1 東京エレクトロン 2008年3月期第1四半期 決算説明会 2007年7月27日 資料取扱い上の注意 将来見通しに関する注意事項 本資料に記述されている当社の業績予想、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情報に基づいて判断したものであり、経済情勢、半導体 /FPD市況、販売競争の激化、急速な技術革新への当社の対応力、安全・品質管理、知的財産権に関するリスクなど、様々な外部要因・内部要因 の変化により、実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性があります。 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は円単位で計算した結果を四捨五入処理しているため、内訳の計が合計と一致しない場合があり ます。 CORP IR/July 27, 2007 2 現在のビジネス環境 代表取締役社長 佐藤 潔 2007年7月27日 CORP IR/July 27, 2007 3 2008年3月期業績予想 X►期初の通期予想から変更なし 2008年3月期 (予想) 2007年3月期 通期 売上高 SPE FPD EC・CN (単位:億円) 上期 下期 通期 対前年 増減 +5.6% +13.6% - 40.5% +1.4% - 10.8% 8,519 4,450 4,550 9,000 6,426 1,007 1,074 11 3,540 400 505 5 3,760 200 585 5 7,300 600 1,090 10 営業利益 1,439 (16.9) 770 (17.3) 830 (18.2) 1,600 (17.8) +11.1% 経常利益 1,439 (16.9) 850 (18.7) 1,640 (18.2) +13.9% 税前利益 1,444 (17.0) 790 (17.8) 790 (17.8) 912 (10.7) 500 (11.2) 540 (11.9) 1,040 (11.6) +14.0% その他 当期純利益 850 (18.7) 1,640 (18.2) +13.6% ( ) 内は売上高利益率% SPE: 半導体製造装置, FPD: FPD製造装置, EC: 電子部品, CN: コンピュータ・ネットワーク CORP IR/July 27, 2007 4 四半期 SPE+FPD受注額 X► 高水準に推移した受注状況から、一時的な調整に 2,269 (単位:億円) 2,222 2,161 2,020 2,500 FPD 製造装置 半導体製造装置(SPE) 2,144 2,000 171 42 2,059 1,904 296 277 316 1,926 1,500 1,493 55 275 2,227 1,964 41 1,886 1,973 1,000 1,782 1,452 1,587 500 4-6/ 07 1-3/ 07 10-12/ 06 7-9/ 06 4-6/ 06 1-3/ 06 10-12/ 05 7-9/ 05 4-6/ 05 1-3/ 05 10-12/ 04 7-9/ 04 4-6/ 04 1-3/ 04 10-12/ 03 7-9/ 03 4-6/ 03 1-3/ 03 10-12/ 02 7-9/ 02 4-6/ 02 1-3/ 02 10-12/ 01 7-9/ 01 4-6/ 01 1-3 / 01 10-12/ 00 7-9/ 00 0 連結ベース 単独ベース z2005年10-12月期までは単独ベース、2006年1-3月期より連結ベース z単独ベースと連結ベースの主な差異: 連結ベースは海外現地法人におけるポストセールス受注を含む CORP IR/July 27, 2007 5 四半期 地域別 SPE+FPD受注額 X► 4-6月期: 台湾地域の投資が減少 2,500 (単位:億円) 2,059 2,222 2,161 2,269 2,020 2,000 1,322 1,500 1,493 1,556 1,106 1,000 500 0 2005/4-6 2005/7-9 2005/10-12 2006/1-3 2006/4-6 2006/7-9 2006/10-12 2007/1-3 2007/4-6 国内 471 355 367 666 677 414 451 624 578 米国 169 188 264 399 285 344 264 283 172 欧州 89 93 91 139 145 175 130 149 86 韓国 200 129 324 290 301 456 353 257 99 台湾 160 468 445 457 529 476 710 804 409 中国・東南アジ ア他 15 87 62 106 282 293 109 150 147 z2006年1-3月期より、受注額を連結ベースで表示しています。 CORP IR/July 27, 2007 6 四半期 アプリケーション別SPE受注額 (本体のみ) 100% 21 12 20 10 25 13 14 12 6 8 58 57 67 60 8 6 4 71 76 78 4 11 6 7 8 3 4 6 8 80% 60% 30 55 53 67 53 49 40% 34 15 20% 0% 11 4 15 3 13 11 3 1 9 11 3 21 4 14 16 4 8 16 4 6 19 6 11 6 10 12 14 6 2004/4-6 2004/7-9 2004/10- 2005/1-3 2005/4-6 2005/7-9 2005/10- 2006/1-3 2006/4-6 2006/7-9 2006/10- 2007/1-3 2007/4-6 12 12 12 デジタルコンシューマー用システムLSI DRAM、Flashメモリ ロジックファウンドリ MPU、ハイエンドロジック その他 CORP IR/July 27, 2007 7 事業環境予想 X 半導体設備投資 z DRAM: 設備投資は顧客により強弱あり。年末に向け回復基調 z NAND: 07年後半以降の需要を睨み設備投資が回復 z LOGIC/ファンダリ向け: 08年の電子機器需要拡大に向けて年後半から の最先端設備増強が始まる 前年比5~10%程度のプラス成長を予想 X FPD設備投資 z 大型基板向けを中心に、受注は夏以降より回復へ z 2008年の設備投資はプラス成長に 前年比40%程度のマイナス成長を予想 CORP IR/July 27, 2007 8 調査会社、統計機関の2007年 成長率予想 半導体市場 CapEx Gartner Dataquest(Jul.07) + 2.5% - 0.6% VLSI Research(Jun.07) + 5.4% + 0.1% IC Insights(Apr.07) + 1.5% + 2.9% SPE Total WFE +1.1% +3.5% SEAJ(日本製のみ: Jul.07) +10.5% --- Gartner Dataquest(Jul.07) +2.7% +5.0% VLSI Research(Jun.07) +7.1% +7.8% SEMI(Jul.07) CORP IR/July 27, 2007 9 サマリー 今期業績:期初の通期予想から変更なし 事業環境:第一四半期の受注額は減少したが 納期調整等はなく、大きな谷にはならない 新製品の投入、新規分野での開発を加速させ、さ らなる成長を目指す CORP IR/July 27, 2007 10 CORP IR/July 27, 2007
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