60GHz帯CMOS差動増幅回路の 高CMRR化に関する検討 ◎文仙 啓吾, 伊藤 彰吾, 岡田 健一, 松澤 昭 東京工業大学大学院理工学研究科 電子物理工学専攻 2010/03/16 発表内容 • • • • 1 研究背景・目的 従来手法と提案手法 提案手法の問題点と対策 まとめ 2010/03/16 K. Bunsen, Tokyo Tech 研究背景 2 100 伝搬中の減衰が大きい 干渉しにくく,幅広い帯域が 無免許で開放されている 減衰量 [dB/km] 60GHz帯の特徴 10 1 0.1 0.01 10 近距離高速無線通信に 適している 60 100 200 300 周波数 [GHz] Rec. ITU-R P.676-2, Feb. 1997 57 Australia IEEE 802.15.3c ・QPSK ⇒ 3Gbps/ch ・64QAM ⇒ 9Gbps/ch 20 30 Canada, USA 59.4 57 Japan Europe Frequency [GHz] 62.9 64 59 57 66 66 66 総務省 電波利用HP http://www.tele.soumu.go.jp/index.htm 2010/03/16 K. Bunsen, Tokyo Tech ダイレクトコンバージョン方式 RF Front-end Buff LNA I Q 60GHz ILO PLL 20GHz PLL Baseband Buff • アンテナは単相 • ダブルバランスドミキサ RF・LO間のアイソレーション向上 • 単相差動変換にバランが必要 2010/03/16 K. Bunsen, Tokyo Tech 3 差動ミスマッチ • バランの問題点 差動ミスマッチを持つ - amplitude 4% - phase 8° • トランジスタの差動ミスマッチも 2010/03/16 K. Bunsen, Tokyo Tech 4 差動ミスマッチへの対策 5 • CMRRが高いと差動ミスマッチを減らすことができる CMRR amplitude 4% 10 % 2010/03/16 5dB 15dB 2.1% 0.7% 5.2% 1.7% CMRR phase K. Bunsen, Tokyo Tech 8° 20° 5dB 15dB 4.5° 1.4° 11° 3.5° マッチングによるCMRR向上 • 同相信号に対してインピー ダンスマッチングをずらす Vg S11 differential common S21 差動信号に対して接地 同相信号に対して開放 Transmission Line 2010/03/16 K. Bunsen, Tokyo Tech 6 提案手法:同相信号フィルタ 7 • 差動信号に対してマッチングブロック • 同相信号に対してBRF Vdd Zshunt Z 2010/03/16 Vg K. Bunsen, Tokyo Tech 伝送線路・キャパシタによる構成 • シャント側インピーダンスを Zshunt 0Wに (not S11) Zshunt S2 Vg 2010/03/16 K. Bunsen, Tokyo Tech 1 0 8 differential common ∞ 57-66GHz 提案手法の問題点 9 • モデリングの誤差に敏感 寄生 インダクタンス 2010/03/16 C:+20fF L:+5pH K. Bunsen, Tokyo Tech ディエンべディング 10 正確な測定・モデリングを行うため,パッドの寄生成分の 影響を取り除く必要がある(ディエンべディング) マルチラインディエンべディング 長さの異なる伝送線路を用いてパッドの寄生成分を計算[1] Zp Zs パッドの寄生成分 シリーズの寄生成分(Zs) [1] N. Takayama et al., “A Multi-Line De-Embedding Technique for mm-Wave CMOS circuits, ” APMC, Dec. 2009. 2010/03/16 K. Bunsen, Tokyo Tech 回路図 & レイアウト 11 Vdd Small C Large C Vg マッチングブロック & 同相信号BRF 2010/03/16 420um 580um K. Bunsen, Tokyo Tech シミュレーション結果まとめ S21 S11 57-66GHz S22 差動成分 同相成分 – 提案手法 同相成分 – 従来手法 57-66GHz 2010/03/16 K. Bunsen, Tokyo Tech 12 まとめ 13 • 差動ミスマッチの対策のため,同相信号 フィルタを用いた高CMRRアンプを設計 した。 • シミュレーションでCMRRは15dBとなり, 同相成分に対するインピーダンスマッチ ングをずらす従来手法と比べ,10dB改 善した。 2010/03/16 K. Bunsen, Tokyo Tech 参考文献 14 [1] N. Takayama, K. Matsushita, S. Ito, N. Li, K. Bunsen, K. Okada, and A. Matsuzawa, “A Multi-Line De-Embedding Technique for mm-Wave CMOS Circuits, ” Proceedings of IEEE Asia Pacific Microwave Conference, Dec. 2009. [2] Y. Natsukari and M. Fujishima, “36mW 63GHz CMOS Differential Low-Noise Amplifier with 14GHz Bandwidth,” Symposium on VLSI Circuits Digest of Technical Papers, pp.252–253, June. 2009. 2010/03/16 K. Bunsen, Tokyo Tech 伝送線路のディエンベディング 15 -1 T T T 左右反対にして 並列に並べる Y 伝送線路のみの特性 2010/03/16 K. Bunsen, Tokyo Tech 並列寄生成分の計算 16 測定データ YX Y Y Z S Z1 1 Z 2 Z P YTLm Z 2 Z 2 Z 2 Z 2 Z S Z1 1 2 Z Z P YTL YTL 1 YTL 2 YTL 2 YTL 1 Z 2 ZS Z1 2 Z2 YTL Z1 YTL 1 YTL Z 2 YTL 2 1 1 1 Z P YTL 1 YTL 2 Z s YTL 1 YTL 2 1 2010/03/16 K. Bunsen, Tokyo Tech が成り立つとき 1 YX (1,1) YX (1,2) Zp 直列寄生成分の計算 切片の値がパッドの直列寄生成分に対応 1 Z S R0 jL0 2 以上でパッドの寄生成分を求めることが出来た 2010/03/16 K. Bunsen, Tokyo Tech 17 実測データへの適用 18 • 長さが 200mm, 300mm, 400mm の3 本の伝送線路で測定 • 200mm, 400mmの測定データからパッド の寄生成分を求め,それぞれの伝送線 路に対してディエンベディング 今回用いたパッドの構造 2010/03/16 K. Bunsen, Tokyo Tech 今回用いた伝送線路の構造 ディエンベディング結果 19 特性インピーダンス[W] 70 200um 65 300um 400um 60 55 50 45 40 35 30 0 20 40 60 80 frequency[GHz] 100 120 異なる長さの伝送線路の特性インピーダンスの差が約1W以内におさまった 2010/03/16 K. Bunsen, Tokyo Tech
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