Chip on board / Drahtbonden Design Guide Design Rules für Aluminium (Al) Drahtbonden Chip Pad zu Substrat Pad Ausrichtung ist parallel. Chip Pad x/y: > 80 µm Die (Chip) Lötstoppmaske Abstand ≥ 100 μm Substrat Pad Breite ≥ 150 μm Substrat Pad Länge 300 μm Abstand Chip zu Substrat Pad 1,5 x Chip Dicke Design Rules für Gold (Au) Drahtbonden AI Drähte können in einem beliebigen Winkel zwischen Chip Pad und Substrat gebondet werden. Drahtgebondete Diode in einer mehrstufigen Lasercavity Chip Pad und Substrat Pad müssen in gleicher Richtung aufgestellt werden. Chip Pad x/y: > 80 µm Die (Chip) Lötstoppmaske Abstand ≥ 100 μm Substrat Pad Breite ≥ 150 μm Abstand Chip zu Substrat Pad 1,5 x Chip Dicke Substrat Pad Länge 300 μm REM-Vergrößerung einer drahtgebondeten Diode in mehrstufiger Lasercavity Im Bereich der Drahtbondpads muss die Lötstoppmaske im Block freigestellt werden. Beispiel für eine optimale Ausrichtung der Bondpads zu den Drahtbonds www.we-online.de Version 1.1 / Januar 2017
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