Electronics solutions Dow Corning ® TC-2035 放熱接着剤 2成分形加熱硬化熱伝導性シリコーン内容 Dow Corning® TC-2035放熱接着剤は、DBC基板、HDI基板、低温共焼成セラミック、プリント基板などの種々の基材に接着する、2成分形加熱硬化シリコーンです。この高機能接着剤は、優れた3.3 W／m•Kの熱伝導率及び50μmまでの最小膜厚（BLT）を可能にし、熱抵抗を飛躍的に減少させます。Dow Corning® TC-2035放熱接着剤は、200℃に達する温度まで、一貫した高機能性を提供することにより、電気自動車やハイブリッド車用パワー電子モジュールのような、次世代用途の長期信頼性のある接着と、効率的な熱流を実現させるようにデザインされています。長年にわたる自動車エレクトロニクス産業への専門知識による貢献によって、東レ・ダウコーニングは放熱シリコーン接着剤の工程や用途に関わる技術サポートを提供することができます。重要な特徴 • 熱伝導率： 3.3 W／m•K • 最小膜厚(BLT)： 50μm • 有機及びセラミック熱伝導性基板とヒートシンクの接着 • 高温での長期信頼性 • 速硬化代表的用途例 • 電気駆動系 • パワーエレクトロニクス • 高出力車載電子機器の放熱塗工方法 • 自動又はマニュアル吐出・塗布 • 真空接着工程材料特性特性 Dow Corning® TC-2035放熱接着剤内容放熱接着剤種類 2成分形、加熱硬化混合比率 1:1 粘度 Part A 130 Pa-sec 粘度 Part B 130 Pa-sec 粘度混合後（混合直後） 130 Pa-sec 粘度混合後（4時間後） 116 Pa-sec 密度（硬化後） 3.0 g/cm3 引張強さ 3.6 MPa 125℃での加熱硬化時間 30 分 150℃での加熱硬化時間 10 分伸び 43% 硬さ (JISタイプA) 95 引張りせん断接着強さ（アルミ） 309 N/cm2 引張りせん断接着強さ（銅） 287 N/cm2 熱伝導率 3.3 W/m•K 体積抵抗率 1.3E+16 Ω•cm 絶縁破壊強さ 21 kV/mm 最小膜厚（BLT） 50 µm 最小膜厚(BLT)での熱抵抗 0.25°C/W 線膨張係数 92 ppm/K 東レ・ダウコーニング株式会社重要な特徴と利点特徴利点高熱伝導性 • 熱抵抗の減少カスタマーサービス 50μmまでの薄膜化が可能 • 熱抵抗の減少有機及びセラミック基板のヒートシンクへの接着接着対象 • DBC基板 • HDI基板 • 低温共焼成セラミック • プリント基板 200℃に達する温度での熱的安定性 • 高出力エレクトロニクス用途での長期信頼性お問い合わせ 0120-01-9764 ウェブサイト www.dowcorning.co.jp 性能データ熱抵抗の経時変化（膜厚:50μm） Thermal resistivity, °C/W 0.40 TS -40°C/175°C 0.35 150°C 0.30 175°C 0.25 85°C/85% RH 0.20 0.15 0.10 0 500 1000 2000 3000 Time, hours 熱抵抗の膜厚（BLT）依存性 Thermal resistivity, cm2 °C/W 2.5 2.0 1.5 1.0 0.5 0.0 20 40 60 80 100 120 140 160 BLT, µm Dow Corning® TC-2035 Thermally Conductive Adhesive Image: AV21113 使用上の注意使用に際し必要な安全情報は本データシートには記載されていません。ご使用の前に、製品安全データシート(MSDS)及び、パッケージ又はパッケージのラベルに表示されている注意書きをよく読んで、使用上の安全をはかって下さい。製品安全データシート (MSDS)はウェブサイト、dowcorning.co.jpにアクセスしてお求めいただけます。さらに、代理店または担当営業にご依頼いただいても結構です。接着強度の信頼性 Dow Corning® TC-2035 Thermally Conductive Adhesive 4.0 TS -40°C/175°C Lap shear, MPa 3.5 150°C 3.0 2.5 175°C 2.0 85°C/85% RH 1.5 1.0 0.5 0.0 0 100 500 1000 1500 2000 2500 Time, hr 限定保証について―よくお読みくださいここに掲載する情報(以下「本情報」という)は、弊社が誠意をもって提供するものであり、正確であると確信するものです。但し、弊社製品についての使用条件や使用方法は、弊社のコントロールの及ばぬところでございますので、本情報を弊社製品が、お客様の意図する最終用途において、安全で、有効で、十分に満足するものであることを保証するためのお客様における試験の代わりとしては、使用しないで下さい。ここでご紹介する使用方法、用途などは、いかなる特許をも侵害していないことを保証するものではありません。適用法により許容される最大限の範囲において、弊社は特に、製品の特定目的への適合性または商品適格性について、明示または黙示の保証をするものではありません。また、弊社は、いかなる付随的または派生的な損害について何ら責任を負いません。 Dow CorningはDow Corning Corporationの登録商標です。 We help you invent the futureはDow Corning Corporationの商標です。 ©2015 Dow Corning Corporation. All rights reserved. Form No. 11-3428-42 2015年4月発行