Règles de routage standard pour la technologie HDI

Règles de routage standard pour la technologie
HDI Microvias de
microvia pad
microvia
aspect ratio = 1 : 0.8
(diameter / depth)
outer layer layout
min. 350 m
final
125 m
dielectric thickness
min 50 m
via pad
min. 500 m
final
150/200 m
distance pad / track 100/125/150 m
track width 100/125/150 m
distance track / track
100/125/150 m
dielectric thickness
min 50 m (layer 1-2)
Attention :
¡ L’empilage du circuit ne peut être librement
sélectionné / 35µm de cuivre en couches
externes et en couches internes selon la norme
IPC classe 2
¡ Pour les largeurs de pistes et la distance
d’isolement, se référer aux spécifications de
WEdirekt (www.wedirekt.fr)
¡ Les Microvias ne seront pas complètement
bouchés
¡ La pastille des Microvias sera augmentée de
350 µm sans consultation préalable
¡ Pitch minimum : 750 µm
core material
core material
prepreg
prepreg
100 m
100 m
BGA 0.75 mm Pitch
soldermask clearance 50 - 65 µm
track width 100 / 125 µm
BGA Pad ø 350 µm
m
0.75 mm Pitch
final
150/200 m
via pad
min. 500 m
distance track / track 100/125/150 m
inner layer
inner layer track width 100/125/150 m
distance pad / track 100/125/150 m inner layer

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