イオン研磨は加工レシピからワンクリック SC-1000 SEM 試料前処理システム 斜め(断面)・EBSD・SEM 試料作製に! 高エネルギーイオンガン(高速ミリング) 低エネルギーイオンガン(クリーニング) 高精度の位置調整による正確な研磨作業 50~400 ズーム CCD によるリアルタイム観察 TECHNOORG-LINDA社(ハンガリー)により開発 されたSC-1000 SEM試料前処理システムは、高エネ ルギーイオンガン及び低エネルギーイオンガンの両 方を搭載し、高品質で人為的影響のないSEM試料を 作製できます。高エネルギーイオンガンにより試料 の観察ポイントを速やかに斜め研磨した後、試料ス テージを回転し、低エネルギーイオンガンで試料面 の細かな傷やダメージ層を除去し、クリーンな仕上 げ面を実現します。半導体の故障解析など幅広く材 料の深さ方向の解析に最適です。さらに、機械研磨 や粗加工されたSEM試料の仕上げや、EBSD試料や イオン及び熱ダメージを受けやすい試料にSC-1000 はお応えします。 イオンソース 項目 高エネルギーイオンソース 低エネルギーイオンソース 加速電圧 2kV~10kV 100V~2kV サンプルカレント 150~170μA (10kV) 40~50μA (1kV) 最大ミリングレート 180μm/h (10kV) 2.5μm/h (500V) 28μm/h (2kV) (Si、入射角:30°) イオンビーム電流密度 最大 240mA/cm² 使用ガス Ar 最大 10mA/cm² 1 試料ステージ動作 EBSD・SEM 試料の仕上げ研磨 斜め(断面)研磨 反復 10°~45°、スピード可変 試料傾斜 0°~30° 回転 360°、スピード可変 試料傾斜 試料位置調整 0°~30° 試料位置調整(上下・容易なマニュアル設定) :容易なマニュアル設定 :オート(オプション) 主な仕様 項目 内容 ガス流量制御方式 電子制御式ニードル・バルブ 真空排気系 ダイヤフラムポンプ(外置き)+ターボ分子ポンプ 真空度 5x10-6Torr 以下 制御系 ビルトインPC・専用制御ソフトウェア 1)プリセットファイル式による高精度自動操作法 2)試料ステージ・真空システム等の設定 3)画像処理モジュール(オプション) 観察系 ×50-400 手動ズーム(BASLER) 重量 約 60kg (外置きダイアフラムポンプ 7kg) 寸法 700(W)(モニター開 1130)×780(D)(キーボード引出し 1110)×650(H)mm ユーティリティ 項目 Ar ガス 内容 純度:99.999% ガス及びレギュレータをご準備願います。 ※Ar ガス圧力:0.13-0.17MPa(絶対圧力) ※二次圧:0.1~0.5MPa のレギュレータ 継手:スエジロック(外径 6mm) 装置側接続:スエジロック(外径 6mm) N2 ガス バルブ開閉用 ガス及びレギュレータをご準備願います。 ※N2 ガス圧力:0.1-0.15MPa(絶対圧力) ※二次圧:0.1~0.5MPa のレギュレータ 継手:スエジロック(外径 6mm) 装置側接続:スエジロック(外径 6mm) 電源 単相 AC100V/400W、50/60Hz、3P コンセント(コード長:2m 以内) 2 応用 ① 試料斜め(断面)研磨(slope cutting) ② EBSD・SEM 試料の仕上げ研磨 3
© Copyright 2025 ExpyDoc