雷欧集团 LCMS 化学物質管理基準 ——化学物質 化学物質リスト —— 化学物質 リスト LEO Chemical Substances Management Standard 《LCMS-0002》第 3 版（日本語） 作成日 2013 年 6 月 20 日 改訂日 2014 年 7 月 25 日 Leo Electronics Co.,Ltd. Page 1 of 13 目次 1. 用語の定義 ……………………………………………………………………… 3 2. 禁止含有物質 表 1-1 禁止含有物質 …………………………………………………………………… 5 表1-2 製造工程使用禁止オゾン層破壊物質 ………………………………………… 10 表1-3 製造工程使用禁止塩素系有機洗浄剤リスト ……………………………………… 10 表1-4 特定アミン/アゾ染料 …………………………………………………………… 11 表 1-5 梱包材用途限定 …………………………………………………………… 11 3. 管理含有物質リスト 表 2. 管理含有物質リスト 4. 改訂履歴 ………………………………………………………………… 12 ……………………………………………………………………………… 13 Leo Electronics Co.,Ltd. Page 2 of 13 LCMS 化学物質管理基準——化学物質リスト 用語の定義： 1. 含有禁止物質 顧客製品を構成する原材料、部品、ユニット等への含有もしくはそれらの製造工程において使用を 禁止する物質（含有閾値を越えして、但し、除外用途及び閾値以下の含有を除く）下記の基準で指定したも の。（参照：『表 1：含有禁止物質』） a. 国内外の法規制において、製品への含有が現在規制されている、もしくは将来規制される事が 見込まれている物質。 b. 国内外の環境ラベル等の自主基準において、製品への含有が現在規制されている、もしくは将来 規制される事が見込まれている物質 c. 上記以外に、環境負荷が高い事が周知でかつ代替物質が存在するため、世の中の動向に先行 して独自に使用禁止を定める物質。 d. 国内外の法規制もしくは自主基準において、顧客の製造工程において使用を現在規制されてい る、もしくは将来規制される事が見込まれている物質。 2. 含有 物質が意図的であるか否かを問わず、製品を構成する原材料、部品、ユニット等に禁止含有物質が添加、混 入、付着する事を指します。製造工程において意図せずに製品に混入、付着する場合も含みます。つまり、最終 的に製品に残存している状態を指します。 a. 意図的添加 当該物質が部品、材料に対して、性能向上や特性変更を目的として使用されることを指す。また、製造 工程等で当該物質が使用され、最終製品に含有することが明らかな場合も意図的添加とみなす。 b. 非意図的含有 当該物質が天然素材中に含有され、精製過程で技術的に除去しきれない場合や製造工程において意 図せずに混入・付着した場合などを指す。いわゆる不純物を指す。 3. 含有禁止物質混入の可能性のある工程 メッキ、はんだ、ゴム練り、射出成型の色替え・再利用等は含有禁止物質が混入する恐れのある工程。 Leo Electronics Co.,Ltd. Page 3 of 13 LCMS 化学物質管理基準——化学物質リスト 4. 使用制限物質 機器製品及び、機器製品を構成するアーティクルへの今現在禁止されていないが、含有情報を管理する 必要な物質。 5. 含有管理物質 機器製品及び、機器製品を構成するアーティクルへの含有情報を把握、管理する物質。 Leo Electronics Co.,Ltd. Page 4 of 13 LCMS 化学物質管理基準——化学物質リスト 1. 禁止含有物质 表1-1.禁止含有物质（下記の基準値を原則とする、客先指示がある場合は特に従う） 物質名 閾値 禁止除外用途 01. カドミウム及びその化 5ppm(電池) 合物 75ppm(樹脂、塗料等) RICOH/TESS:20ppm 100ppm(其の他)(注*) 其の他:100ppm 02. 六価クロム及びその ― 顧客要求 DUPLO:5ppm, 1000ppm(注*） ― ALL 40ppm(電池) ·ガラス蛍光管であって鉛含有量が、0.2wt%を超え RICOH/HOTS/FTEC/DUPLO: 300ppm(PVC 電線被 ないもの 300ppm(PVC 電線被覆中の鉛 ) 覆中の鉛) ·合金成分の鋼材の中の鉛の含有量とします DUPLO:40ppm(電池) 1000ppm(其の他) （3500ppm 以下） 其の他:1000ppm (注*） ·合金成分のアルミニウム合金の中の鉛の含有量 化合物 03. 鉛及びその化合物 とします（.4000ppm 以下） ·銅合金の中の鉛含有量（40000ppm 以下） ·高融点はんだ(鉛含有量が重量で 85%以上の鉛 ベースの合金) ·コンデンサ内の誘電体セラミック以外のガラス中 又は、セラミック中に鉛を含む電気電子部品（例： 圧電素子）、もしくはガラス又は、セラミックを母材 とする化合物中に鉛を含む電気電子部品 ·定格電圧がAC125V 又は、DC250V 又は、それ 以上のコンデンサ内の誘電体セラミック中の鉛 ·定格電圧がAC125V 又は、DC250V 未満のコン デンサ内の誘電体セラミック中の鉛 ※2012/09/30 に除外期間を終了し、 2013/01/01 より前に上市された電気電子機器用 のスペアパーツは期日以降も使用して良い ·光学用途に使用される白色ガラス中に含まれる 鉛 Leo Electronics Co.,Ltd. Page 5 of 13 LCMS 化学物質管理基準——化学物質リスト <前ペッジ続き> 物質名 閾値 禁止除外用途 顧客要求 (前ペッジ続き) ·マイクロプロセッサのピン及び、パッケージ間の接合用 03.鉛及びその化合物 に用いる２種類超の元素で構成されるはんだに含まれ る鉛で、その含有量が80wt%超且つ、85wt%未満のもの 但し、2011 年1 月1 日より前に上市された製品のスペ アパーツに限る ·集積回路パッケージ（フリップチップ）の内部半導体ダ イ及び、キャリア間における確実な電気接続に必要な はんだに含まれる鉛 04. 水銀及びその化合物 1ppm(電池) 一般照明用途のダブルキャップ式の直管蛍光ランプ中 DUPLO:1ppm 5ppm(ボタン型以外の の水銀 RICOH/TESS:5ppm(ボタン型 電池、蓄電池) ·3波長形蛍光体を使用した標準寿命且つ、 以外の電池、蓄電池) 、 1000ppm( 其 の 他 ) （注*） ランプ径9mm 未満 : 4mg 2000ppm(ボタン型電池) ·3波長形蛍光体を使用した標準寿命且つ、 其の他:1000ppm ランプ径9mm 以上17mm 以下 ： 3mg ·3波長形蛍光体を使用した標準寿命且つ、 ランプ径17mm 超28mm 以下 ： 3.5mg ·3波長形蛍光体を使用した標準寿命のランで） プ径28mm 超 ： 5mg (2012/09/30 まで) 3.5mg（2012/10/01 以降） ·3波長形蛍光体を使用した長寿命（25000 時 間以上）のランプ ： 5mg 特殊用途の冷陰極蛍光ランプ及び、外部電極蛍光ラ ンプ（CCFL 及び、EEFL に含まれる水銀） ·短尺ランプ（500mm 以下）: 3.5mg ·中尺ランプ（500mm 超1500mm 以下）: 5mg ·長尺ランプ（1500mm 超）: 13mg ·プロジェクターの光源として用いられる高圧水銀ランプ 05. ポリ臭化ビフェニル類 1000ppm（注*） ― ALL 1000ppm（注*） ― ALL （PBB） 06. ポリ臭化ジフェニルエ ーテル類（PBDE） Leo Electronics Co.,Ltd. Page 6 of 13 LCMS 化学物質管理基準——化学物質リスト <前ペッジ続き> 物質名 閾値 禁止除外用途 顧客要求 07. ポリ塩化ビフェニル類（PCB類） ― 副生成物として含まれる場合 ：50ppm W.P/ASONE 以外 08. ポリ塩化ナフタレン（塩素数が3 ― ― W.P/ASONE 以外 ― ― W.P/ASONE 以外 以上） 09. 塩化パラフィン （短鎖型） DUPLO/TR:1000ppm ― ― W.P/ASONE 以外 11. アスベスト類 ― ― W.P/ASONE 以外 12. 放射性物質 ― ― W.P/ASONE/FTEC 以外 13. アゾ染料、顔料 ― ― W.P/ASONE 以外 10. ポリ塩化ターフェニル類 （PCT 類） DUPLO/RICOH:30ppm 14. オゾン層破壊物質 ― ·副生成物として含まれる場合 W.P/ASONE 以外 15. パーフルオロオクタンスルホン ― ·フォトリングラフィープロセス用のフォトレジス W.P/ASONE/SEGA/TECS 以 酸及びその塩／ペルフルオロオク トまたは反射防止用コーティング剤フィル 外 タンスルホン酸及びその塩（PFOS) ム、紙また印刷原版用の写真コーティング FTEC:50ppm(調剤) 剤 FTEC/TESS: ·PFOS 放出量が利用可能な最先端の技術 1μg/m2(表面処理) で極小にされた条件の下で管理された電気 1000ppm(其の他) メッキシステムで用いられる非装飾用硬質 クロムメッキ用ミスト防止剤及び湿潤剤。 16. 三置換有機スズ化合物※1 ― ― W.P、ASONE 以外 TR/DUPLO/FTEC:1000ppm 17. ジブチルスズ（DBT）化合物 ― 【2014/10/01 まで】 HOTS/W.P/SEGA/ASONE/T · 1 成分及び 2 成分室温加硫シーラント及 ECS 以外 び接着剤 · アーティクルで使用された場合で、触媒と RICOH/FTEC/DUPLO: 1000ppm して DBT 化合物を含むペイント及びコー ティング · それ自体または硬質 PVC と共に共押出れ た軟質ポリ塩化ビニル（PVC）プロファイル 18. ジオクチルスズ（DOT）化合物 ― ― RICOH/FTEC/DUPLO: 1000ppm /TSB、 其の他顧客要求無 Leo Electronics Co.,Ltd. Page 7 of 13 LCMS 化学物質管理基準——化学物質リスト <前ペッジ続き> 物質名 19.フマル酸ジルチル（DMF） 閾値 ― 禁止除外用途 ― 顧客要求 WP/SEGA/ASONE/TECS 以外、 HOTS/RICOH/FTEC/DUPLO: 0.1ppm 20.フッ酸系温室効果ガス ― ― HOTS/DUPLO/FTEC ― ― HOTS/DUPLO 22. ヘキサクロロベンゼン ― ― HOTS/FTEC/TESS/TSB 23. アルドリン ― ― FTEC/TESS/TSB 24. ディルドリン ― ― FTEC/TESS/TSB 25. エンドリン ― ― FTEC/TESS/TSB 26. DDT ― ― FTEC/TESS/TSB 27. クロルデン類 ― ― FTEC/TESS/TSB 28. N,N'-ジトリルーパラーフェニレ ― ― FTEC/TESS/TSB ― ― FTEC/TESS/TSB 30. トキサフェン ― ― FTEC/TESS/TSB 31. マイレックス ― ― FTEC/TESS/TSB 32. ケルセン ― ― FTEC/TESS/TSB 33. ヘキサクロロブタ-1,3-ジエン ― ― FTEC/TESS/TSB 34. 2-(2H-1,2,3-ベンゾトリアゾー ― ― FTEC/TESS/TSB 35. ペンタクロロベンゼン ― ― FTEC/TESS/TSB 36. α- ヘキサクロロシクロヘキサン ― ― FTEC/TESS/TSB 37. β- ヘキサクロロシクロヘキサン ― ― FTEC/TESS/TSB （PFC,SF6,HFC） 21. フェノ-ル 2-（2Ｈ-ベンゾトリア ゾ-ル-2-yl)-4,6-ビス（1,1-ジメ チルエチル） ンジアミン、N-トリルーN'-キシリルー パラーフェニレンジアミン、又は N,N'-ジキシリルーパラーフェニレン ジアミン 29. 2,4,6-トリーターシャリーブチル フェノール ル-2-イル)-4,6-ジーtert-ブチル フェノール Leo Electronics Co.,Ltd. Page 8 of 13 LCMS 化学物質管理基準——化学物質リスト <前ペッジ続き> 物質名 閾値 禁止除外用途 顧客要求 38. γ- ヘキサクロロシクロヘキサン ― ― FTEC/TESS/TSB 39. クロルデコン ― ― FTEC/TESS/TSB 40. ホルムアルデヒド 75ppm ― HOTS、FTEC：75ppm 41. リン酸トリス(2,3-ジブロモプロピ ― ― FTEC ― ― FTEC 43. 黄りん(マッチ) ― ― TESS/TSB 44. ダイオキシン類 ― ― TESS/TSB 45. 4-ニトロジフェニル及びその塩 ― ― TESS/TSB 46. ビス(クロロメチル)エーテル ― ― TESS/TSB 47. ベンゼン ― ― HOTS/TESS/TSB 48. ペルフルオロ（オクタン－1－ス ― ― TESS/TSB 49. ベンジジン及びその塩 ― ― TSB 50. β-ナフチルアミン及びその塩 ― ― TSB 51. ニッケル ― ― FTEC 52. 多環芳香族炭化水素(PAH) ― ― FTEC 53. PFOA、その塩およびPFOAの ― ― FTEC ― ― TESS 55. テトラクロロベンゼン ― ― TESS 56. エンドスルファン ― ― TESS/FTEC 57. ヘキサブロモシクロドデカン類 ― ― TESS/FTEC/DUPLO/HOTS ― ― TESS(DEHP/DBP/BBP)/HO ル)(TRIS) 42. トリ(1- アジリジニル) ホスフィ ンオキシド ルホニル）＝フルオリド（PFOSF） エステル 54. N-フェニルベンゼンジアミンとス チレン、2,4,4-トリメチルペンタ ンの反応物(BNST) （HBCDD） 58. フタル酸エステル類(BBP、 TS(DIDP/DINP/DNOP)以外 DBP、DEHP、DIDP、DINP、DNOP) /SEGA:1000ppm Leo Electronics Co.,Ltd. Page 9 of 13 LCMS 化学物質管理基準——化学物質リスト <前ペッジ続き> 備考： 1.＜注*＞はRoHS規定の含有禁止物質 2. 包装材料中のカドミウム、六価クロム、鉛、水銀の合計濃度が100ppmを越えないこと 3. 含有量閾値中の“-”は意図的な使用禁止を表現すること 4. ※1. トリブチルスズオキシド（TBTO）、トリブチルスズ類(TBT類)、トリフェニルスズ類(TPT類)を含むこと 表1-2. 製造工程使用禁止オゾン層破壊物質 No. 物質名 用途 CAS No. 01 特定フロン（CFC） ·冷凍機・空調等に内蔵される冷媒 - 02 その他のフロン（CFC） ·消火剤 - 03 1,1,1-トリクロロエタン ·輸出入時の検疫燻蒸 71-55-6 04 四塩化炭素 05 切替フロン（HCFC類） 56-23-5 ·空調等に内蔵される冷媒 - ·電子部品製造工程での使用 06 ハロン ·消火剤での使用 - 07 ブロモクロロメタン ·医薬品での使用 74-97-5 08 臭化メチル ·殺虫剤燻蒸、冷媒 74-83-9 09 ハイドロブロモフルオロカーボン ·難燃剤、消火剤 - 表1-3. 製造工程使用禁止塩素系有機洗浄剤リスト No. 物质名 CAS No. 01 トリクロロエチレン（トリクレン） 79-01-6 02 テトラクロロエチレン 127-18-4 03 ジクロロメタン（塩化メチレン） 75-09-2 04 四塩化炭素 56-23-5 05 1,2-ジクロロエタン 107-06-2 06 1,1-ジクロロエチレン 75-35-4 07 シス-1,2-ジクロロエチレン 156-59-2 08 1,1,1-トリクロロエタン 71-55-6 09 1,1,2-トリクロロエタン 79-00-5 10 1,3-ジクロロプロペン 542-75-6 Leo Electronics Co.,Ltd. Page 10 of 13 LCMS 化学物質管理基準——化学物質リスト 表1-4.特定アミン/アゾ染料 No. 物質名 CAS No. 01 4-アミノビフェニル 92-67-1 02 ベンジジン 92-87-5 03 4-クロロ-2-メチルアニリン 95-69-2 04 2-ナフチルアミン 91-59-8 05 o-アミノアゾトルエン 97-56-3 06 5-ニトロ-o-トルイジン 99-55-8 07 p-クロロアニリン 106-47-8 08 2,4-ジアミノアニソール 615-05-4 09 4,4’-メチレンジアニリン 101-77-9 10 3,3’-ジクロロベンジジン 91-94-1 11 3,3’-ジメトキシベンジジン 119-90-4 12 3,3’-ジメチルベンジジン 119-93-7 13 4,4’-ジアミノ-3,3’-ジメチルジフェニルメタン 838-88-0 14 6-メトキシ-m-トルイジン 120-71-8 15 4,4’-メチレン-ビス(2-クロロアニリン) 101-14-4 16 4,4’-オキシジアニリン 101-80-4 17 4,4’-ジアミノジフェニルスルフィド 139-65-1 18 o-トルイジン 95-53-4 19 メチル-m-フェニレンジアミン 95-80-7 20 2,4,5-トリメチルアニリン 137-17-7 21 o-アニシジン 90-04-0 22 4-アミノアゾベンゼン 60-09-3 表 1-5.梱包材用途限定 No. 物質名 閾値 CAS No. 禁止対象 01 ポリ塩化ビニル(PVC) 1000ppm ― 全部 02 ヒ素化合物 禁止 7440-38-2 木材 03 臭化メチル 禁止 ― 木製パレットの燻蒸 Leo Electronics Co.,Ltd. Page 11 of 13 LCMS化学物質管理基準——化学物質リスト 表2. 管理含有物質リスト No. 物質名 用途と使用実例 感光体、顔料、インキ、触媒、酸化剤、半導体材料、受光素 01 セレン及びその化合物 02 臭素系難燃剤(*1) 難燃剤、PVC 可塑剤 03 ビスマス及びその化合物 鉛フリーはんだ材料、はんだ材料 04 アンチモン及びその化合物 05 ニッケル及びその化合物(*2) 表面処理材、ニッケルめっき 06 ヒ素及びその化合物 顔料、塗料、染料、ガラスの消泡剤、半導体基板、難燃剤 07 ベリリウム及びその化合物 08 (中鎖型、長鎖型）塩化パラフィン ゴム、ケープル、プラスチック加工 パーフルオロオクタンスルホン酸及びその塩 紡織、カーペット、紙、塗料、消火剤、影像材料 09 子、光電セル 顔料、塗料、触媒、鉛フリーはんだ材料、安定剤、ｎ型ドーパン ト、難燃剤、重合触媒 セラミック原料、合金、触媒、時効硬化特性合金材料、バネ用 合金材料、はんだ （PFOA）(制限物質) 高電圧スイッチ、大容量の変圧器、ガス絶縁高電圧ケーブル 10 六フッ化硫黄 11 コバルト及びその化合物 アルニコ材料を鋳造 12 ポリ塩化ビニル(PVC) 難燃性、絶縁性 ジ-μ-オキソ-ジ-n-ブチルスタニオヒドロキシボ 樹脂安定剤／ポリウレタン用硬化触媒／シリコーン用硬化触媒 ラン; ジブチルスズ水酸化ホウ素; DBB ／ガラス被覆剤／ゴム用改質剤 13 14 用材料、電子エッチャント ペンタクロロフェノール(PCP)およびその塩類と エステル類 防腐剤 15 ハロゲン系化合物およびハロゲン系樹脂 難燃剤、接着剤 16 REACH 想定物質 具体的な用途はREACH想定物質一覧表を参照する (*1) PBBs、PBDEsを除いて以外は臭素系難燃剤を含む (*2) ニッケル合金（例：ステンレス）除外 Leo Electronics Co.,Ltd. Page 12 of 13 改訂履歴： 改訂年月日 2013.06.20 版数 初版 改定に伴う教育訓練実施 改訂内容 部門 新規作成 全部門 (FTEC/TESS/TSB 等顧客の追加要求に基づき、禁止物質は 43 物質から 51 物質に追加されている) 2014.04.07 第2版 1.FTEC の要求に基づき、2 禁止物質(No.52~53)を追加され 全部門 ている。 2.管理物質「二置換有機スズ化合物」を削除され、禁止物質 「ジブチルスズ化合物(DBT 類)」＆「ジオクチルスズ化合物 (DOT 類)」として管理されている。 2014.07.25 第3版 1. SEGA/FTEC/TESS/DUPLO/HOTS の要求に基づき、5 禁止物質 全部門 （No.54~58）を追加されている。 2.管理物質「フタル酸エステル類」を削除され、禁止物質として 管理されている。 3.SEGA の要求に基づき、「表 1-5.梱包材用途限定」を追加。 4. DUPLO の要求に基づき、3 管理物質（No.13~15）を追加さ れている。 新雷欧電子(深セン)有限公司 品質保証センタ 品質規格管理室 2014-07-25 Leo Electronics Co.,Ltd. Page 13 of 13
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