Card Connectors Memory StickTM Card Connector ● CLE 9010-0202F（Normal Type） 0.9 max. 0.6 0.65 4 3–2.95 27 π1 max. 21.6 (20) (18) Pin No.10 3.7 (2) (1) Pin No.1 (13.5) : Mating position 0 + – ■ Features ■ P. C. Board Dimension 取付基板参考図 R1 2.4 .05 18.3 (Part Mounting Side) ● CLE 9010-0302F（Reverse Type） + 3.7 ■ 特 長 – 0 Pin No.1 21.6 (20) (18) 1. 実装高さ4.0mmです。 2. カードの挿抜はPush（ロック）／Push（イジェクト） 方式です。 3. カードの保持力により、カードを飛び出し難く しています。 π1 max. Housing: Thermoplastic Resin, 94V-0 Contact: Cu Alloy Au Plating (Contact Section) Au Flash Plating (Terminal Section) ● Slider: Thermoplastic Resin, 94V-0 ● Frame: Cu Alloy, Sn-Cu Alloy Plating ● 3 .1 ● 19.7 π2 ■ Material and Plating 20.55 1. Rating: 0.5A, 125V AC 2. Contact Resistance: 100mΩ max. 3. Insulation Resistance: 1000MΩ min. at 500V DC 4. Withstanding Voltage: 500V AC (for one minute) 5. Operating Temperature Range: –20˚C to +85˚C 6. Operating Life: 10,000 cycles 20.1 18.8 13.5 3.2 3.6 4.15 1.5 1.2 2.1 ■ Specification 4 1. 4.0mm height when mounted. 2. A push-lock / push-eject system is used for card insertion / withdrawal. 3. With a structure to prevent a card pop out. Pin No.10 ■ 仕 様 4 2-0.75 0.6 0.9 max. 4 4.15 1.5 1.2 2.1 ● 18.3 2.4 5 .0 R1 1 ■ P. C. Board Dimension 取付基板参考図 ■ 材質・表面処理 ハウジング：熱可塑性樹脂 94V-0 コンタクト：銅合金 金めっき（接触部） 金フラッシュめっき （端子部） ● スライダー：熱可塑性樹脂 94V-0 ● フレーム：銅合金 すず銅合金めっき 2-2.95 π2 . 1. 定格電圧電流：AC 125V 0.5A 2. 接 触 抵 抗：100mΩ以下 3. 絶 縁 抵 抗：DC 500V 1000MΩ以上 4. 耐 電 圧：AC 500V（1分間） 5. 使用温度範囲：–20℃∼+85℃ 6. 挿 抜 寿 命：10,000回 (13.5) : Mating position 3.2 13.5 20.55 ● 3.6 18.8 20.1 3 19.7 (Part Mounting Side) ●Memory StickTM is trademark of Sony Corporation. ●Memory StickTM は、ソニー株式会社の商標です。 13 Card Connectors Memory StickTM Card Connector Stroke of unities the lock (1.2) MS CL Pin No.1 (15.9) (31.8) 28.1 21.6 (12.2) 33.7 Pin No.10 CLE 9110-0301F (Normal Type) 27.5 13.5 1.5 ● Volume at insertion (20.8) (Housing height) 4 ■ Features ■ Specification 25.95 27.45 10-33.4 2-3.2 10-1.4 (Part Mounting Side) CLE 9110-0403F (Reverse Type) MS CL Volume at insertion (20.8) No.10 1.5 13.5 27.5 21.6 1. 実装高さ4.0mmです。 2. カードの挿抜はPush（ロック）／Push（イジェクト） 方式です。 3. カードの逆挿し防止、無理抜き防止機構付です。 4. リバースタイプにも対応できます。 (31.8) 28.1 13.5 1.5 3.9 No.1 ■ 特 長 Pin No.1 Stroke of unities the lock (1.2) 33.7 Pin No.10 1.1 ● (15.9) Housing : Thermoplastic Resin, Black, 94V-0 ● Slider : Thermoplastic Resin, Black, 94V-0 ● Contact : Cu Alloy, Au Plating (Contact Section) Au Flash Plating (Terminal Section) ● Shield Cover : Cu Alloy, Sn Plating (Reflow Treatment) ● Lock Pin / Lock Spring : Steel Use Stainless ● Coil Spring : SWPB (12.2) ● (0.6) 10-1.2 13.5 1.5 1. Rating : 0.6A, 125V AC 2. Contact Resistance : 100mΩ max. 3. Insulation Resistance : 1000MΩ min. at 500V DC 4. Withstanding Voltage : 500V AC (for one minute) 5. Operating Temperature Range : –20˚C to +85˚C 6. Operating Life : 12,000 cycles ■ Material and Plating 29.05 (0.75) 2-3.2 3.175 2.8 ■ P. C. Board Dimension 取付基板参考図 2.8 1. 4.0mm height when mounted. 2. A push-lock/push-eject system is used for card insertion/withdrawal. 3. With a structure to prevent improper insertion and forcible removal of a card. 4. The reverse type is available. 1.85 (from bottom of housing to MS center) (Mated condition with Memory Stick) (Mated condition with Memory Stick) ■ 仕 様 ハウジング：熱可塑性樹脂 黒色 94V-0 スライダー：熱可塑性樹脂 黒色 94V-0 ● コンタクト：銅合金 金めっき（接触部） 金フラッシュめっき （端子部） ● シールドカバー：銅合金 すずめっき （リフロー処理） ● ロックピン／ロック用バネ：ステンレス鋼 ● コイルスプリング：SWPB ● ● 10-1.4 2-3.2 (2.55) ■ P. C. Board Dimension 取付基板参考図 10-33.4 2-30.55 No.1 3.9 27.5 32.6 ■ 材質・表面処理 (2.15)(from bottom of housing to MS center) (Housing height) 4 10-1.2 13.5 1.5 1. 定格電圧電流：AC 125V 0.6A 2. 接 触 抵 抗：100mΩ以下 3. 絶 縁 抵 抗：DC 500V 1000MΩ以上 4. 耐 電 圧：AC 500V（1分間） 5. 使用温度範囲：–20℃∼+85℃ 6. 挿 抜 寿 命：12,000回 No.10 (0.6) (Part Mounting Side) ●Memory StickTM is trademark of Sony Corporation. ●Memory StickTMは、ソニー株式会社の商標です。 14
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