SC-1000 SEM 試料前処理システム

イオン研磨は加工レシピからワンクリック
SC-1000 SEM 試料前処理システム
斜め(断面)・EBSD・SEM 試料作製に!
 高エネルギーイオンガン(高速ミリング)
 低エネルギーイオンガン(クリーニング)
 高精度の位置調整による正確な研磨作業
 50~400 ズーム CCD によるリアルタイム観察
TECHNOORG-LINDA社(ハンガリー)により開発
されたSC-1000 SEM試料前処理システムは、高エネ
ルギーイオンガン及び低エネルギーイオンガンの両
方を搭載し、高品質で人為的影響のないSEM試料を
作製できます。高エネルギーイオンガンにより試料
の観察ポイントを速やかに斜め研磨した後、試料ス
テージを回転し、低エネルギーイオンガンで試料面
の細かな傷やダメージ層を除去し、クリーンな仕上
げ面を実現します。半導体の故障解析など幅広く材
料の深さ方向の解析に最適です。さらに、機械研磨
や粗加工されたSEM試料の仕上げや、EBSD試料や
イオン及び熱ダメージを受けやすい試料にSC-1000
はお応えします。
イオンソース
項目
高エネルギーイオンソース
低エネルギーイオンソース
加速電圧
2kV~10kV
100V~2kV
サンプルカレント
150~170μA (10kV)
40~50μA (1kV)
最大ミリングレート
180μm/h (10kV)
2.5μm/h (500V)
28μm/h (2kV)
(Si、入射角:30°)
イオンビーム電流密度
最大 240mA/cm²
使用ガス
Ar
最大 10mA/cm²
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試料ステージ動作
EBSD・SEM 試料の仕上げ研磨
斜め(断面)研磨
反復
10°~45°、スピード可変
試料傾斜
0°~30°
回転
360°、スピード可変
試料傾斜
試料位置調整
0°~30°
試料位置調整(上下・容易なマニュアル設定)
:容易なマニュアル設定
:オート(オプション)
主な仕様
項目
内容
ガス流量制御方式
電子制御式ニードル・バルブ
真空排気系
ダイヤフラムポンプ(外置き)+ターボ分子ポンプ
真空度
5x10-6Torr 以下
制御系
ビルトインPC・専用制御ソフトウェア
1)プリセットファイル式による高精度自動操作法
2)試料ステージ・真空システム等の設定
3)画像処理モジュール(オプション)
観察系
×50-400 手動ズーム(BASLER)
重量
約 60kg (外置きダイアフラムポンプ 7kg)
寸法
700(W)(モニター開 1130)×780(D)(キーボード引出し 1110)×650(H)mm
ユーティリティ
項目
Ar ガス
内容
純度:99.999%
ガス及びレギュレータをご準備願います。
※Ar ガス圧力:0.13-0.17MPa(絶対圧力)
※二次圧:0.1~0.5MPa のレギュレータ
継手:スエジロック(外径 6mm)
装置側接続:スエジロック(外径 6mm)
N2 ガス
バルブ開閉用
ガス及びレギュレータをご準備願います。
※N2 ガス圧力:0.1-0.15MPa(絶対圧力)
※二次圧:0.1~0.5MPa のレギュレータ
継手:スエジロック(外径 6mm)
装置側接続:スエジロック(外径 6mm)
電源
単相 AC100V/400W、50/60Hz、3P コンセント(コード長:2m 以内)
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応用
① 試料斜め(断面)研磨(slope cutting)
② EBSD・SEM 試料の仕上げ研磨
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