銅ペーストスルーホール基板

両面銅箔(銀、
両面銅箔
銀、銅)ペーストスルーホール基
ペーストスルーホール基板
Polymer Through Hole
■特徴
・銅メッキスルーホール基板をペーストスルーホール基板に変更することにより、大幅なＶＡ効果がでます。
・高密度回路が容易に製作できます。
・両面実装基板が可能です。
・ペーストスルーホールを使用しているため、紙フェノール基板が使用でき信頼性があります。
■構造
①
③
④
⑥
②
番号
①
②
③
名
基材
銅箔
スルーホール
⑤
称
番号
④
⑤
⑥
名
称
ソルダーレジスト
標示兼スルーホールカバーコート
スルーホールピッチ
■設計基準
(mm)
ｽﾙｰﾎｰﾙﾋﾟｯﾁ: A
1.00
1.25
1.50
1.75
2.00
2.50
C
0.80
1.00
1.20
1.40
1.50
2.00
D
0.20
0.25
0.30
0.35
0.50
0.50
E
0.25
0.25
0.30
0.40
0.50
0.50
F
0.20
0.20
0.20
0.20
0.20
0.20
G
0.20
0.20
0.20
0.20
0.20
0.20
■製品仕様
項
基
板
材
目
仕
C uTh
質
スルーホール
使用温度範囲
ｽﾙｰﾎｰﾙ抵抗値
定格電流
最高使用電圧（異電位間電圧）
負荷寿命
耐湿負荷寿命
高温放置
耐湿放置
はんだ耐熱
ﾘﾌﾛｰ耐熱
銀
移
行
ホットオイル
ヒートサイクル
様
AgTh
FR-1,C EM -3
導電性レジン
銀ペースト
銅ペースト
条
件
銅ペーストスルーホールについては、
1.25m m ピッチ以上とする。
-30∼+100℃
100mΩ/hole
300mA/hole
50V ※(20V)
200mΩ/hole
200mΩ/hole
200mΩ/hole
200mΩ/hole
200mΩ/hole
200mΩ/hole
200mΩ/hole
200mΩ/hole
200mΩ/hole
100mΩ/hole
300mA/hole
100V
200mΩ/hole
200mΩ/hole
200mΩ/hole
200mΩ/hole
200mΩ/hole
200mΩ/hole
200mΩ/hole
200mΩ/hole
200mΩ/hole
HOKURIKU
1.25m m ﾋﾟｯﾁ以下は 250mA/hole
※1.25m m ﾋﾟｯﾁ以下に適用
70 ℃ 1000Hr
40 ℃ 90∼95%RH 1000Hr
100 ℃ 1000Hr
40 ℃ 90∼95%RH 1000Hr
260℃ 5 sec
240℃ 3 sec
40 ℃ 90∼95%RH 1000Hr
260 ℃ 10sec 100 Cycle
−40℃ ⇔100 ℃ 30min 100 Cycle
※改良のため予告なく変更する場合があります
両面銅箔(銀、
両面銅箔
銀、銅)ペーストスルーホール基
ペーストスルーホール基板
Polymer Through Hole
■特性値（参考値）
・ Ag Th : 銀ペースト(1.5mm ﾋﾟｯﾁ FR-1 t=1.6mm )
・ Cu Th : 銅ペースト(1.5mm ﾋﾟｯﾁ FR-1 t=1.6mm)
High Temp. Test (100 ℃)
Humidity Test (60℃ 90∼95%Rh）
250
250
Through-hole Resistance
(mΩ/2hole)
Through-hole Resistance
(mΩ/2hole)
Ag Th
200
Cu Th
150
100
50
Ag Th
200
Cu Th
150
100
50
0
0
0
250
500
750
1000
0
250
Time (Hr)
500
750
1000
Time (Hr)
Humidity Load Life
(40℃ 90∼95%Rh 300mA）
Load Life (70℃ 300mA)
250
250
Ag Th
Cu Th
150
100
50
200
(mΩ/2hole)
200
Through-hole Resistance
Through-hole Resistance
(mΩ/2hole)
Ag Th
Cu Th
150
100
50
0
0
0
250
500
750
1000
0
250
Time (Hr)
Migration (40℃ 90∼95%Rh DC50V）
750
1000
Migration (60℃ 90∼95%Rh DC100V）
1.E+13
1.E+13
Ag Th
Insulation Resistance(Ω)
Insulation Resistance (Ω)
500
Time (Hr)
1.E+12
1.E+11
1.E+10
1.E+09
Ag Th
Cu Th
1.E+12
1.E+11
1.E+10
1.E+09
1.E+08
1.E+08
1.E+07
1.E+07
0
500
1000
1500
0
2000
500
1000
1500
2000
Time (Hr)
Time (Hr)
Solder Dipping
(260℃ 5sec 5Cycle)
Reflow Dipping
(230℃ 3sec 5Cycle)
250
250
150
100
50
3
5
150
100
50
0
1
Ag Th
Cu Th
200
0
Initial
1
3
5
Initial
20
HOKURIKU
50
100
Cu Th
200
(mΩ/2hole)
Through-hole Resistance
50
Cu Th
200
(mΩ/2hole)
100
Ag Th
(mΩ/2hole)
Cu Th
150
0
Initial
250
Ag Th
Through-hole Resistance
Through-hole Resistance
(mΩ/2hole)
Ag Th
200
Heat Cycle
(-40℃ 30min ⇔ 100℃ 30min in 100Cycle)
Oil Dipping
(260℃ 10sec 100Cycle)
Through-hole Resistance
250
150
100
50
0
Initial
100
300
※改良のため予告なく変更する場合があります

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