レーザ微細加工技術を開発支援
㈱フェローテックセラミックス石川工場(白山市)では、
−テーパレス微細四角穴加工が可能−
受けて、工業試験場や㈱村谷機械製作所(金沢市)、
シグマ
機械金属部 舟田義則（ふなだ よしのり）
[email protected]
専門：レーザ加工、精密測定
一言：新技術で県内企業のものづくりを
応援します。
いしかわ次世代産業創造ファンド事業(ISICO)の採択を
光機㈱技術センター(白山市)と連携してレーザによる微
細四角穴加工技術の開発に取り組みました。
その結果、パルス状のレーザ光を傾けて照射することに
よって、セラミックス基板に対して表側と裏側で寸法変化
のないテーパレスの微細四角穴（0.05㎜×0.05㎜）を加
工する技術を開発しました。これにより、四角断面の極細
電極針に対応した次世代プローブカードの製造が可能と
半導体製造における出荷前検査は、回路上に接触させ
なり、現在、製品化に向けた量産試験に取り組んでいます。
た針状の電極に電気信号を流すことで行われます。大量
に製造する半導体チップを全数検査するため、細い電極
針を高密度に配列したセラミックス製のプローブカードと
いう検査部品が使用されています。特に、スマートフォン
向けに高集積化が進む半導体チップでは、狭ピッチに極細
電極を配列したプローブカードが求められます。電極針の
断面が円よりも四角形の方が、同じ断面積で細くできるこ
とから、今後、四角穴のプローブカードが必要となり、セラ
ミックス基板に微細な四角形の貫通穴を加工する技術の
開発が重要となります。
□ プローブカードとテーパレス微細四角穴

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