MCL-E-679F, MCL-E-679FG［ハロゲンフリー］ High Elastic Modulus, Low CTE Multilayer Materials 特長 Features ドリル加工性と耐CAF性に優れる、高密度配線ルールに適した材料です。 Superior Drill process-ability and CAF resistance.(Suitable for High Density Wiring process) 熱膨張係数がX,Y方向で約10∼20%、Z方向で約50%低く、信頼性に優れています。 （高Tg FR-4比較） The coefficient of thermal expansion is about 20%(in X-and Y-directions) and about 50%(in the Z-direction) lower than that of high Tg FR-4. 弾性率が約20∼30%高く、そり・たわみが小さい、薄型化に適した材料です。 （高Tg FR-4比較） Elastic modulus is about 20-30% higher than that of high Tg FR-4. This thin laminate has less warpage and deflection はんだ耐熱性に優れている、鉛フリープロセスに適した材料です。 Superior heat resistance for soldering.(Suitable for lead-free process) 技術内容・特性 Specifications 項目 Item TMA ℃ DMA (30∼120℃) X,Y 熱膨張係数 CTE (<Tg) Z 曲げ弾性率 Flexural modulus MCL-E-679F 単位 Unit 条件 Condition ガラス転移温度 Tg ppm/℃ (>Tg) MCL-E-679FG High Tg FR-4 (R) タイプ (R) タイプ (S) タイプ 160∼170 165∼175 175∼185 160∼180 190∼200 200∼220 210∼230 190∼220 12∼14 13∼15 12∼14 12∼17 20∼30 23∼33 20∼30 50∼60 130∼160 140∼170 130∼160 200∼300 A GPa 27∼33 23∼28 24∼29 23∼26 A kN/m 1.1∼1.2 0.9∼1.1 1.1∼1.2 1.2∼1.4 はんだ耐熱性 Solder heat resistance 260℃ float 秒 >300 >300 >180 T-288 Time to delamination(288℃) TMA(MCL) 分 20 >60 10∼15 260℃ reflow サイクル >10 >10 --- X 銅箔引き剥がし強さ （t18μm） Peel strength(t18μm) セミアディティブ工法ビルドアップ耐熱性 Heat resistance with insulation film for semi-additive process たわみ量 耐CAF性（狭ピッチ 【50μm】 スルーホール） 10 たわみ量（mm） Stiffness 絶縁抵抗値（Ω） High Tg FR-4 108 FR-4 106 CAF 2 0 100 200 300 0.1 400 HAST試験時間（hrs.） HAST testing Time 5 4 3 2 1 0.05 500 Span : 60mm Span : 80mm Span : 100mm 6 MCL-E-679F 1010 104 用途 7 MCL-E-679FG 12 10 Stiffness property t0.15(#1078x3ply),0.2(#2116x2ply) Load 2g,Span 60-100mm,Sample width:10mm Narrow pitch CAF restraining property (t0.06x3ply) 85℃, 85%RH, 100V, hole wall distance 0.05 mm Pre-condition:30℃60%RH168h+260℃Reflow(3cycle) 1014 Insulation Resistance Base Materials 高弾性・低熱膨張多層材料 600 0 t0.15 t0.2 High Tg FR-4 t0.15 t0.2 MCL-E-679FG (S) タイプ Applications 半導体パッケージ （FC-BGA, BGA, CSP, BOC）、 ビルドアップ用内層コア材など。 Package Substrate( FC-BGA,BGA,CSP,BOC,etc ),Core Materials for HDI etc.
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