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2017 年 1 月 13 日
日立マクセル株式会社
ライフソリューション事業本部
マーケティング事業部
アカウント営業部
【お知らせ】
第 46 回ネプコンジャパン出展のご案内
このたび、首記の展示会に出展することになりましたので、下記の通りご案内いたします。
1.名称
第 46 回ネプコンジャパン 2017（第 18 回半導体パッケージング技術展）
2.会期
2017 年 1 月 18 日(水)～20 日(金)10：00～18:00 ※20 日(金)のみ 17:00 終了
3.会場
東京ビッグサイト(西ホール１階)／日立マクセルブース番号：西 1 W4-72
4.マクセルの出展コンセプト
ミクロレベルの微細加工技術でお客さまのご要望に合う製品を提供します。
5.出展品（予定）
EF2（Electro-Fine-Forming）技術を使用したウェハバンピングサービス、メタルマスク、転写リードを出展します。
●ウェハバンピングサービス
ハンダボール搭載法によるウェハバンピング受託加工です。
自社開発の特殊構造治具を用いることで、コストを抑えながら高い品質を実現
しています。大径/小径ボールの搭載はもちろん、再配線からのご要望にも対
応可能です。
●メタルマスク
弊社の電鋳技術を使用したマイクロソルダーボール搭載用、印刷用、蒸着用、
COB 用などの各種メタルマスクを取り扱っています。マイクロソルダーボール搭
載用マスクでは、特殊構造マスクを使用することにより、Φ50μm 以下のソル
ダーボールを搭載した実績があります。
●転写リード
薄型 IC パッケージを可能にする電鋳製リードフレームを提供します。この製法
では従来のリードフレームを用いた IC パッケージと比べ、モールドカット前に一括
検査が可能であり、後工程での金メッキも不要です。さらに、SUS ベース（剛体）
上でのワイヤーボンディング工程となり、安定性が増します。原理的につなぎ（リ
ード）を必要とせず、設計自由度が高く、密に配列することができます。
6.お申し込み方法
オフィシャルサイトから直接ダウンロードした招待券を会場にお持ちください。
・オフィシャルサイト
http://www.nepconjapan.jp/
7.お問い合わせ先
アカウント営業部第 2 課
TEL：03-6407-2927
皆様のご来場をお待ちしております。
以上

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