MOSFET 30A 450～ 450～500V PD4M441L/440L PD4M441L P2H4M441L PD4M440L P2H4M440L P2H4M441L/440L 108.0 108.0 質量 Approximate Weight :220g 質量 Approximate Weight :220g ■最大定格 Maximum Ratings 項 目 Rating ドレイン・ソース間電圧 VDSS Drain-Source Voltage ゲート・ソース間電圧 Gate-Source Voltage ドレイン電流（連続） Duty=50% Continuous Drain Current D.C. パルスドレイン電流 Pulsed Drain Current 全損失 Total Power Dissipation 動作接合温度範囲 Operating Junction Temperature Range 保存温度範囲 Storage Temperature Range 絶縁耐圧 RMS Isolation Voltage 締付トルク 1 Mounting Torque 記 号 Symbol 単位 耐 圧・クラス Grade PD4M441L/P2H4M441L PD4M440L/P2H4M440L Unit 450 500 V VGS=0V VGSS ±20 V ID 30（Ｔc=25℃） 21（Ｔc=25℃） A IDM 60（Ｔc=25℃） A PD 230（Ｔc=25℃） W Tjw −40〜+150℃ ℃ Tstg −40〜+125℃ ℃ Viso Ftor 2000 端子 - ベース間,AC1 分間 Terminals to Base, AC 1 min . 3.0（本体取付 Module Base to Heat sink） 2.0（ネジ端子部 Bus bar to Main Terminals） V N・m ■電気的特性 Electrical Characteristics（＠TC＝25℃ unless otherwise noted） 項 目 Characteristic 記号 Symbol ドレイン遮断電流 Zero Gate Voltage Drain Current ゲート・ソース間しきい値電圧 Gate-Source Threshold Voltage ゲート・ソース間漏れ電流 Gate-Source Leakage Current ドレイン・ソース間オン抵抗（MOSFET部） Static Drain-Source On-Resistance 順伝達コンダクタンス Forward Transconductance 入力容量 Input Capacitance 出力容量 Output Capacitance 帰還容量 Reverse Transfer Capacitance ターン・オン遅延時間 Turn-On Delay Time 上昇時間 Rise Time ターン・オン遅延時間 Turn-Off Delay Time 下降時間 Fall Time ■内部ダイオード定格・特性 特性値（最大） Maximum Value 最小 標準 最大 Min. Typ. Max. 単位 Unit VDS＝VDSS, VGS＝0V ─ ─ 1 Tj＝125℃, VDS＝VDSS, VGS＝0V ─ ─ 4 VDS＝VGS, ID＝1mA 2 3.2 4 V VGS＝±20V, VDS＝0V ─ ─ 1 μA rDS （on） VGS＝10V, ID＝15A ─ 190 210 mΩ gfg VDS＝15V, ID＝15A ─ 27 ─ S ─ 5.2 ─ nF ─ 1.1 ─ nF Crss ─ 0.18 ─ nF t（on） d ─ 100 ─ ns ─ 60 ─ ns ─ 180 ─ ns ─ 50 ─ ns IDSS VGS （th） IGSS Ciss Coss tr t（off） d VGS＝0V VDS＝25V f＝1MHz VDD＝1/2VDSS ID＝15A VGS＝−5V, ＋10V RG＝7Ω tf mA Source-Drain Diode Ratings and Characteristics（＠TC＝25℃ unless otherwise noted） 項 目 Characteristic ソース電流（連続） Continuous Source Current パルスソース電流 Pulsed Source Current ダイオード順電圧 Diode Forward Voltage 逆回復時間 Reverse Recovery Time 逆回復電荷 Reverse Recovery Charge ■熱抵抗特性 条 件 Condition 記号 Symbol IS 条 件 Condition D. C. ISM VSD trr Qr IS＝30A IS＝30A −diS/dt＝100A/μs 特性値（最大） Maximum Value 最小 標準 最大 Min. Typ. Max. 単位 Unit ─ ─ 21 A ─ ─ 60 A ─ ─ 2.0 V ─ 750 ─ ns ─ 17 ─ μC Thermal Characteristics 項 目 Characteristic 記号 Symbol 熱抵抗（接合部−ケース間） Thermal Resistance, Junction to Case Rth（j-c） 接触熱抵抗（ケース−冷却フィン間） Thermal Resistance, Case to Heatsink Rth（c-f） 条 件 Condition 特性値（最大） Maximum Value 最小 標準 最大 Min. Typ. Max. MOSFET ─ ─ 0.56 Diode ─ ─ 0.56 サーマルコンパウンド塗布 Mounting surface flat, smooth, and greased ─ ─ 0.1 単位 Unit ℃/W Fig. 2 Typical Drain-Source On-Voltage Fig. 2 Vs. Gate-Source Voltage TC=25ı 250 s Pulse Test 10V 6V 30 20 VGS=5V 10 0 4V 10 0 2 4 6 8 DRAIN TO SOURCE VOLTAGE VDS (V) VGS=0V f=1kHz 8 Ciss 6 Coss 4 Crss 1 2 5 10 20 50 DRAIN TO SOURCE VOLTAGE VDS (V) RG=7 0 4 8 12 GATE TO SOURCE VOLTAGE VGS (V) 15A 0.42 10A 0.34 0.26 0.18 0.10 -40 0 40 80 120 JUNCTION TEMPERATURE Tj ( ) 160 Fig. 6 Typical Switching Time Fig. 6 Vs. Series Gate impedance ID=20A ID=15A VDD=250V TC=25ı 80 s Pulse Test 5 VDD= 100V 250V 400V 2 8 4 1 0.5 toff ton 0.2 0.1 0 40 80 120 160 200 TOTAL GATE CHRAGE Qg (nC) 0.05 240 Fig. 8 Typical Source-Drain Diode Forward Fig. 8 Characteristics VDD=250V TC=25ı 80 s Pulse Test ID=30A 0.50 16 12 0 100 Fig. 7 Typical Switching Time Fig. 7 Vs. Drain Current 1000 10A 16 GATE TO SOURCE VOLTAGE VGS (V) CAPACITANCE C (nF) 10 0 15A Fig. 5 Typical Gate Charge Fig. 5 Vs. Gate-Source Voltage 12 2 4 0 12 Fig. 4 Typical Capacitance Fig. 4 Vs. Drain-Source Voltage ID=30A 6 2 VGS=10V 250 s Pulse Test SWITCHING TIME t ( s) DRAIN CURRENT ID (A) 40 TC=25ı 250 s Pulse Test 8 DRAIN TO SOURCE ON VOLTAGE VDS (on)(V) 50 Fig. 3 Typical Drain-Source On Voltage Fig. 3 Vs. Junction Temperature DRAIN TO SOURCE ON VOLTAGE VDS (on)(V) Fig. 1 Typical Output Characteristics 2 5 10 20 50 100 SERIES GATE IMPEDANCE RG ( ) Fig. 9 Typical Reverse Recovery Characteristics 250 s Pulse Test 60 200 IS=30A IS=15A Tj=150ı SOURCE CURRENT IS (A) td(off) td(on) 100 tr 50 tf 30 Tj=125ı 20 Tj=25ı 10 20 trr 500 200 IR 100 50 10 1 2 5 10 20 DRAIN CURRENT ID (A) 50 Fig. 10 Maximum Safe Operating Area TC=25ı Tj=150ıMAX Single Pulse Operation in this area 100 is limited by RDS (on) 10 s 50 100 s 20 10 1ms 5 2 10ms 1 0.5 DC 1 2 0 0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 SOURCE TO DRAIN VOLTAGE VSD (V) 1.2 0 100 200 Fig. 11 Normalized Transient Thermal impedance(MOSFET) 200 DRAIN CURRENT ID (A) 1000 40 -441L -440L 100 200 500 1000 5 10 20 50 DRAIN TO SOURCE VOLTAGE VDS (V) NORMALIZED TRANSIENT THERMAL IMPEDANCE [rth(j-c) / Rth(j-c)] SWITCHING TIME t (ns) 50 200 0.2 REVERSE RECOVERY TIME trr (ns) REVERSE CURRENT IR (A) 2000 500 2 10 0 5 2 10 -1 Per Unit Base Rth(j-c)=0.56ı/W 1 Shot Pulse 5 2 10 -2 -5 10 10 -4 10 -3 10 -2 10 -1 PULSE DURATION t (s) 10 0 10 1 300 400 -dis/dt (A/ s) 500 600
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