Monatsprogramm - Degerlocher Frauenkreis

DESIGN GUIDE
Version 1.0
Basic
Design Guide
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Basic Design Rules
Außenlagen /
Outer Layers
Leiterabstand/Spacing
Leiterabstand / Spacing
Pad-ø
Leiterbahnbreite /Track Width
End-ø/Final-ø
Pad-ø
Innenlagen/
Inner Layers
Innenlagen /
Inner Layers
1
2
Leiterbahnabstand / Spacing
Leiterabstand / Spacing
Leiterbahnbreite /Track Width
Leiterabstand /Spacing
Leiterabstand /Spacing
Außenlagen Abstände/
Spacing Outer Layers
35 µm
Endkupfer /
end copper
70 µm
Endkupfer /
end copper
Innenlagen Abstände/
Spacing Inner Layers
35 µm
Endkupfer /
end copper
70 µm
Endkupfer/
end copper
Leiterbahn-Leiterbahn/Track-Track
min. 100 µm1
min. 192 µm
Leiterbahn-Leiterbahn/Track-Track
min. 100 µm1
min. 192 µm
Pad-Leiterbahn/Pad-Track
min. 100 µm
1
min. 192 µm
Pad-Leiterbahn/Pad-Track
min. 100 µm1
min. 192 µm
Pad-Pad
min. 170 µm2
min. 192 µm
Pad-Pad
min. 100 µm1
min. 192 µm
100 µm mit Zusatzkosten verbunden (Standard = 150 µm) /100 µm with extra effort (standard = 150 µm)
auch 100 µm1 möglich, Pads werden evtl. angedruckt /100 µm1 are possible, Pads eventually printed on
Durchgehende Vias/Plated Through Hole Vias
Padgröße/
Pad Size
Bohrer /
Drill Tool
Enddurchmesser/
Final Hole Diameter
0.65 mm
(Standard)
0.40 mm
0.25 mm
0.60 mm
0.35 mm
0.20 mm
0.55 mm
0.30 mm
0.15 mm
Toleran /
Tolerance
+0.10 /-0.05 mm
Kupferfreistellung
Innenlagen /Copper
Clearance Inner Layers
Lötstoppmaskenfreistellung/
Solder Mask Opening
≥ 0.85 mm
≥ 0.40 mm
≥ 0.80 mm
≥ 0.35 mm
≥ 0.75 mm
≥ 0.45 mm
Gilt ausschließlich für WEdirekt, den Online Shop der Würth Elektronik /Only valid for WEdirekt, the online shop of Würth Elektronik
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Basic Design Rules
Lötstoppmaske/Solder Mask
Lötstoppmaske/ Solder Mask
Freistellung/
Clearance
Leiterbahnabdeckung/
Coverage
≥ 50 µm
50 µm
Lötstoppmaskensteg/
Solder Mask Web
Viafreistellung/
Via-Opening
≥ 70 µm
Siehe Tabelle Seite 2 /
See table page 2
Abdeckung /Coverage
Freistellung /
Clearance
Leiterabstand/
Spacing
Sonstige Design Parameter/
Other Design Parameters
Servicedruck/Silk Screen
Lötstoppmaskensteg /Solder Mask Web ≥ 70 µm
Lötstoppmaskenfreistellung/Solder Mask Clearance
* ≥ 5 µm
Strichstärke/Line Width
≥ 100 µm
Schrifthöhe/Font Height
1.50 mm
Abstand zur LSM
Öffnung/
Distance to Solder
Mask Opening
≥ 100 µm
Sonstige Design Parameter/
Other Design Parameters
Leiterbild/
Conductive Pattern
fräsen /
routing
kerben/
scoring
Abstand Kupfer zur
Kontur /
Copper clearance
to board edge
≥ 0.25 mm
für LP Dicke 1.55 mm/
Board tchickness
1.55 mm
Abstand Kupfer zu NDK
Bohrung/ Copper
clearance to NPTH
≥ 0.45 mm
≥ 0.25 mm
umlaufend/circumferential
* Leiterbahn-Kantenabdeckung / Conductor edge coverage
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