エレクトロニクス用シリコーン - 東レ・ダウコーニング

エレクトロニクス用シリコーン
Electronics Solutions
シリコーンの無限の可能性から多様なビジネスに応じた
最適なソリューションを創生します。
東レ・ダウコーニングは、1 9 6 6 年にケイ素関連技術のグローバルリーダーである米ダウコーニング社と
高分子化学事業を手掛ける東レの合弁会社として設立されました。以後ダウコーニンググループの一員
としてケイ素の無限の可能性を活かし、新技術、新製品、新用途開発に取り組み、お客様の多様なニーズ
に応え続けています。
近年、C O 2 削減およびエネルギーの効率的利用への社会のニーズはさらに高まり、代替エネルギー、
ハイブリッド自動車、電気自動車、電力貯蔵などの市場が急速に広がっています。東レ・ダウコーニングは、
このような市場を支えるL E D 、パワー半導体、太陽電池、二次電池といったさまざまなエコデバイスの信
頼性向上や普及促進に寄与するべくシリコーンを始めとするケイ素材料をベースとしたソリューション
の提案、提供をすることによって社会のサステナビリティ
（持続可能性）に貢献しています。シリコーンの優れた耐熱性、難燃性、耐寒性、耐候性、応力緩和性は、L E D などオプトエレクトロニクス用
透明保護材料、熱源から熱を逃す熱伝導用材料、電源・パワーモジュールを保護するポッティング材料、
自動車電装部品のシーリング、ポッティング材料などに活かされています。
Newark, CA
Mexico City, Mexico
Moscow, Russia
Istanbul, Turkey
Warsaw, Poland
St. Laurent du Pont, France
Wiesbaden, Germany
Seneffe, Belgium
Houdeng, Belgium
Barry, UK
Kendallville, IN
Carrollton, KY
Auburn, MI
Midland, MI
Freeland, MI
Hemlock, MI
Auburn, MI
Midland, MI
Hemlock, MI
Copley, OH
Greensboro, NC
Elizabethtown, KY
Mt. Meigs, AL
CDW-Shepherdsville, KY
Carrollton, KY
Jincheon, South Korea
Seoul, South Korea
Ling Dao, Shanghai, China
Zhangjiagang, China
Beijing, China
Songjiang, China
Shanghai, China
Guangzhou, Guangdong, China
Wai Gao Qiao, Shanghai, China
Hong Kong, China
Pujian, Shanghai, China
Fukui, Japan
Komatsu, Japan
Chiba, Japan
Tokyo, Japan
Yamakita, Japan
Manama, Bahrain
Delhi, India
Bhiwandi, India
Pune, India
Daman, India
Bangalore, India
Mumbai, India
CBCC Santos Dumont, Brazil
CBCC Cabangu, Brazil
Campinas, Brazil
Saõ Paulo, Brazil
CBCC Rio de Janeiro, Brazil
Taipei, Taiwan
Pasig City, Philipines
Ho Chi Minh City, Vietnam
Bangkok, Thailand
Subang Jaya, Malaysia
Singapore
Jakarta, Indonesia
Auckland, New Zealand
Sydney, Australia
Area Headquarters
Manufacturing Sites
Warehousing Sites
Commercial Centers
Science & Technology Centers
AV11916
シリコーンの化学的特長
メチル基
（CH3 基）
炭素骨格からなる
有機化合物と比べて・・・
110°
82.6kcal/mol
1.54Å
ケイ素
（Si）
Si-O 結合距離が長い
結合角度が大きい
結合エネルギーが大きい
分子間力が小さい
CH3 基に覆われている
酸素（O）
参照：W. No11, Chemisty and
Technology of silicones
p.258. Academic Press
Inc., Florida (1968)
130°
−140°
結合角が大きい
Si-O 結合
結合距離
1.64Å
長い
結合エネルギー
106kcal/mol
強い
シリコーンの特性
Si-O結合距離が長い
結合角度が大きい
主鎖の結合回転が容易
柔軟性
主鎖の結合エネルギーが大きい
主鎖の結合が安定
耐熱性
分子間力が小さい
温度依存性が小さい
耐寒性
低粘度
良好な作業性
透湿性
CH3基に覆われている
疎水性・低極性
低吸湿性
01
掲載製品一覧
製品名
Dow Corning® 1-2577 Conformal Coating
Dow Corning® CY 52-276
特殊
パッケージ
500ml瓶
100mlチューブ
330ｍl
カートリッジ
クリヤー
1Kg
20L
ペール缶
18
1kg
1kg（A/B各） 18kg（A/B各）
透明/透明
ページ
17
Dow Corning® DA 6501
半透明
10ml シリンジ（10g）x5
20
Dow Corning® DA 6503
半透明
10ml シリンジ（10g）x5
20
Dow Corning® DA-6534
グレー
10ml シリンジ（35g）
Dow Corning® EA-3000 White
Dow Corning® EA-3500 Gray
Dow Corning® EE-1840
20
白
330ml
グレー
330ml
9, 18
9
1kg（A/B各） 18kg（A/B各）
黒/白色半透明
16
Dow Corning® EE-9000 Primerless RTV Encapsulant
白/半透明
1.1kg kit (1kg + Cat 100g)
16
Dow Corning® EE-9100 Primerless RTV Encapsulant
白/半透明
1.1kg kit (1kg + Cat 100g) 20.9kg kit（A 19kg + B 1.9 kg）
16
Dow Corning® EG-3000 Thixotropic Gel
白濁/微濁
2kg kit（A 1kg + B 1kg）
17
Dow Corning® EG-3100
透明/透明
Dow Corning® EG-6301
半透明/透明
Dow Corning® HC 1000
グレー
330ml
Dow Corning® HC 1100
グレー
330ml
Dow Corning® HC 2000
クリヤー
Dow Corning® HC 2100
クリヤー
Dow Corning® JCR 6101
半透明
500g
21
Dow Corning® JCR 6101 UP
半透明
500g
4, 21
18kg（A/B各）
17
4
500g（A/B各）
19
19
19
1kg
19
330ml
Dow Corning® JCR 6109
半透明
500g
22
Dow Corning® JCR 6110
透明/透明
450g + Cat 50g
22
Dow Corning® JCR 6115
半透明/半透明
500g（A/B各）
21
Dow Corning® JCR 6122
透明/透明
500g（A/B各）
21
Dow Corning® JCR 6125
半透明/透明
500g + Cat 50g
4, 22
Dow Corning® JCR 6140
透明/半透明
500g（A/B各）
4, 22
Dow Corning® JCR 6146
黒
500g
21
Dow Corning® OE-6250
透明/透明
500g（A/B各）
4
Dow Corning® OE-6336
半透明/透明
500g（A/B各）
4
Dow Corning® OE-6351
半透明/透明
500g（A/B各）
4
Dow Corning® OE-6450
透明/透明
500g（A/B各）
5
Dow Corning® OE-6520
透明/透明
500g（A/B各）
5
Dow Corning® OE-6550
透明/透明
500g（A/B各）
5
Dow Corning® OE-6630
半透明/透明 1.875kg kit (A 375g + B 500g x 3)
5
Dow Corning® OE-6631
半透明/透明 1.5kg kit（A 500g + B 500g x 2）
5
Dow Corning® OE-6635
半透明/透明
2kg kit（A 500g + B 500g x 3）
5
Dow Corning® OE-6636
半透明/透明 1.5kg kit（A 500g + B 500g x 2）
5
Dow Corning® OE-6665N
透明/透明
510g Kit (A 10g + B 500g)
Dow Corning® OE-8001
半透明
10ml シリンジ（5g）x 8
Dow Corning® Pelgan Z
クリヤー
Dow Corning® Pelgan Z Spray
5
5
クリヤー
300mlスプレー缶
白
200g
Dow Corning® SC 4471 CV
白
2kg
Dow Corning® SC 4476 CV
グレー
2kg
Dow Corning® SE 1701 LTV
Dow Corning® SE 1714 Beige/Black
18
1kg
Dow Corning® SC 102 Compound
Dow Corning® SE 1700 Clear/White
18
14
1kg
18kg
14
14
クリヤー、白
1kg + Cat 100g 20kg + Cat 2kg
10
ベージュ/透明
1kg + Cat 100g 20kg + Cat 2kg
10
ベージュ、黒
130g（ブラックのみ） 330ml（ベージュのみ）
1kg
10
Dow Corning® SE 1720 CV
白/半透明
1kg（A/B各） 18kg（A/B各）
10
Dow Corning® SE 1740
透明/透明
1kg（A/B各） 18kg（A/B各）
16
Dow Corning® SE 1750 White
Dow Corning® SE 1816 CV
02
色
白
1kg、5kg
黒/白
10
1kg（A/B各） 20kg（A/B各）
16
1kg（A/B各）
13
1kg
13
1kg（A/B各）
13
Dow Corning® SE 4400
白/グレー
Dow Corning® SE 4402
グレー
Dow Corning® SE 4410
白/グレー
Dow Corning® SE 4420
白
Dow Corning® SE 4430
白/グレー
1kg（A/B各）
13
Dow Corning® SE 4440-LP
グレー/白
1kg（A/B各）
13
330ml
200g
12
330ml
製品名
色
Dow Corning® SE 4445 CV
白/黒
Dow Corning® SE 4450 Thermally Conductive Adhesive
グレー
Dow Corning® SE 4485
白
Dow Corning® SE 4485 L
白
Dow Corning® SE 4486
白
Dow Corning® SE 4490 CV
白
Dow Corning® SE 9120 Clear
特殊
パッケージ
500ml瓶
100mlチューブ
330ｍl
カートリッジ
1Kg
20L
ペール缶
1kg（A/B各） 20kg（A/B各）
250g
13
13
1kg
280g
ページ
330ml
12
330ml
12
12
330ml
14
1kg
330ml
8
白
330ml
8
Dow Corning® SE 9152 HT
赤褐色
330ml
8
Dow Corning® SE 9168 RTV
グレー
130g
Dow Corning® SE 9184 White RTV
白
200g
Dow Corning® SE 9185 Clear/White
クリヤー、白
100g
330ml
18kg（クリヤーのみ）
8
Dow Corning® SE 9186 Clear/White
クリヤー、白
100g
330ml
18kg（クリヤーのみ）
8
Dow Corning® SE 9186 L Clear/Black
クリヤー、黒
100g
330ml
18kg（クリヤーのみ） 8, 18
クリヤー、白、黒
95g (クリヤー、ホワイト）
330ml
18kg（クリヤー、ブラック） 8, 18
グレー
130g
330ml
白、グレー
120g
330ml
Dow Corning® SE 9120 S White
Dow Corning® SE 9187 L Clear/White/Black
Dow Corning® SE 9188 RTV
Dow Corning® SE 9189 L White RTV/Gray RTV
Dow Corning® SE 9206 L Black
クリヤー
95g
9, 12
黒/クリヤー
Dow Corning® SH 850 LTV
赤褐色/白
Dow Corning® SR 7010
透明/透明
Dow Corning® TC-2030 Adhesive
白/グレー
8
330ml
9
20kg（グレーのみ） 9, 19
18L（A/B各）
9
1kg（A/B各） 25kg（A/B各）
16
1kg（A/B各）
1kg（A/B各）
2kg kit（A 1kg + B 1kg） 40kg kit（A 20kg + B 20kg）
5
13
Dow Corning® TC-5022 Thermally Conductive Compound
グレー
1kg
14
Dow Corning® TC-5026 Thermally Conductive Compound
グレー
1kg
14
Dow Corning® TC-5351
グレー
14
330ml
Dow Corning® XR-1541-002
透明
125ml, 250ml
23
Dow Corning® XR-1541-004
透明
125ml, 250ml
23
Dow Corning® XR-1541-006
透明
125ml, 250ml
23
Dow Corning® WL-5150 Photopatternable Spin-on Silicone
クリヤー
250g
23
Dow Corning® WL-5351 Photopatternable Spin-on Silicone
クリヤー
250g
23
FOx®-14 Flowable Oxide
透明
125ml, 1000ml
23
FOx®-15 Flowable Oxide
透明
125ml, 1000ml
23
FOx®-16 Flowable Oxide
透明
125ml, 1000ml
23
Sylgard® 184 Silicone Elastomer
透明/透明
495g kit (A 450g + B 45g)
Sylgard® 527 Silicone Dielectric Gel
透明/透明
16
2kg kit (A 1kg + B 1kg)
17
●パッドのサイズはお問い合わせください。
●色とパッケージの組み合わせの在庫については、お問い合わせください。
●パッケージは廃番になることもあります。
●色の表記に関しては、2通りあります。
1. スラッシュ
（/）
で区切っているものは、A液（ベース）/B液（キャタリスト）の色を示しています。
2. カンマ（ , ）
で区切っているものは、製品の色のバリエーションを示しています。
03
LED用シリコーン
Electronics Solutions
●封止材
分類
1液エラストマー
2液エラストマー
用途例
LED
特長
JCR 6125
OE-6250
高チクソ性
70℃/1hr
OE-6336
EG-6301
LED 用封止材
（標準屈折率タイプ）
高透明
透明
100:100
100:10
150℃/1hr
+150℃/2hr
OE-6351
CCD
イメージセンサー、
サーマルプリンターヘッド
−
硬化条件（代表例）
JCR 6140
LED,
LCDドライバー IC
1 液タイプ
混合比
2液エラストマー
付加反応
JCR 6101 UP
製品名
2液ゲル
150℃/1hr
80℃/1hr
硬化前
外観（A 液 or BASE/B 液 or CAT）
半透明
半透明 / 透明
透明 / 半透明
透明 / 透明
半透明 / 透明
半透明 / 透明
半透明 / 透明
粘度（mPa・s）
19000
9100
3100
450
2800
1400
3200
1.04
0.99
1.00
0.98
1.02
1.03
1.03
硬化後
密度（g/cm3）
硬さ [JIS Type A]
35
23
40
NA
51
66
71
針入度 [JIS K2220]（mm/10）
NA
NA
NA
44
NA
NA
NA
伸び（%）
170
230
180
NA
175
125
75
1.7
0.8
5.3
NA
7.4
10
9
3.0E−04
3.1E−04
3.2E−04
−
2.9E−04
2.8E−04
2.7E−04
引張強さ
（MPa）
線膨張係数（1/K）
−
40
140
−
270
700
840
<2
<2
<2
<2
<2
<2
<2
K （ppm）
<2
<2
<2
<2
<2
<2
<2
Cl−
（ppm）
−
<2
−
<2
<2
<2
<2
3E+15
3E+16
8E+13
5E+13
1E+16
4E+16
8E+15
24
25
28
15
28
34
29
せん断接着強さ
（N/cm2
）
Na+
（ppm）
+
体積抵抗率（Ω･cm）
絶縁破壊強さ
（kV/mm）
誘電率 [1MHz]
誘電正接 [1MHz]
2.4
2.7
2.8
3.3
3.0
3.1
3.1
6E−04
7E−04
9E−04
9E−04
1E−03
1E−03
1E−03
透過率（%）[1mm 厚、450nm]
84
45
99
100
99
100
97
ヤング率（MPa）
1.2
0.7
1.0
−
2.4
5.4
6.7
Tg（℃）
−
−
−
−
−
−
−
1.41
1.41
1.41
1.41
1.41
1.41
1.41
屈折率
耐光性-近紫外光照射時の光透過率（1mm厚）
19mW/cm 2 @365nm-4時間照射（高圧水銀灯フィルターあり）
標準屈折率タイプ
高屈折率タイプ
エポキシ
1E+10
1E+09
80
複素弾性率 (Pa)
光透過率（％）
100
60
40
照射前
照射後
20
0
1E+08
1E+07
1E+06
1E+05
200
300
400
500
波長（nm）
04
OE-6630
EG-6301
OE-6351
LED用封止材の複素弾性率
600
700
800
0
−50
25
100
温度（℃）
175
250
●封止材、
レンズ材、接着剤
分類
2液ゲル
2液レジン
1液接着剤
付加反応
OE-6450
製品名
2液エラストマー
OE-6520
OE-6550
用途例
OE-6631
OE-6636
OE-6635
OE-6630
OE-6665N
SR 7010
LED 用封止材
光学レンズ
LED 用
（高屈折率タイプ）
成形
ダイボンド剤
特長
高透明
混合比
1:1
硬化条件（代表例）
OE-8001
高強度・高接着
1:3
1:2
1:4
150℃/1hr
100℃/1hr
1:1
−
150℃/105min
150℃/2hr or
170℃/1hr
1:50
硬化前
外観（A 液 or BASE/B 液 or CAT）
粘度（mPa・s）
透明 / 透明
半透明 / 透明
透明 / 透明
半透明
7100
7500
5800
2400
2200
14000
8400
1.15
−
1.17
1.17
1.17
1.18
1.17
1.07
NA
NA
33
39
46
70
69
61
58
69
NA
NA
NA
NA
NA
NA
NA
NA
NA
NA
NA
NA
NA
NA
75
−
100
75
100
−
−
−
1.3
−
3.9
3.5
4.1
−
−
−
2.1E−04
2.2E−04
2.2E−04
2.2E−04
2.1E−04
2.0E−04
1.9E−04
−
1700
1000
3700
密度（g/cm3）
1.12
1.14
硬さ [Shore D]
NA
NA
硬さ [JIS Type A]
NA
24
針入度 [JIS K2220]（mm/10）
45
NA
伸び（%）
NA
125
引張強さ
（MPa）
NA
0.7
線膨張係数（1/K）
−
2.3E−04
硬化後
−
90
150
340
370
340
670
840
NA
620
<2
<2
<2
<2
<2
<2
<2
<2
<2
−
K （ppm）
<2
<2
<2
<2
<2
<2
<2
<2
<2
−
Cl−
（ppm）
<2
<2
<2
<2
<2
<2
<2
<2
<2
−
2E+15
7E+15
9E+15
−
3E+16
1E+16
1E+16
1E+16
−
−
39
33
35
−
37
34
30
36
−
−
せん断接着強さ
（N/cm2
）
Na+
（ppm）
+
体積抵抗率（Ω･cm）
絶縁破壊強さ
（kV/mm）
誘電率 [1MHz]
誘電正接 [1MHz]
1.7
3.3
3.3
−
3.3
3.1
3.2
2.7
−
−
4E−03
1E−02
9E−03
−
6E−03
6E−03
5E−03
2E−03
−
−
99
100
100
100
100
100
100
100
100
83
ヤング率（MPa）
0.03
1.5
5.1
23
36
42
48
1100
−
620
Tg（°
C）
−23
−12
−5
25
32
32
32
65
−
−
屈折率
1.54
1.54
1.54
1.54
1.54
1.54
1.53
1.53
1.51
1.42
透過率（%）[1mm 厚 , 450nm]
耐熱着色性-光透過率の変化（1mm厚@400nm）
150℃
180℃
標準屈折率タイプエラストマー JIS type A 40
耐熱着色性-光透過率の変化（1mm厚@400nm）
80
80
光透過率（400nm）
100
光透過率（400nm）
100
60
40
20
0
150℃
180℃
高屈折率タイプエラストマー JIS type A 50
60
40
20
2000
4000
6000
時間（h）
8000
10000
12000
0
2000
4000
6000
8000
10000
12000
時間（h）
05
LED用シリコーン
Electronics Solutions
高輝度 LED 用シリコーン材料
ダウコーニンググループの LED 用シリコーン材料は、光透過性、熱安定性、耐光性、接着性、耐湿性、純度など、高輝度 LED が必
要とするさまざまな特性に優れています。
LED 用シリコーン封止材料には標準屈折率タイプと高屈折率タイプがあり、それぞれのタイプで柔らかくて応力に富むゲルか
ら、表面べたつきの少ないエラストマー、硬いレジンまで、幅広く取り揃えております。
多様な粘度・硬化条件にも対応しており、LED パッケージの生産性向上、プロセス改善のニーズに応える生産性に配慮した材
料開発や生産技術にも力を入れています。
●成型方法
ディスペンス
レンズ
レンズ
シリコーン
ディスペンス
シリコーン
熱硬化
ディスペンス
熱硬化
一括封止・一体成型
圧縮成型
インジェクション成型
トランスファー成型
印刷成型
圧縮成型例
シリコーンレンズ
レンズ材
チップコート材
シリコーン封止材
ダイアタッチ材
チップコート材
LED
シリコーン使用
AV12832
06
アセンブリー用シリコーン
Electronics Solutions
●UL認証一覧表
QMFZ2.E55519 Plastics - Component
RTI
Material Dsg
Min Thk mm Flame Class
HWI
HAI
Elec.
Mech. (Str)
HVTR
D495
CTI
EA-3500 GRAY
0.3−1.7
V−0
−
−
105
−
105
−
−
−
HC 1000 GRAY
3.0
V−0
−
−
105
−
105
−
−
−
2.5
V−0
−
−
105
−
105
−
−
−
3.8
V−0
−
−
105
−
105
−
−
−
0.75
V−0
0
0
105
−
105
0
0
0
1.5
V−0
0
0
105
−
105
−
−
−
3.0
V−0
0
0
105
−
105
−
−
−
1.5
V−1
−
−
105
−
105
−
−
−
2.4
V−0
−
−
105
−
105
−
−
−
SE 4410
2.9
V−0
−
−
105
−
105
−
−
−
SE 4430
5.3
V−0
−
−
105
−
105
−
−
−
0.85
V−1
−
−
105
−
105
−
−
−
1.5
V−1
−
−
105
−
105
−
−
−
2.8
V−0
−
−
105
−
105
−
−
−
SE 4485
1.9−2.1
V−0
−
−
105
−
105
−
−
−
SE 9168
0.72−3.0
V−0
0
0
130
−
130
0
4
0
SE 9184 WHITE
3.0
V−0
0
0
105
−
105
0
4
0
SE 9187 L BLACK
1.0
HB
−
−
105
−
105
−
−
−
0.75
V−0
0
0
105
−
105
0
0
0
1.5
V−0
0
0
105
−
105
−
−
−
HC 1100
SE 1816 CV
SE 4400
SE 4445 CV
SE 9188
SE 9189 L GRAY
SE 9189 L WHITE
SH 850
3.0
V−0
0
0
105
−
105
−
−
−
0.75
V−0
3
−
105
−
105
−
−
−
3.0
V−0
0
−
105
−
105
−
−
−
0.75
V−0
−
−
105
−
105
−
−
−
3.0
V−0
−
−
105
−
105
−
−
−
1.0
V−1
−
−
−
−
−
−
−
−
3.0
V−0
−
−
−
−
−
−
−
−
QMJU2.E92495 Coatings for Use on Recognized Printed Wiring Boards - Component
Coating Material
Material Dsg
Pelgan Z
Laminate
Min Thk
(mic)
Max Thk
(mic)
Flame
Class
Elec T.I.
(℃)
Env
Cond
Min Spacing
(mm)
ANSI
Type
Min Thk
(mm)
203
−
V−0
105
−
−
FR-4, CEM-1,
CEM-3
1.45
203
−
HB
105
−
−
G-10, G-11
1.4
QMJU2.E81611 Coatings for Use on Recognized Printed Wiring Boards - Component
Coating Material
Material Dsg
1-2577
Laminate
Min Thk
(mic)
Max Thk
(mic)
Flame
Class
Elec T.I.
(℃)
Env
Cond
Min Spacing
(mm)
ANSI
Type
Min Thk
(mm)
203
−
V−0
130
outdoor
0.74
FR-4, CEM-1,
CEM-3
1.4
203
−
HB
105
outdoor
0.74
G-10, G-11
1.4
1.4
1.4
381
−
V−0
130
outdoor
0.74
FR-4, CEM-1,
CEM-3
381
−
HB
130
outdoor
0.74
G-10, G-11
QMJU2.E229242 Coatings for Use on Recognized Printed Wiring Boards - Component
Coating Material
Material Dsg
SE 9187 L CLEAR
Min Thk
(mic)
Max Thk
(mic)
152.4
152.4
Laminate
Flame
Class
Elec T.I.
(℃)
Env
Cond
Min Spacing
(mm)
ANSI
Type
Min Thk
(mm)
152.4
V−1
105
indoor
0.76
FR-4
0.8
152.4
V−0
105
indoor
0.76
FR-4
1.5
07
アセンブリー用シリコーン
Electronics Solutions
●接着・シール材
分類
1液室温硬化
SE 9152 HT
製品名
SE 9120
SE 9168
SE 9185
SE 9186
SE 9186 L
○
○
SE 9187 L
非腐食性
特長
ファーストタックフリータイプ
耐熱タイプ
リペアラブルタイプ
○
○
シーズヒーター
LCD モジュール
難燃性
UL94HB（黒）
UL94 V-O
低分子低減グレード
用途例
混合比
外観
○
○
○
プリント基板部品固定
電子機器シール
LCD モジュール
LCD モジュール
NA
NA
NA
NA
NA
NA
NA
赤褐色
クリヤー
（SE 9120 CLEAR）
/ 白（SE 9120 S）
グレー
クリヤー、
白
クリヤー、
白
クリヤー、黒
クリヤー、
白、黒
粘度 25°
C（Pa•s）
11
8
非流動
非流動
66
27
1
タックフリータイム [25°
C]（分）
22
9
7
6
9
8
8
ポットライフ[25°
C]（時間）*1)
NA
NA
NA
NA
NA
NA
NA
硬化時間（時間）
24
48
48
24*2)
24*2)
24*2)
48
1.05
1.03
1.32
1.05
1.04
1.02
1.00
29
24/23
44
29
19
25
18
硬化後物理特性
密度 [25°
C]（g/cm3）
硬さ [JIS Type A]
引張強さ
（MPa）
1.9
1.5
3.6
3.0
2.3
1.5
0.5
伸び（%）
280
375/400
365
515
555
320
155
線膨張係数（1/K）
−
−
−
−
−
−
−
熱伝導率（W/m・K）*3)
−
−
−
−
−
−
−
低分子シロキサン成分量（%）*4)
−
0.006/0.004
0.009
0.004
0.0065
0.0045
0.004
55/GL
−
228/GL
161/GL
139/GL
94/GL
30/GL
硬化後接着特性
引張りせん断接着強さ
（N/cm2）
硬化後電気特性
絶縁破壊強さ
（kV/mm）
体積抵抗率（Ω•cm）
誘電率 [1MHz]
誘電正接 [1MHz]
*1)
*2)
*3)
*4)
25
23
26
22
23
23
20
3E+16
7E+15
8E+15
2E+16
6E+15
6E+15
3E+15
2.6
2.7
3.2
2.8
2.7
2.7
2.8
1E−03
4E−04
2E−03
7E−04
1E−03
1E−03
9E−04
常温にて 2 液混合後の粘度が 2 倍になるまでの時間
厚さ 3mm/25℃/50%RH
熱線法
低分子シロキサン D4-D10
SE 9186のタックフリータイムの温度依存性
SE 9186の深部硬化の温湿度依存性
30
硬化厚み (mm)
タックフリータイム（分）
20℃/70%RH
25℃/50%RH
15℃/70%RH
10
35
25
20
15
8
6
4
10
2
5
0
10
20
温度（℃）
08
25℃/70%RH
30
40
0
1
2
3
4
硬化時間（days）
5
6
7
●接着・シール材
分類
1液室温硬化
EA-3000
製品名
EA-3500
2液室温硬化
SE 9188
SE 9189 L
SE 9184
SE 9206 L
○
○
○
PDP モジュール
電子部品固定
電子レンジ、
窓際シール
非腐食性
特長
ファーストタックフリータイプ
ファーストタックフリータイプ
電極保護強化
難燃性
UL94 V-0
低分子低減グレード
○
○
○
電源基板部品固定
用途例
LCD モジュール
CRT 部品固定
混合比
NA
NA
NA
NA
NA
100:100
外観
白
グレー
グレー
白、
グレー
白
黒 /クリヤー
粘度 25℃（Pa•s）
1
24
非流動
25
非流動
29
タックフリータイム [25℃]（分）
8
8
10
8
3
NA
NA
NA
NA
NA
NA
0.3*2)
48*3)
48*3)
48*3)
48*3)
48*3)
72/25℃
1.04
ポットライフ[25°
C]（時間）*1)
硬化時間（時間）
硬化後物理特性
密度 [25℃]（g/cm3）
1.00
1.18
1.29
1.19
2.21
硬さ [JIS Type A]
18
21
35
33
73
27
引張強さ
（MPa）
0.4
1.7
2.7
2.2
2.9
1.8
伸び（%）
150
255
425
235
65
175
線膨張係数（1/K）
−
−
−
−
−
−
熱伝導率（W/m・K）*4)
−
−
−
−
0.84
−
0.0045
−
0.01
0.0015
0.0015
0.013
−
124/GL
183/GL
131/GL
214/GL
149/GL
低分子シロキサン成分量（%）*5)
硬化後接着特性
引張りせん断接着強さ
（N/cm2）
硬化後電気特性
絶縁破壊強さ
（kV/mm）
体積抵抗率（Ω•cm）
誘電率 [1MHz]
誘電正接 [1MHz]
19
25
30
25
20
24
1E+15
9E+14
1E+15
9E +14
2E +15
2E +16
2.8
3.1
3.4
3.1
3.9
2.7
9E−04
4E−03
3E−04
4E−03
2E−03
2E−03
*4) 熱線法
*1) 常温にて 2 液混合後の粘度が 2 倍になるまでの時間
*5) 低分子シロキサン D4-D10
*2) スナップタイム
*3) 厚さ 3mm/25℃/50%RH
※ 接着・シール材の硬化機構については、本カタログ P26 の「室温硬化について」をご参照ください。
室温硬化製品の接着特性
25mm幅
右記のような接着試験体を作成し、25℃/50%RH の条件下で 7 日間硬化させた後、
引張り試験を行った結果を示します。
（接着性は、被着体のグレードや表面状態によって異なることがあります。）
引張りせん断接着強さ
SE 9185
接着剤1mm厚
10mm
接着性
SE 9186 SE 9186 L SE 9188 SE 9189 L SE 4485 L
SE 9185
SE 9186 SE 9186 L SE 9188 SE 9189 L SE 4485 L
アルミニウム
100
83
48
146
92
220
アルミニウム
○
◎
◎
◎
○
◎
SUS304
64
98
47
154
48
222
SUS304
△
◎
◎
◎
△
○
銅
88
85
47
56
29
266
銅
◎
◎
○
△
○
◎
ニッケル
107
175
32
117
14
184
ニッケル
◎
◎
△
△
△
○
ポリブチレンテレフタレート
113
109
24
48
22
197
ポリブチレンテレフタレート
◎
○
△
△
△
△
ポリエチレンテレフタレート
103
116
62
124
94
299
ポリエチレンテレフタレート
◎
◎
◎
◎
○
◎
ポリフェニレンサルファイド
91
96
45
28
36
207
ポリフェニレンサルファイド
○
◎
△
△
△
◎
アクリル樹脂
124
142
28
66
36
102
アクリル樹脂
◎
○
△
△
△
△
ポリカーボネート
135
136
74
180
114
197
ポリカーボネート
◎
◎
◎
◎
◎
◎
ナイロン
135
170
52
158
111
183
ナイロン
○
◎
◎
◎
◎
○
ガラスエポキシ
148
115
70
180
114
283
ガラスエポキシ
◎
◎
◎
◎
◎
○
フェノール樹脂
174
121
66
152
108
294
フェノール樹脂
◎
◎
◎
◎
◎
○
ガラス
161
139
92
183
131
268
ガラス
◎
◎
◎
◎
◎
◎
単位：N/cm2
◎：良好に接着する ○：十分接着する
△：接着するが注意を要する ×：接着しない
09
アセンブリー用シリコーン
Electronics Solutions
●接着・シール材
分類
1液加熱硬化
2液加熱硬化
SE 1750
製品名
SE 1714
SE 1700
SE 1701
SE 1720 CV
非腐食性
特長
高強度
低温硬化
高接着
高接着
低分子グレード
○
用途例
ECU、パワーモジュール
セラミックコンデンサーシール
電子部品シール
電子部品シール
ECU
混合比
NA
NA
100:10
100:10
100:100
外観
白
ベージュ、黒
クリヤー、
白
ベージュ / 透明
白 / 半透明
粘度 25°
C（Pa•s）*1)
76
59
（非流動）542
76
90
タックフリータイム[25°
C]（分）
NA
NA
NA
NA
NA
ポットライフ [25°
C]（時間）*2)
硬化時間（時間 /°
C）
NA
NA
8
6
6
0.5/150
0.5/150
0.5/150
0.5/150
0.5/120
1.06
硬化後物理特性
密度 [25°
C]（g/cm3）
1.50
1.30
1.13
1.29
硬さ [JIS Type A]
69
66
48
67
33
引張強さ
（MPa）
6.8
7.1
6.8
7.1
3.3
伸び（%）
115
230
355
195
375
−
線膨張係数（1/K）
−
−
−
−
熱伝導率（W/m・K）*3)
−
0.30
−
−
−
低分子シロキサン成分量（%）*4)
−
−
−
−
0.0075
407/AL
548/AL
268/AL
566/AL
163/AL
硬化後接着特性
引張りせん断接着強さ
（N/cm2）
硬化後電気特性
絶縁破壊強さ
（kV/mm）
体積抵抗率（Ω•cm）
29
30
22
28
26
2E+15
5E+15
5E+14
5E+15
3E+16
誘電率 [1MHz]
誘電正接 [1MHz]
3.2
3.1
3.0
3.0
2.7
2E−03
3E−03
1E−03
3E−03
2E−03
*1) 2 液品は混合後粘度
*2) 常温にて 2 液混合後の粘度が 2 倍になるまでの時間
*3) 熱線法
*4) 低分子シロキサン D4-D10
※接着・シール材の硬化機構については、本カタログ P26 の「室温硬化について」および「加熱硬化について」をご参照ください。
加熱硬化型の製品については、硬化阻害（本カタログ P26 をご参照ください）にお気をつけください。また 1 液加熱硬化型の製品については冷蔵保管が必要です。
加熱硬化製品の接着特性
接着試験体を作成し、所定の硬化条件で硬化させた後、引張り試験を行った結果を示します。
（接着性は、被着体のグレードや表面状態によって異なることがあります。）
引張りせん断接着強さ
接着性
SE 1714 SE 1750 SE 1720 SE 1816 SE 4402 SE 4450 SE 4400
SE 1714 SE 1750 SE 1720 SE 1816 SE 4402 SE 4450 SE 4400
アルミニウム
480
347
119
122
298
403
290
アルミニウム
◎
◎
◎
◎
◎
◎
◎
SUS304
426
307
154
121
329
444
275
SUS304
◎
◎
◎
◎
◎
◎
◎
銅
444
299
125
122
281
414
272
銅
◎
◎
◎
◎
◎
◎
◎
ニッケル
466
350
140
115
299
425
281
ニッケル
◎
◎
◎
◎
◎
◎
◎
ポリブチレンテレフタレート
324
235
110
120
258
247
240
ポリブチレンテレフタレート
◎
△
◎
○
○
◎
◎
ポリエチレンテレフタレート
300
200
117
114
176
133
77
ポリエチレンテレフタレート
◎
○
◎
◎
◎
◎
△
ポリフェニレンサルファイド
366
310
125
112
192
294
232
ポリフェニレンサルファイド
○
◎
◎
◎
○
◎
△
ポリカーボネート
284
269
98
111
232
284
234
ポリカーボネート
◎
○
◎
◎
◎
◎
◎
ナイロン
117
163
90
97
167
181
117
ナイロン
○
○
◎
◎
◎
◎
△
ガラスエポキシ
299
246
135
116
173
262
245
ガラスエポキシ
◎
○
◎
◎
◎
◎
◎
フェノール樹脂
157
134
118
110
185
180
284
フェノール樹脂
◎
△
◎
◎
◎
○
◎
単位：N/cm2
◎：良好に接着する ○：十分接着する
△：接着するが注意を要する ×：接着しない
AV00346
10
●接着・シール材（引張りせん断接着強さ信頼性データ）
SE 9185
150
120
90
60
30
0
0
250
500
750
150
120
90
60
30
0
1000
PPS
引張りせん断接着強さ
（N/cm 2）
PBT
引張りせん断接着強さ
（N/cm 2）
引張りせん断接着強さ
（N/cm 2）
アルミニウム
0
250
時間（hr）
500
750
150
120
90
60
30
0
1000
0
250
時間（hr）
500
750
1000
750
1000
750
1000
750
1000
時間（hr）
SE 9186
150
120
90
60
30
0
0
250
500
750
150
120
90
60
30
0
1000
PPS
引張りせん断接着強さ
（N/cm 2）
PBT
引張りせん断接着強さ
（N/cm 2）
引張りせん断接着強さ
（N/cm 2）
アルミニウム
0
250
時間（hr）
500
750
150
120
90
60
30
0
1000
0
250
時間（hr）
500
時間（hr）
SE 1714
600
500
400
300
200
100
0
0
250
500
750
600
500
400
300
200
100
0
1000
PPS
引張りせん断接着強さ
（N/cm 2）
PBT
引張りせん断接着強さ
（N/cm 2）
引張りせん断接着強さ
（N/cm 2）
アルミニウム
0
250
500
750
600
500
400
300
200
100
0
1000
0
250
時間（hr）
時間（hr）
500
時間（hr）
SE 1816 CV
200
160
120
80
40
0
0
250
500
750
1000
時間（hr）
PPS
引張りせん断接着強さ
（N/cm 2）
PBT
引張りせん断接着強さ
（N/cm 2）
引張りせん断接着強さ
（N/cm 2）
アルミニウム
200
160
120
80
40
0
0
250
500
時間（hr）
750
1000
200
160
120
80
40
0
0
250
500
時間（hr）
高温
（150℃）
低温
（−55℃）
高温高湿
（85℃/85%RH）
熱衝撃
（−40℃/30min↔140℃/30min）
11
アセンブリー用シリコーン
Electronics Solutions
●熱伝導材
分類
エラストマー
1液室温硬化
SE 4486
製品名
SE 4485 L
特長
SE 4485
SE 9184
SE 4420
高熱伝導性
難燃性
UL94 V-0
低分子低減グレード
○
○
電源部品、
インクジェット、
ドットプリンターヘッド
用途例
ECU、
ドライバー IC のヒートシンクへの接着
混合比
NA
NA
○
○
PDP モジュール
電源基板部品固定
電源部品、
インクジェット、
ドットプリンターヘッド
ECU, ドライバー IC の
ヒートシンクへの接着
NA
NA
NA
外観
白
白
白
白
白
粘度 25℃（Pa•s）*1)
20
150
230
非流動
108
稠度 [JIS K2220]（mm/10）
（60回混和）
NA
NA
NA
NA
NA
離油度 [JIS K2220]（%）*2)
NA
NA
NA
NA
NA
揮発分（%）*2)
NA
NA
NA
NA
NA
4
5
12
3
8
NA
タックフリータイム[25℃]（分）
ポットライフ [25℃]（時間）*3)
NA
NA
NA
NA
*4)
最大粒子径 [ 粒ゲージ（μm）
]
>100
90
−
80
50
硬化時間（時間）
72*5)
72*5)
120*5)
48*5)
72*5)
2.59
2.85
2.90
2.21
2.26
硬化後物理特性
密度 [25℃]（g/cm3）
硬さ [JIS Type A]
80
89
91
73
77
針入度 [JIS K2207]（mm/10）
NA
NA
NA
NA
NA
引張強さ
（MPa）
4.1
5.1
3.7
2.9
4.4
伸び（%）
45
20
−
65
75
線膨張係数（1/K）
−
−
−
−
−
熱伝導率（W/m・K）*6)
低分子シロキサン成分量（%）*7)
1.6
2.2
2.8
0.84
0.92
0.001
0.0005
0.001
0.0015
−
243/GL
268/GL
200/GL
214/GL
274/AL
20
38
19
20
28
2E+14
1E+14
8E+14
2E+15
1E+15
4.8
4.4
5.6
3.9
4.1
3E−03
2E−03
5E−03
2E−03
2E−03
硬化後接着特性
引張りせん断接着強さ
（N/cm2）
硬化後電気特性
絶縁破壊強さ
（kV/mm）
体積抵抗率（Ω•cm）
誘電率 [1MHz]
誘電正接 [1MHz]
*1)
*2)
*3)
*4)
2 液品は混合後粘度
24 時間 /120℃
常温にて 2 液混合後の粘度が 2 倍になるまでの時間
双溝 0-100μm 粒ゲージ
*5) 厚さ 3mm/25℃/50%RH
*6) 熱線法
*7) 低分子シロキサン D4-D10
熱伝導率単位換算表
1 W / m・K
1 c al / cm・s e c・℃
W /m・K
c al /cm・sec・℃
k cal/m・h・K
Btu /ft・h・degF
Btu /in・h・degF
1.0
2.388×10 −3
0.859 8
0. 5778
0. 04815
418.7
1.0
360
241. 9
20. 16
1.0
0. 6720
0. 05600
1.488
1. 0
1 k c al / m・h・K
1.163
2.778×10
1 Btu/ ft・h・de gF
1.731
4.134×10 −3
20.77
−2
1 Btu/ i n・h・de gF
4.9 61×10
−3
17.86
8. 333×10
0. 08333
−12
1. 0
AV08414
12
●熱伝導材
分類
エラストマー
1液付加反応
SE 4402
製品名
特長
ゲル
2液付加反応
SE 4450
SE 4400
SE 4410
2液付加反応
TC-2030
SE 4440-LP
難燃性
UL94 V-0
UL94 V-0
UL94 V-0
○
○
電源部品、
インクジェット、
ドットプリンターヘッド
圧力センサー
NA
NA
100:100
100:100
100:100
100:100
100:100
100:100
白/黒
ECU、
ドライバー IC のヒートシンクへの接着
外観
フューエルポンプ
コントローラー
高熱伝導
ゲルシート用
用途例
混合比
SE 4445 CV
高熱伝導性
高熱伝導性
低分子低減グレード
SE 4430
モーターデバイス
への放熱接着
DC/DC
コンバーター
グレー
グレー
白 /グレー
白 /グレー
白 /グレー
白 /グレー
グレー / 白
粘度 25℃（Pa•s）*1)
34
57
62
3
210
7
2
15
稠度 [JIS K2220]（mm/10）
（60回混和）
NA
NA
NA
NA
NA
NA
NA
NA
離油度 [JIS K2220]（%）*2)
NA
NA
NA
NA
NA
NA
NA
NA
揮発分（%）*2)
NA
NA
NA
NA
NA
NA
NA
NA
タックフリータイム[25℃]（分）
NA
NA
NA
NA
NA
NA
NA
NA
ポットライフ [25℃]（時間）*3)
NA
NA
17
6
−
2
24
6
*4)
最大粒子径 [ 粒ゲージ（μm）
]
80
80
70
70
−
>100
70
>100
0.5/150
0.5/150
0.5/150
1/150
1/130
0.5/120
0.5/120
0.5/120
2.16
2.73
2.15
2.15
2.90
2.23
2.02
2.36
NA
硬化時間（時間 /°
C）
硬化後物理特性
密度 [25℃]（g/cm3）
硬さ [JIS Type A]
77
94
79
88
92
NA
NA
針入度 [JIS K2207]（mm/10）
NA
NA
NA
NA
NA
35
65
50
引張強さ
（MPa）
6.0
7.3
5.6
7.1
4.8
NA
NA
NA
伸び
（%）
110
45
80
50
45
NA
NA
NA
−
−
−
−
−
2E-04
−
−
線膨張係数（1/K）
熱伝導率（W/m・K）*5)
0.9
1.92
0.92
0.92
2.6
0.96
0.83
1.34
0.002
−
−
−
−
−
−
0.09
350/AL
390/AL
310/AL
400/AL
307/AL
NA
NA
NA
25
22
25
24
21
18
12
6
3E+15
3E+15
3E+15
4E+15
1E+15
2E+14
1E+15
3E+15
4.8
5.9
3.9
4.4
−
4.6 (100kHz)
4.0
6.2
3E−03
3E−03
2E−03
2E−03
−
2E-04 (100kHz)
1E−03
9E−03
低分子シロキサン成分量（%）*6)
硬化後接着特性
引張りせん断接着強さ
（N/cm2）
硬化後電気特性
絶縁破壊強さ
（kV/mm）
体積抵抗率（Ω•cm）
誘電率 [1MHz]
誘電正接 [1MHz]
*1)
*2)
*3)
*4)
2 液品は混合後粘度
24 時間 /120℃
常温にて 2 液混合後の粘度が 2 倍になるまでの時間
双溝 0-100μm 粒ゲージ
*5) 熱線法
*6) 低分子シロキサン D4-D10
各種材料の熱伝導率
材料
熱伝導率（W/m・K）
材料（0℃）
熱伝導率（W/m・K）
アルミナ（ RT ）
21
アルミニウム
236
ソーダガラス（ RT ）
0.55−0.75
金
319
ナイロン（ RT ）
0.27
銀
428
ポリエチレン（ RT ）
0.25−0.34
鉄
84
ポリスチレン（ RT ）
0.08−0.12
銅
403
シリコン（ 0℃ ）
168
13
アセンブリー用シリコーン
Electronics Solutions
●熱伝導材
分類
製品名
コンパウンド *1)
SC 102
SE 4490 CV
SC 4471 CV
SC 4476 CV
TC-5022
TC-5026
TC-5351
高熱伝導性
薄膜塗布
特長
垂直保持性
厚塗り可能
難燃性
○
低分子低減グレード
○
○
○
サーミスタ、パワー IC、パワーモジュール、CPU 廻り
用途例
CPU 放熱
混合比
NA
NA
NA
NA
NA
NA
NA
外観
白
白
白
グレー
グレー
グレー
グレー
粘度 25℃（Pa•s）
NA
500
117
320
82
76
318
稠度 [JIS K2220]（mm/10）
（60回混和）
315
−
−
NA
NA
NA
−
離油度 [JIS K2220]（%）*2)
0.14
0.00
0.02*3)
−
NA
NA
−
揮発分（%）*2)
0.29
0.04
0.11*3)
NA
0.05*4)
0.05*4)
−
タックフリータイム[25℃]（分）
NA
NA
NA
NA
NA
NA
NA
ポットライフ [25℃]（時間）
NA
NA
NA
NA
NA
NA
NA
*5)
最大粒子径 [ 粒ゲージ]
（μm）
20
>100
>100
>100
−
−
−
硬化時間（時間）
NA
NA
NA
NA
NA
NA
NA
密度 [25℃]（g/cm3）
2.40
2.62
2.76
3.04
3.23
3.50
3.10
硬さ[JIS Type A]
NA
NA
NA
NA
NA
NA
NA
針入度 [JIS K2207]（mm/10）
NA
NA
NA
NA
NA
NA
NA
引張強さ
（MPa）
NA
NA
NA
NA
NA
NA
NA
伸び（%）
NA
NA
NA
NA
NA
NA
NA
線膨張係数（1/K）
NA
−
−
NA
−
−
NA
熱伝導率（W/m・K）*6)
0.9
1.6
2.0
3.1
4.9*7)
2.9*7)
2.9
0.62*8)
0.77*9)
−
−
0.06*10)
0.03*11)
−
NA
0.03
−
0.006
−
−
−
NA
NA
NA
NA
NA
NA
NA
硬化後物理特性
熱抵抗 [40psi]（℃/W）
*12)
低分子シロキサン成分量
（%）
硬化後接着特性
引張りせん断接着強さ
（N/cm2）
硬化後電気特性
絶縁破壊強さ
（kV/mm）
体積抵抗率（Ω•cm）
誘電率 [1MHz]
誘電正接 [1MHz]
2
−
−
−
3
9
6
2E+16
2E+14
2E+15
−
5E+10
6E+11
3E+13
4.0 (50Hz)
4.8 (50Hz)
−
−
18 (1kHz)
7.4 (1kHz)
−
2E−02 (50Hz)
1E−03 (50Hz)
−
−
0.562 (1kHz)
3E−04 (1kHz)
−
熱抵抗（℃/W）
*1) コンパウンドは硬化いたしませんので硬化後特性の項目も非硬化物での特性を表示しています。
*2) 24 時間 /120℃
*3) 24 時間 /105℃
*4) 2 時間 /105℃
放熱コンパウンドの熱抵抗
*5) 双溝 0-100μm 粒ゲージ
*6) 熱線法
6
*7) ホットディスク法
*8) 厚さ 50μm
5
*9) 厚さ 100μm
*10) 厚さ 20μm
4
*11) 厚さ 10μm
*12) 低分子シロキサン D4-D10
3
SC 102
SC 4471 CV
SC 4476 CV
2
1
※熱伝導材の硬化機構については、本カタログ P26 の「室温硬化
について」および「加熱硬化について」をご参照ください。
※加熱硬化型の製品については、硬化阻害（本カタログ P26 をご
参照ください）にお気をつけください。
※1 液加熱硬化型の製品については冷蔵保管が必要です。
14
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
厚さ（mm）
AV10511
●熱伝導材（引張りせん断接着強さ信頼性データ）
SE 4450
500
400
300
200
100
0
0
250
500
750
500
400
300
200
100
0
1000
PPS
引張りせん断接着強さ
（N/cm 2）
PBT
引張りせん断接着強さ
（N/cm 2）
引張りせん断接着強さ
（N/cm 2）
アルミニウム
0
250
時間（hr）
500
750
500
400
300
200
100
0
1000
0
250
時間（hr）
500
750
1000
750
1000
750
1000
750
1000
時間（hr）
SE 4400
500
400
300
200
100
0
0
250
500
750
500
400
300
200
100
0
1000
PPS
引張りせん断接着強さ
（N/cm 2）
PBT
引張りせん断接着強さ
（N/cm 2）
引張りせん断接着強さ
（N/cm 2）
アルミニウム
0
250
時間（hr）
500
750
500
400
300
200
100
0
1000
0
250
時間（hr）
500
時間（hr）
SE 4485 L
300
200
100
0
0
250
500
750
300
200
100
0
1000
PPS
引張りせん断接着強さ
（N/cm 2）
PBT
引張りせん断接着強さ
（N/cm 2）
引張りせん断接着強さ
（N/cm 2）
アルミニウム
0
250
時間（hr）
500
750
300
200
100
0
1000
0
250
時間（hr）
500
時間（hr）
SE 4402
500
400
300
200
100
0
0
250
500
750
1000
時間（hr）
PPS
引張りせん断接着強さ
（N/cm 2）
PBT
引張りせん断接着強さ
（N/cm 2）
引張りせん断接着強さ
（N/cm 2）
アルミニウム
500
400
300
200
100
0
0
250
500
時間（hr）
750
1000
500
400
300
200
100
0
0
250
500
時間（hr）
高温
（150℃）
低温
（−55℃）
高温高湿
（85℃/85%RH）
熱衝撃
（−40℃/30min↔140℃/30min）
15
アセンブリー用シリコーン
Electronics Solutions
●ポッティング材
分類
製品名
2液エラストマー
縮合反応
EE-9000
特長
付加反応
EE-9100
EE-1840
室温硬化
SH 850
非接着
難燃性
混合比
外観
粘度 25℃（mPa•s）*1)
ポットライフ [25℃]（時間）*2)
硬化時間（時間 /°
C）
184
SE 1740
非接着
透明
UL94 V-0
低分子低減グレード
用途例
SE 1816 CV
○
ソーラーセンサーモジュール、
センサーポッティング
電子基板ポッティング
LEDモジュール
DC/DCコンバータ
センサーポッティング
トランス
PDMS モールド
光学部品
100:10
100:10
100:100
100:100
100:100
100:10
100:100
白 / 半透明
白 / 半透明
黒 / 白色半透明
赤褐色 / 白
黒/白
透明 / 透明
透明 / 透明
3100
8000
1125
3500
2700
3500
925
0.2
7
>24
1.4
>24
0.5/80
2.2 *5)
0.33 *5)
72/25
72/25
168/25
0.25/100
1/100
0.33/125
硬化後物理特性
密度 [25℃]（g/cm3）
1.06
1.25
1.01
1.53
1.36
1.04
1.00
硬さ [JIS Type A]
18
34
22
68
39
44
35 (Shore 00)
針入度 [JIS K2220]（mm/10）
NA
NA
NA
NA
NA
NA
NA
引張強さ
（MPa）
0.7
1.3
0.6
3.6
2.9
−
−
伸び
（%）
190
150
185
100
200
−
−
線膨張係数（1/K）
−
−
−
−
3E−04
3E−04
−
熱伝導率（W/m・K）*3)
0.2
0.3
−
−
0.4
0.16
−
低分子シロキサン成分量（%）*4)
−
−
−
−
0.015
−
−
41/GL
100/GL/AL
35/AL
NA
150/AL
−
20/GL
硬化後接着特性
引張りせん断接着強さ
（N/cm2）
硬化後電気特性
絶縁破壊強さ
（kV/mm）
体積抵抗率（Ω•cm）
誘電率 [1MHz]
誘電正接 [1MHz]
*1)
*2)
*3)
*4)
*5)
16
23
25
17
29
26
19
17
5E+15
2E+16
3E+15
1E+14
2E+15
3E+14
1E+15
3.2
3.0
3.1
3.2
4.3
2.7 (100kHz)
2.8
2E−03
3E−03
3E−03
1E−03
1E−03
1E-03 (100kHz)
1E−05
2 液品は混合後粘度
常温にて 2 液混合後の粘度が 2 倍になるまでの時間
熱線法
低分子シロキサン D4-D10
スナップタイム
●ポッティング材
分類
2液ゲル
付加反応
製品名
EG-3000
特長
チクソゲル
527
ECU
混合比
外観
粘度 25℃（mPa•s）*1)
ポットライフ [25℃]（時間）*2)
硬化時間（時間 /°
C）
EG-3100
ロングポットライフ
低分子低減グレード
用途例
CY 52-276
ECU
○
○
センサーモジュール
ECU
100:100
100:100
100:100
100:100
白濁 / 微濁
透明 / 透明
透明 / 透明
透明 / 透明
2300
500
1000
325
6
2.6
0.5
>18
1/150
1.25/125
0.5/70
1/120
硬化後物理特性
密度 [25℃]（g/cm3）
A: 0.98/B: 1.01
0.95
0.98
0.98
硬さ [JIS Type A]
NA
NA
NA
NA
針入度 [JIS K2220]（mm/10）
60
45
75
85
引張強さ
（MPa）
−
−
−
−
伸び
（%）
−
−
−
−
線膨張係数（1/K）
−
−
3E−04
−
熱伝導率（W/m・K）*3)
−
−
0.18
−
低分子シロキサン成分量（%）*4)
−
−
0.007
0.012
NA
NA
NA
NA
硬化後接着特性
引張りせん断接着強さ
（N/cm2）
硬化後電気特性
絶縁破壊強さ
（kV/mm）
体積抵抗率（Ω•cm）
誘電率 [1MHz]
17
14
16
3E+15
1E+15
2E+14
2.7 (100kHz)
2.9 (100kHz)
2.5
2.9
−
1E−04（100kHz）
1E−04（100kHz）
1E−04
誘電正接 [1MHz]
*1)
*2)
*3)
*4)
22
3E+14
2 液品は混合後粘度
常温にて 2 液混合後の粘度が 2 倍になるまでの時間
熱線法
低分子シロキサン D4-D10
※ポッティング材の硬化機構については、本カタログ P26 の「室温硬化について」および「加熱硬化について」をご参照ください。
※加熱硬化型の製品については、硬化阻害（本カタログ P26をご参照ください）にお気をつけください。また 1 液加熱硬化型の製品については冷蔵保管が必要です。
1液ディスペンサー装置
2液ディスペンサー装置
岩下エンジニアリング株式会社様ご提供
株式会社ナカリキッドコントロール様ご提供
17
アセンブリー用シリコーン
Electronics Solutions
●コンフォーマルコーティング材
分
類
1液レジン
1-2577
製品名
1液エラストマー
ペルガンZ *1)
SE 9186 L
非腐食性、ファーストタックフリータイプ、
中粘度（溶剤タイプ）*2) 、
MIL-I-46058C *3)
特長
難燃性
UL94
SE 9187 L
非腐食性、
ファーストタックフリータイプ
高粘度
V-0*4) / HB*5)
○
プリント基板のコーティング
外観
中粘度
UL94
低分子低減グレード
用途例
EA-3000
V-0*6)
○
○
コネクター、電子部品、回路基板のコーティング
クリヤー
クリヤー
クリヤー、黒
クリヤー、
白、黒
白
950
950
27000
1150
1150
タックフリータイム[25℃]（分）
7
7
8
8
8
硬化時間（時間）*7)
1
1
0.5
0.5
0.5
1.11
1.11
1.02
1.00
1.00
20（Shore D）
20（Shore D）
25
18
18
−
−
0.0045
0.004
0.0045
16
16
23
20
19
5E+13
5E+13
6E+15
3E+15
1E+15
粘度 25℃（mPa•s）
硬化後物理特性
密度 [25℃]（g/cm3）
硬さ [JIS Type A]
低分子シロキサン成分量（%）*8)
硬化後電気特性
絶縁破壊強さ
（kV/mm）
体積抵抗率（Ω•cm）
誘電率 [1MHz]
誘電正接 [1MHz]
*1)
*2)
*3)
*4)
*5)
*6)
*7)
*8)
2.7（100kHz）
2.7（100kHz）
2.7
2.8
2.8
<2E−04（100kHz）
<2E−04（100kHz）
1E−03
9E−04
9E−04
スプレータイプもあります。
溶剤含有量：25%
1-2577 のみ
FR-4, CEM-1, CEM-3
G-10, G-11
FR-4（クリアーのみ）
厚さ 0.3mm/25℃/50%RH
低分子シロキサン D4-D10
SE 9187 Lのくし形電極試験
1E+12
絶縁抵抗（Ω）
1E+11
1E+10
20μm
80μm
130μm
200μm
1E+09
1E+08
1E+07
硬化条件
250
500
時間（hr）
18
750
1000
20℃/55%RH/7days
測定条件
80℃/95%RH/100V
P CB
くし形、JIS C 6480、type II、銅電極、gap=318μm
●コンフォーマルコーティング材
分類
製品名
特長
1液エラストマー
HC 2100
HC 2000
低粘度
低粘度
SE 9189 L
粘度 25℃（mPa•s）
中粘度
高粘度
UL94 V-0
○
○
○
用途例
外観
HC 1100
非腐食性
難燃性
低分子低減グレード
HC 1000
○
○
コネクター、電子部品、回路基板のコーティング
クリヤー
クリヤー
白、
グレー
グレー
グレー
400
150
24500
12000
2375
タックフリータイム[25℃]（分）
10
18
8
11
9
硬化時間（時間）*1)
0.5
3.5
0.5
0.5
0.5
0.98
1.01
1.19
1.07
1.08
硬化後物理特性
密度 [25℃]（g/cm3）
硬さ [JIS Type A]
低分子シロキサン成分量（%）*2)
10
25
33
24
22
0.0015
0.0025
0.0015
0.005
0.004
25
33
25
21
23
5E+15
1E+17
9E+14
2E+15
2E+15
硬化後電気特性
絶縁破壊強さ
（kV/mm）
体積抵抗率（Ω•cm）
誘電率 [1MHz]
誘電正接 [1MHz]
2.4
2.7
3.1
3.2
3.2
1E−03
5E−03
4E−03
3E−03
3E−03
*1) 厚さ 0.3mm/25℃/50%RH
*2) 低分子シロキサン D4-D10
コンフォーマルコーティング塗布装置
インバーターモジュール
武蔵エンジニアリング株式会社様ご提供
日立レフテクノ株式会社様ご提供
AV08958
19
半導体用シリコーン
Electronics Solutions
●ダイアタッチ、接着剤
分類
ダイボンディング用ペースト1液型
TIM用ペースト型接着剤
付加反応型
DA 6501
製品名
DA 6503
圧力センサー
用途例
CCD, SAW フィルター
水晶振動子 , CCD
DA-6534
Logic IC 放熱
特長
絶縁タイプ
非絶縁、放熱タイプ
硬化条件（代表例）
150℃/1hr
150℃/2hr
半透明
グレー
硬化前
外観
粘度（Pa•s）
7.3
7.3
100
密度（g/cm3）
1.0
1.0
4.4
硬さ [JIS Type A]
31
33
92
伸び（%）
240
240
−
3.0E−04
3.3E−04
−
熱伝導率（W/m・K）
0.2
0.2
6.8*1)
引張強さ
（MPa）
0.8
2.0
−
引張りせん断接着強さ
（N/cm2）
57
56
130
Na+
（ppm）
<2
<2
<2
（ppm）
K+
<2
<2
<2
硬化後
線膨張係数（1/K）
体積抵抗率（Ω･cm）
3E+16
4E+16
−
絶縁破壊強さ
（kV/mm）
25
27
−
誘電率 [1kHz]
2.8
2.7
−
誘電正接 [1kHz]
8E−04
5E−04
−
ヤング率（MPa）
0.9
1.1
−
*1) 定常法
※ 保管条件、硬化機構、硬化阻害などについては、P26 をご参照ください。
DA 6501
エポキシ
DA 6501の熱時接着性
180℃
165℃
150℃
DA 6501の硬化性
1.4
500
せん断接着強さ（N/cm 2 ）
1.2
トルク
（N・m）
400
300
200
1.0
0.8
0.6
0.4
100
0
0.2
0
100
200
0
300
温度（℃）
TIM1
1
2
加熱時間（min）
Flip Chip BGA 断面図
TIM2
0
容積計量式ディスペンサー
Heat Sink
Flip Chip
Lid
Lid Seal
Flip Chip BGA
AV13445
20
武蔵エンジニアリング株式会社様ご提供
3
●半導体用エンキャップ材
分
類
1液エラストマー
付加反応
JCR 6101
製品名
2液エラストマー
用途例
JCR 6101 UP
JCR 6146
LED
特長
JCR 6122
JCR 6115
パワーアンプ
LED
サーマル
IC コート
ASIC、イメージセンサー
プリンターヘッド
高チクソ性
高透明
透明
100:100
100:100
高硬度
混合比
NA
硬化条件（代表例）
70℃/1hr+150℃/2hrs
150℃/1hrs
175℃/5min
硬化前
外観
粘度（Pa•s）
半透明
半透明
黒
透明 / 透明
半透明 / 半透明
5.7
19
16
0.35
0.91
1.04
1.04
1.28
0.97
1.01
硬化後
密度（g/cm3）
硬さ [JIS Type A]
35
35
79
35
13
針入度 [JIS K 2235]（mm/10）
NA
NA
NA
NA
NA
伸び（%）
170
170
70
−
130
引張強さ
（MPa）
1.7
1.7
7.1
−
0.4
3.0E−04
3.0E−04
2.2E−04
3.2E−04
−
熱伝導率（W/m・K）
0.2
0.2
0.3
0.2
−
引張りせん断接着強さ
（N/cm2）
−
−
290
−
−
Na （ppm）
<2
<2
<2
<2
<2
K+
（ppm）
<2
<2
<2
<2
<2
3E+15
3E+15
1E+16
3E+15
1E+16
23
24
30
23
24
2.4
2.4
−
2.7
2.7
6E−04
6E−04
−
4E−04
7E−04
線膨張係数（1/K）
+
体積抵抗率（Ω･cm）
絶縁破壊強さ
（kV/mm）
誘電率 [1MHz]
誘電正接 [1MHz]
ヤング率（MPa）
1.2
1.2
9.8
1.1
0.2
Tg（°
C）
−121
−121
−
−
−
屈折率
1.41
1.41
NA
−
1.40
84
84
NA
−
−
透過率（%）[1mm 厚 , 450nm]
※ 保管条件、硬化機構、硬化阻害などについては、P26 をご参照ください。
ワイヤーボンドタイプCSP断面図
JCR 6146の接着耐熱性
シリコーンエンキャップ材
チップ
基板
半田ボール
金線
ポリイミドフィルム
引張りせん断接着強さ（N/cm 2 ）
1000
シリコーンダイアタッチ
800
600
400
200
0
初期
リフロー後
21
半導体用シリコーン
Electronics Solutions
●半導体用エンキャップ材
分類
製品名
用途例
特長
混合比
2液エラストマー
1液ゲル
2液ゲル
JCR 6140
JCR 6109
JCR 6110
CCD
フォトカプラー
付加反応
JCR 6125
LED、LCDドライバー IC
イメージセンサー、
サーマルプリンターヘッド
高チクソ性
透明
100:10
100:100
硬化条件（代表例）
150℃/1hr
ロジックチップコート
圧力センサー
耐寒性
α線対策
NA
100:10
70°
C/1hr( 予備加熱 )
+150/16hr ( 硬化 )
150℃/1hr
硬化前
外観
粘度（Pa•s）
半透明 / 透明
透明 / 半透明
半透明
透明 / 透明
9.1
3.1
3.9
2.0
0.99
1.00
1.04
0.99
硬化後
密度（g/cm3）
硬さ [JIS Type A]
23
40
NA
NA
針入度 [JIS K 2235]（mm/10）
NA
NA
170
200
伸び（%）
230
180
NA
NA
引張強さ
（MPa）
0.8
5.3
NA
NA
3.1E−04
3.2E−04
−
−
線膨張係数（1/K）
熱伝導率（W/m・K）
0.2
0.2
−
−
引張りせん断接着強さ
（N/cm2）
40
140
−
−
Na（ppm）
<2
<2
<2
<2
K（ppm）
<2
<2
<2
<2
3E+16
8E+13
3E+15
4E+14
25
28
17
18
体積抵抗率（Ω･cm）
絶縁破壊強さ
（kV/mm）
誘電率 [1MHz]
2.7
2.8
2.7
2.7
誘電正接 [1MHz]
7E−04
9E−04
6E−04
1E−04
ヤング率（MPa）
0.7
1.0
−
−
Tg（°
C）
−
−
−
−112
屈折率
−
1.41
1.42
1.42
透過率（%）[1mm 厚 , 450nm]
−
−
−
99
※ 保管条件、硬化機構、硬化阻害などについては、P26 をご参照ください。
AV04097
22
●FOx (Flowable Oxide) ─ 低誘電層間絶縁膜
HSQ（ハイドロジェンシルセスキオキサン）の MIBK（メチルイソブチルケトン）溶液
ノンカーボン（無機タイプ）
スピンコーター塗布・ベーク・キュアにより膜厚均一性の良好な膜を形成
加熱により融解するためギャップフィル性や平坦性が良好で、平坦化プロセスを省くことができる
メモリーなどの層間絶縁膜として
®-14
®-15
®-16
誘電率 [1MHz]
3.0
3.0
3.0
密度（g/cm3）
1.4
1.4
1.4
膜厚均一性（％）
＜1
＜1
＜1
ストレス
（MPa）
80-100
80-100
80-100
膜厚レンジ（Å）
,
2700-3500
3800-4900
5200-6700
＜10
＜10
＜10
金属不純物（ppb）
●WL-5000 Photopatternable Spin-on Siliconeシリーズ ─ 感光性シリコーンバッファー材料
UV によりパターニングが可能
低温（150℃）キュアが可能で、柔らかく優れた応力緩和性があり、厚膜化が可能
耐熱性、可視光線に対する透明性、電気絶縁性が良好
用途：ウェーハーレベルパッケージングのバンプ形成、絶縁膜、応力緩和層など
WL-5150
WL-5351
450
100
厚膜レンジ
（μm）
15-40
6-18
膜厚均一性（％）
＜5
＜5
解像度（μm）
15
15
溶液粘度（mPa・s）
フィルム特性
アスペクト比（20μm 時）
＜1.3
＜1.3
キュア温度
150℃
150℃
吸湿性（wt%）
0.24
＜0.2
ストレス
（on Si wafer, MPa）
2.6
6.4
ヤング率（MPa）
160
370
●XR-1541シリーズ ─ E-Beam Resist 材料
ネガ型レジスト
高エッチング耐性
高純度、ノンカーボン（無機タイプ）
最小解像度（6nm）
XR-1541-002
XR-1541-004
XR-1541-006
膜厚レンジ (nm)
30-60
55-115
85-180
金属不純物 (ppb)
<10
<10
<10
23
製品の使用方法
2液製品（小スケール）
4. 混合後、巻き込んだ気泡を除くために、真空脱泡してくだ
さい。一気に真空度を上げると、材料が容器からあふれ
作業をする際には、水や有機溶剤、異物などの混入に十分ご
ることがありますので、液面の様子を見ながら、徐々に真
注意ください。発泡や硬化阻害の原因になることがあります。
空度を上げてください。脱泡時間は製品の粘度などで異
1. フィラーが沈降していることがあるので、ステンレス製ヘ
なりますが、泡が出なくなるまでが一応の目安になりま
ラなどで、A 液、B 液それぞれを撹拌してください。使用す
す。混合時と同様、時間をかけすぎると粘度が上昇して、
るヘラなどは、あらかじめ有機溶剤などで洗浄し乾燥後
流れにくくなることがありますので、
ご注意ください。
に使用してください。高せん断のかかる装置や、高速回転
で撹拌する装置を使用すると、増粘することがありますの
でご注意ください。透明タイプのゲル製品では、各液の撹
拌は不要です。
脱泡中脱泡後
5. 脱泡後、速やかに目的の部品に注入もしくは塗布し、規定
の硬化条件で、硬化させてください。注入する部品に、硫
黄とその化合物、
リン化合物、アミン化合物など、硬化阻
害物質が付着していると、硬化しない場合がありますの
で、あらかじめ有機溶剤などで洗浄してください。また、
2. ポリカップなどの容器に、規定の混合比に従ってＡ液と
部材に硬化阻害物質が含まれている場合も硬化しない
Ｂ液を計量してください。透明、半透明の容器を使用する
ことがありますので、必要に応じて予備試験を実施してく
と、混合の際に壁や底が見やすくなります。また、容器
ださい。
いっぱいに材料を満たすと、脱泡しにくくなります。
1液加熱硬化製品
1. 使用するまでの間は、所定の保管温度で保管してくださ
い。
2. 冷蔵庫もしくは冷凍庫から取り出した後、作業場の温度
に到達するまで未開封のまま放置してください。低温の
まま開封すると、結露水が付着して、接着不良や発泡
3. ステンレス製のヘラなどで、均一になるまで混合してくだ
の原因になることがあります。また、放置場所の温度が
さい。混合の際は、容器の壁や底を時々かき取るようにし
高かったり、熱源に近かったりすると、増粘することがあ
てください。Ａ液、Ｂ液の色が異なる製品については、色
ります。
が均一になるまでが一応の目安になります。また、混合
3. 塗布する部位に、硫黄とその化合物、
リン化合物、アミン
時間が長すぎると、硬化反応が始まって、粘度が上昇し、
化合物など、硬化阻害物質が付着していると、硬化しない
流れにくくなりますので、ご注意ください。透明タイプの
場合がありますので、あらかじめ有機溶剤などで洗浄し
ゲル製品は、色で判断できませんので、容器の大きさに
てください。また、部材に硬化阻害物質が含まれている場
もよりますが、1∼3 分を混合時間の目安にしてください。
合も硬化しないことがありますので、必要に応じて予備
試験を実施してください。
4. フィラーの沈降が見られる場合は、一度製品を均一に撹
拌した後、真空脱泡により、混入した気泡を取り除いてく
ださい。
5. 目的の部位に塗布し、規定の硬化条件で、硬化させてく
ださい。硬化時間は、オーブンの大きさやオーブンに入
混合中混合後
24
れる部品の数にもよりますので、あらかじめ確認してくだ
さい。また、温度を低くしても硬化はしますが、この場
な所でカットしてください。カートリッジは、取り付けて
合、硬化時間が長くなり、接着剤の場合は、接着発現時間
あるノズルを外し、先端に穴を開けてください。その後、
も長くなりますので（被着体の種類によって時間は異な
ノズルを再びカートリッジに取り付け、適当な場所で
ることがあります）、このような場合も予備試験を実施し
カットした上で、カートリッジ用のガンに取り付けてくだ
てください。
さい。
4. 目的の部位に塗布してください。チューブの場合は、手で
チューブを握って材料を押し出してください。カートリッ
1液室温硬化製品（チューブ、カートリッジ）
ジの場合は、取り付けたガンで押し出してください。材料
1. 塗布する部位をあらかじめ有機溶剤などで洗浄してくだ
布を実施してください。また、塗布厚が厚いと、深部まで
さい。部位がプラスチックの場合は、溶剤に侵されてしま
う場合がありますので注意してください。
は、数分∼数十分で表面が硬化しますので、速やかに塗
十分硬化しない場合がありますので注意してください。
5. 塗布後は、できる限り温度と湿度を管理して硬化させてく
2. 塗布前に、少量の材料を捨て打ちしてください。特に、繰
ださい。湿度が低いと深部硬化が遅くなり、湿度が高いと
り返し使用する場合は、先端部が硬化していたり、増粘し
表面硬化が遅くなることがあります。また、加熱して硬化
ていたりする場合がありますので、注意してください。
させようとすると、発泡したり、表面が波打ったりすること
3. チューブは、必要に応じて添付ノズルを取り付け、適当
がありますので注意してください。
製品パッケージ
20L ミニドラム缶
20L ペール缶
330ml カートリッジ
1L ストレートポリ瓶
500ml ガラス瓶
1L ポリ瓶
100ml ラミネートチューブ
30ml シリンジ
10ml シリンジ
AV15285
25
用語解説・一般特性など
室温硬化について
加熱硬化について
最も一般的なのが 1 液湿気硬化型。反応副生成物によっていくつかの
加熱により付加反応硬化型の製品を硬化させること。製品は、所定の温度、
種類に分類されます（脱オキシムタイプ、脱アルコールタイプ、等）。他
時間、
オーブン中やホットプレート上に置くことにより、硬化します。
時間は、
に 2 液付加型、2 液縮合型の製品もあります。1 液縮合型の場合、硬化
使用材料（マガジンなど）の熱容量を考慮して、設定する必要があります。
は空気に触れる面から深部方向に進み、その硬化速度は絶対湿度量
に依存します。そのため被着体の大きさにもよりますが、大きな面の
●付加反応模式図
触媒
（Ptなど）
H H
O Si C = C ＋H Si
H
張り合わせ用途には適しません。
Si
H H
C C Si
H H
●縮合反応模式図（脱アルコール型の例）
CH3
CH3
CH3
CH3
CH3
H2O
O Si OCH3 ＋H3CO Si O
（
（
空気中の
水分
CH3
O Si O Si O
CH3
硬化阻害について
＋2CH3OH
CH3
付加反応型硬化製品に使用されている硬化触媒が、ある種の化合物
と比較的強い相互作用をもち、ヒドロシリル化の能力を失い、硬化不
良を起こすこと。この被毒物質としては、N、P、S 等を含む有機化合物、
Sn、Pb、Hg、Bi、As 等の重金属のイオン性化合物、アセチレン基等、多
保管条件について
重結合を含む有機化合物などがあります。
例：フラックス、アミン類、塩ビ、イオウ加硫ゴム
製品によって保管条件が異なります。
●冷暗所保管
冷蔵・冷凍保管品以外の製品の保管は、冷暗所保管を推奨しています。
SI単位と従来単位の換算係数
●冷蔵保管・冷凍保管
通常、1液付加反応冷蔵保管品は0℃∼10℃、冷凍保管品は−25℃∼
−15℃での保管が必要です。
粘度
従来単位
cSt
粘度
粘度
cP
P
低分子シロキサンについて
引張強さ、モジュラス
引張りせん断接着強さ
マイクロリレー、マイクロスイッチやマイクロモーターなどが密閉、半
密閉状況下におかれた場合、シリコーン材料から揮散する成分がその
項目
換算係数及びSI単位
1.00mm 2 /s
1.00mPa・s
0.100Pa・s
0.0981MPa
kgf/cm 2
kgf/cm 2
cal/cm・s・℃
dyne/cm 2
kgf・cm
kgf/cm
熱伝導率
複素弾性率
トルク
引裂強さ、ピール
9.81N/cm 2
419W/m・K
0.100Pa
0.0981N・m
98.1N/m
接点部で電気エネルギーによって絶縁物に変化し、導通不良が発生す
ることがあり、接点障害と呼ばれています。接点障害の原因となる揮散
特性値一覧表中の表現について
成分は下図に示されるもので低分子シロキサンと称されるものです。
低分子低減グレードではその含有量を低減させています。
NA：Not Applicable（試験方法が適さないため、測定対象外）
●低分子シロキサンの構造式
CH3
UL認証について
［Si-O］n
CH3
n=4∼10
製品の UL 認証に関するご確認はホームページ http://www.uljapan.co.jp
のオンライン・サーティフィケーション（認証製品）ディレクトリーをご覧
ください。当カタログへの掲載製品の File No. は E229242、E55519、
E81611、E92495 などになります。
硬化前粘度の目安について
硬化後硬さと複素弾性率の相関について
マヨネーズ
コンフォーマルコーティング
エンジンオイル
コンパウンド
非流動
ゲルの針入度と複素弾性率の相関
接着・シール材
エラストマーの硬さと複素弾性率の相関
1.E+05
流動
ゲル・ポッティング材
0.1
1
10
100
1000
1
10
1.E+07
10
100
1.E+04
1000 Pa・s
1.E+06
mPa・s(cP)
100
1000
10000 P
1.E+03
( )
0.1
複素弾性率
ハチミツ
0.01
1.E+08
Pa
1.E+05
1.E+02
100
26
80
60
40
20
針入度（mm/10）
（JIS K 2220 1/4コーン）
0
1.E+04
0
20
40
60
硬さ
（JISタイプ A）
80
100
●本カタログ製品に関するお問合せは下記までお願いいたします。
ビジネスセンター
7（0120）77−6278
dowcorning.co.jp/electronics
●今後も継続して新製品のリリースを予定しておりますので、
最新情報については、エレクトロニクス営業部までお問い合わせください。
ご注意
ここに掲載する情報およびデータは弊社が信頼できると確信する資料にもとづいて作成しま
したが、
ご使用に際しては貴社のご使用条件にて事前に十分な試験を行なっていただき、
貴社のご満足できる性能、
効果の有無を必ずご確認ください。
ここでご紹介する使用方法、
用途などは、
いかなる特許をも侵害しないことを保証するものではありません。
弊社製品は、
一般工業用途向けに開発・製造されたものです。
医療および医薬用途向けには試験されて
おりません。
医療用途には使用しないでください。
また、
体内に埋植、
注入する用途、
または
体内に一部が残留する恐れがある用途には、
絶対に使用しないでください。
安全面での配
慮を必要とする用途へのご使用に際しては、
貴社にて事前に当該用途での安全性をご試験、
ご確認のうえ、
使用の可否をご判断ください。
弊社の都合により本資料の内容を変更することがあります。
また新製品、
用途の開発により
カタログ・技術資料の改版を行なう場合がありますので随時ご請求ください。
※このカタログのデータ類は規格値ではありません。
※使用に際し必要な安全情報は本カタログには記載されていません。
ご使用の前に、
製品
安全データシート
（MSDS）
およびパッケージまたはパッケージのラベルに表示されている
注意書きをよく読んで、
使用上の安全をはかってください。
製品安全データシート
（MSDS）
は代理店または弊社営業担当にご依頼ください。
写真：表紙 ̶ AV15206、
AV15207、
AV13431、
AV15205
表 2 ̶ AV01290、
AV12653、
AV01159、
AV00348、
AV03117、
AV11681
Dow Corning、ダウコーニングはダウコーニング社
（米国）
の登録商標です。
はダウコーニング社の商標です。
©2010 Dow Corning Corporation. All rights reserved.
Form No.: 11-1911-42
2010年12月発行 IT

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