お問い合わせ先: 岩崎 光洋 営業管理部 部長 (045) 335-8290 [email protected] KLA-Tencor 社が 0.13/0.10μm のプロセス技術に対応する 欠陥検査ソリューションを発表 デバイスメーカは電子ビームと光学式から成る新しい検査装置グループにより プロセス開発と生産歩留まりの向上を実現できる カリフォルニア州サンノゼ(2000 年 7 月 10 日)発。KLA-Tencor Corp.は本日、0.13 および 0.10μm ノードの最先端の半導体プロセスに対応した、高スループットで業界で最高の感度 を達成する新しい欠陥検査ソリューションを発表しました。これらの検査技術が結集して開発 を促進し、歩留まりを向上させ、さらに最先端プロセスによる生産を監視するために必要な性 能を達成することにより、KLA-Tencor 社の業界リーダとしての地位をさらに確保なものにしま した。KLA-Tencor 社の eS20XP、2350、および AIT Ⅲ検査ツールはそれぞれ、電子ビーム、 紫外光(UV)明視野、および暗視野技術分野での最先端の革新的な技術を採用することに よって、今日の最先端の半導体デバイス生産に必要な新しいプロセスおよび材料に関連した すべての重要欠陥を識別する機能を備えています。300mm ウェーハを検査できるこれらの 製品群は、現在市場に出ている最低の CoO で最高の性能を達成します。 微細化するデザインルールと Cu 配線などの新しいプロセスにより、新たな検査の課題が生じ ている 0.13μm および 0.10μm 技術のノードには、最小のパターン形状とそれらに関連する 欠陥を解明するために、電子ビームと UV 技術によって実現されるより短い波長の照明が必 要です。Cu 配線への移行に伴い、高アスペクト比構造を検査し、電気的欠陥を検出するため の電子ビーム技術への要求は、歩留まりを制限する欠陥を識別するためにより重要になって います。業界で最速の暗視野検査ツール AIT Ⅲの高分解能と組み合わせることにより、この ツール製品は業界で唯一の総合的な欠陥検査ソリューションを実現します。 「業界をリードするこれらの新型ツールは、当社の eV300 SEM レビュー装置、自動欠陥分類 (ADC)、PMC-Net™歩留まり情報管理装置などの他の検査システムと統合すると、最短の 時間で問題に対処します。開発から量産に至るこのソリューションでは、お客様が市場投入ま での時間を短縮し、最低の CoO でデバイスのパフォーマンスを最適化することによって利益 率を高めることができます。」と、KLA-Tencor 社の COO である Gary Dickerson は述べてい ます。 eS20XP 電子ビーム検査装置：eS20XP は業界で最先端の電子ビーム検査装置であり、 100nm より微小なサイズの欠陥を検出する感度を持ち、従来の電子ビーム装置より 100 倍 1/5 も速い高いスループットを達成します。eS20XP の最先端の電荷制御技術により、お客様は、 電荷のチャージの問題で以前は検査できなかった絶縁膜や低誘電率膜上のシリコン膜など のプロセスレイヤを検査することができます。さらに、電気的欠陥や高アスペクト比のデュア ルダマシン構造内のボイドなど、従来の検査方法では見つからない欠陥を検出することがで きます。80％を超える大手ファウンダリー、ロジック、およびメモリの工場が、アスペクト比の 高いメタル工程のエッチングプロセスや CMP プロセスの開発と歩留まり向上のために KLA-Tencor 社の電子ビーム検査技術を使用しています。 2350 明視野検査装置：KLA-Tencor 社の新しい 2350 検査ツールは、0.13μm ノードウェー ハの量産と 0.10μm ノードウェーハの開発アプリケーション用に回路パターンと欠陥の分解 能を高めるための広帯域明視野照明を備えた UV ツールです。改良された画像処理コン ピュータとより強力なソフトウェアを搭載した 2350 は、KLA-Tencor 社の前世代の 21xx プラッ トフォームよりスループットが 2 倍に向上しています。2350 には、後工程(BEOL)の金属膜お よびリソグラフィ膜に対する優れたノイズ抑制機能とコントラスト調整機能を備えた新しい光学 系モードも追加されました。 AIT Ⅲ暗視野検査装置：KLA-Tencor 社の新しい AIT Ⅲツールは、0.13μm ノードウェーハ の量産に必要な高い感度を持ち、高スループットでの暗視野検査を実現します。AIT Ⅲは、 世界各地の客先で約 400 の設置サイトがある KLA-Tencor 社の実績ある AIT プラットフォー ムをベースにしています。KLA-Tencor 社が設置した AIT Ⅱのベースは、設置サイトで AIT Ⅲにアップグレードすることができます。成膜と CMP 製造ツールモニタリングに最適な AIT Ⅲは、色ムラやグレインノイズを抑制することによって、優れた欠陥捕捉率を達成します。下 の膜中の欠陥検出を最小限に抑えるために表面感度も高めます。 「KLA-Tencor 社は昨年、業界で 0.13μm ノードウェーハの開発を早めながら、0.18μm ノー ドウェーハの量産を速やかに軌道に乗せることができる一連の検査ツールを発売しました。 当社は現在、当社の最新のツールにより 0.13μm ノード向けの量産と 0.10μm ノード向けの 開発に対応しています。このことは、お客様の開発および量産ニーズにすぐに応える、業界を リードする画期的なソリューションを提供するというお客様への責任を当社が果たそうとして いる証しです。」と、Dickerson は付け加えています。eS20XP の製品出荷は今月スタートしま す。AIT Ⅲと 2350 の製品出荷のスタートは 2000 年秋に予定しています。eS20XP、2350、 および AIT Ⅲツールは、7 月 10 日∼12 日にサンフランシスコのモスコーンセンターで開催す る SEMICON West 2000 のブースで展示します。eS20XP、2350、および AIT Ⅲツールの 詳しいデータについては、下記の技術説明書を参照してください。 2/5 技術説明書 eS20XP 電子ビーム検査装置 新しい eS20XP は、0.13μm および 0.10μm デザインルールでの最先端の半導体製造における 真の生産ラインモニタリングに使用する業界初の電子ビーム検査装置です。この装置は、ウェー ハの表面上にある 100nm 以下の物理的欠陥、金属膜や高アスペクト比構造内の 100nm 以下の 物理的欠陥、電気的欠陥などの従来の検査方法では見つからない欠陥を捕捉します。これらの 高度な検出機能を備えた eS20XP はデュアルダマシンプロセスに最適です。 機 能 特 長 高度な光学系：非常に強力な電子ビームの光源、 グレイン、色ムラ、パターン、および下のレイヤの 専用の高速電子ディテクタ、および最先端のカラ 影響によって生じたノイズによる影響を抑制しな ム設計 がら、2 次電子の捕捉率を最大限に高め、疑似欠 陥の数を最小に抑えながら、業界で最高の捕捉 率を実現します。 電子ビーム検査装置で最高のスループット 業界の電子ビーム検査ツールで最高のスルー プットにより、製造現場で初めてウェーハ全面の 電子ビーム検査が実用化されました。 設置面積を 30%削減 設 置 面 積 を さ ら に 30% 削 減 す る こ と に よ り 、 eS20XP は製造工場向けの電子ビーム検査ソ リューションで最小の設置面積と最低の CoO を実 現します。 高度な電荷制御技術 絶縁膜や低誘電率膜上のシリコン膜などの新し い材料の検査が可能です。 サブピクセルの検出感度と柔軟性のある速度/感 疑似欠陥カウント率を 0.1％以下に抑えながら、 度設定 20 を超えるグレーレベルのピクセルコントラストの 差を検出することができます。その結果、特定の アプリケーションに合わせて最適な感度とスルー プットが達成されます。 cell-to-cell モードと die-to-die モード 最も高度なロジックとメモリデバイスの検査が可 能です。 4μm を超えるフォーカス深度 高アスペクト比構造内の欠陥の検出が可能です。 柔軟性のあるパラメータ制御 重要な画像処理パラメータをより正確に制御し、 電荷の問題の解決、欠陥コントラストの最適化、 疑似欠陥イベントの削減、および欠陥捕捉率の向 上を可能にします。 PMC-Net™接続 意思決定フロー解析レシピを使用してインライン モニタリング時に自動欠陥解析を行い、自動トレ ンド追跡、レイヤ別に選択可能な欠陥原因分析、 および制御不能状態の通知を行います。その結 果、歩留まりの問題をより短時間で一貫して識別 し、解決します。 ウェーハローディングのための複数の設定 200mm および 300mm オープンカセット、200mm SMIF、および 300mm FIMS オプション。 200mm/300mm ブリッジツール ツールオペレータはハードウェアを変更せずに ウェーハのモードを切り替えることができます。 300mm の習熟曲線のサイクル時間を短縮し、よ り短期間で 300mm ウェーハの量産を軌道に乗せ ることができます。 PMC-Net は KLA-Tencor 社の商標です。 3/5 技術説明書 2350 UV 明視野ウェーハ検査装置 新しい 2350 紫外光(UV)明視野パターン付きウェーハ検査装置は、0.13μm および 0.10μm デザイ ンルールアプリケーションのためのラインモニタとエンジニアリング解析用に設計されています。低い CoO を維持しながら、検査プラットフォームでのより高い分解能、感度、およびスループットへの強い要 求に応えるため、このツールには多くの機能と新しい設計が備わっています。 機 能 特 長 0.13μm 以下のデザインルールアプリケーション のためのリソグラフィおよびエッチングラインモニ タリングに使用する感度を高めます。2350 には、 従来の 21xx 広帯域明視野機能に加えて、2 つの 新しい UV ピクセル(0.20μm および 0.16μm)が 用意されており、欠陥捕捉率を飛躍的に向上させ ます。2350 は、UV と広帯域(BB)を兼ね備えた唯 一の装置であり、色ムラによるノイズを大幅に削 減し、感度を高めます。 新しい Full Sky および Edge Contrast 光学ノイズ 次の 2 つのモードによって感度が大幅に高まり、 抑制モード 欠陥捕捉率が向上します。 UV 広帯域光学系 金属膜などの後工程(BEOL)レイヤに対する Full Sky グレインノイズ抑制モード。 リソグラフィなどの前工程(FEOL)レイヤに対 する Edge Contrast モード。これらの技術の 最近のデモンストレーションでは、従来の光 学系より最大 30％小さい欠陥を捕捉できる ことが明らかになりました。 800 mpps( メ ガ ピ ク セ ル / 秒 ) の 画 像 処 理 コ ン スループットが 21xx プラットフォームの約 2 倍に ピュータと高精度のステージ設計 向上します。市場に出ている他社の高速明視野 画像処理コンピュータより 33％もさらに高速です。 インライン自動欠陥分類(iADC) より正確な欠陥ビニングを行い、短時間で解析し ます。スループットを低下させずに検査時にリア ルタイム欠陥分類を行い、短時間で結果を得るこ とができます。 マスメモリエッジダイ(MMED) ユーザがエッジダイに個別のスレッショルドを設定 して、ウェーハのすべての部分の検査で最高の感 度を得ることができます。 柔軟性の高い高分解能レビュー SEM レビューの必要性を減らす一方で、レビュー の分解能を向上させ、より高感度のレシピのセッ トアップを容易にします。 PMC-Net™接続 意思決定フロー解析レシピを使用してインライン モニタリング時に自動欠陥解析を行い、自動トレ ンド追跡、レイヤ別に選択可能な欠陥原因分析、 および制御不能状態の通知を行います。その結 果、歩留まりの問題をより短時間で一貫して識別 し、解決します。 ウェーハローディングのための複数の設定 すべての 200mm および 300mm アプリケーショ ンに対応するデュアル FIMS、デュアル SMIF、お よびデュアルオープンカセットオプション。 200mm/300mm ブリッジツール ツールオペレータはハードウェアを変更せずに ウェーハのモードを切り替えることができます。 300mm の習熟曲線のサイクル時間を短縮し、よ り短期間で 300mm ウェーハの量産を軌道に乗せ ることができます。また、2350 は 2139 と共通する いくつかの可視超広帯域(UBB)ピクセルを使用す るので、200mm の開発から 300mm の量産に簡 単に移行することができます。 Full Sky、Edge Contrast、および PMC-Net は KLA-Tencor 社の商標です。Windows NT は Microsoft Corp.の登録商標です。 4/5 技術関係報告書 AIT Ⅲ暗視野検査ツール 新しい AIT Ⅲは 0.13μm 以下のデザインルールとデュアルダマシンプロセスへの移行の結果も たらされた極めて微細な欠陥や他の欠陥タイプの捕捉に必要な高感度を持つ高スループットの暗 視野検査ツールです。高スループット、高感度、および高度なノイズ抑制機能を兼ね備えた AIT Ⅲは、成膜、化学機械平坦化(CMP)、およびエッチングアプリケーションに最適です。 機 能 ダブル暗視野レーザスキャン技術 新しい欠陥信号増幅テクノロジ(DSET™) MultiSpot™照明 高角度散乱照明用の追加集光チャネル AIT II からの現場でアップグレード可能 システム間マッチング ビニングおよびオンライン高分解能自動欠陥分類 PMC-Net™接続 200mm/300mm ブリッジツール 特 長 グレインノイズやパターンノイズだけでなく色ムラも抑制 し、欠陥捕捉率を高めます。また、表面感度を最大限に 高め、下のレイヤの欠陥検出を最小限に抑えながら、 欠陥の高い S/N 比を達成します。 ユーザが選択可能な光ノイズフィルタリング機能によ り、特定のプロセスレイヤでの欠陥捕捉率をさらに高め ます。 オペレータが選択可能な複数の感度設定オプションが 用意されており、特定のアプリケーションのために速度 と感度を最適化します。AIT Ⅲには 0.13μm 以下のデ ザインルールに必要な感度を実現する、より微細な レーザスポットサイズが用意されています。 CMP やパターン転写時の欠陥の場合に欠陥捕捉率を 高めます。 お客様の既存の資産を拡張します。 開発から量産までのプロセスを工場内でスムーズに移 行することができます。また、工場間での技術移転が可 能です。 より短時間で結果を得て、より高精度の欠陥レビューサ ンプリングを実現します。 意思決定フロー解析レシピを使用してインラインモニタ リング時に自動欠陥解析を行い、自動トレンド追跡、レ イヤ別に選択可能な欠陥原因分析、および制御不能 状態の通知を行います。その結果、歩留まりの問題を より短時間で一貫して識別し、解決します。 300mm の習熟曲線のサイクル時間を短縮し、よ り短期間で 300mm ウェーハの量産を軌道に乗せ ることができます。 DSET、MultiSpot、および PMC-Net は KLA-Tencor 社の商標です。 5/5
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