日本MID協会 2013年度定例会日時場所 2013年10月11日（金） 10時30分より（受付開始10時より）東京大学生産技術研究所（駒場リサーチキャンパス） An棟 2F コンベンションホール東京都目黒区駒場4丁目6番1号参加費会員、非会員：無料（いずれも懇親会は4,000円）＜プログラム＞開会挨拶講演1 10:30～10:35 LDS用材料の開発状況について三菱エンジニアリングプラスチックス(株) 第3技術本部技術部高野隆大氏講演2 MID用最先端めっき技術動向とそのLDS工法におけるめっき最適化プロセスのご紹介日本マクダーミッド(株) John Swanson氏昼食（85分）ホール外（ホワイエ）にて各社サンプル展示講演3 講演4 ポリグリコール酸の特長とMID技術への応用可能性 (株)クレハ研究開発本部研究戦略室三枝ななこ氏レーザーによる成形品部分めっき工法「SKW-L2」の技術開発三共化成(株) 技術部吉澤徳夫氏休憩（15分）ホール外（ホワイエ）にて各社サンプル展示講演5 What is needed and how to do prototyping of 3D-MIDs Nordic 3D-MID Solutions AB 講演6 Elis Hirvonen 氏超小型デバイスを実現する MID 技術「MIPTEC」のご提案パナソニック(株)オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社小林佑介氏休憩（30分）ホール外（ホワイエ）にて各社サンプル展示講演7 LPKF社のLDS技術によるMID製造日本エルピーケーエフ(株) 営業技術部藤村迅氏講演8 モジュール型汎用組立機SmartFABによるMID実装富士機械製造(株) 開発センター事業開発部岩城範明氏 10:35∼11:05 11:05∼11:35 11:35∼13:00 13:00∼13:30 13:30∼14:00 14:00∼14:15 14:15∼14:45 14:45∼15:15 15:15∼15:45 15:45∼16:15 16:15∼16:45 閉会挨拶 16:45∼16:50 懇親会（ホワイエにて立食形式）各社サンプル展示 17:00∼19:00 ○注意事項・昼食は準備しておりません。敷地内の食堂等でおとりください。・講演会場内での飲食（ペットボトルのお茶などを含む）は禁止です。飲食は講演会場の外でお願い致します。・最新情報は日本MID協会のホームページ (http://www.jmid.gr.jp) でご確認ください。 ○ 会場へのアクセス場所東京大学生産技術研究所（駒場リサーチキャンパス）東京都目黒区駒場4丁目6番1号 An棟 2F コンベンションホール最寄駅京王･井の頭線駒場東大前駅より徒歩10分池ノ上駅より徒歩10分(いずれも各駅停車のみ) 小田急線/東京メトロ千代田線東北沢駅 (小田急線各駅停車) より徒歩7分代々木上原駅より徒歩12分 ※アクセスマップ http://www.iis.u-‐tokyo.ac.jp/access/access.html ※キャンパスマップ http://www.iis.u-‐tokyo.ac.jp/access/campusmap.html アクセスマップ（PCサイト）キャンパスマップ（PCサイト）昨年のMIDシンポジウム（同会場） @Institute of Industrial Science, Univ. of Tokyo ○ 参加申し込み参加費（講演のみ）は無料ですが資料のご用意等の都合がございますのでお手数ですが、別紙「定例会のご案内」の参加申し込み書を Email 又は郵送で日本MID協会事務局宛てに送付いただけますようお願い致します。申込先 Email：[email protected] 申込締切日 2013年9月25日（水）振込先みずほ銀行久が原支店（振込手数料はご自身でご負担お願いします）口座名：「ニホンエムアイデーキョウカイ」口座番号：（普）１０８９２７５日本MID協会〒146-‐0085 東京都大田区久が原２-‐１１-‐１４三共化成（株）内日本MID協会事務局 TEL：080-‐7071-‐7271 E-‐mail: [email protected]