________ （会員番号） □一般 □学生一般ふりがな氏名勤務先所属（役職）所在地（〒 TEL ） FAX E-mail 2011 05.