部品搭載 COB組立セラミックPKG品組立

部品搭載
ＣＯＢ組立
（高速搭載）
搭載部品
０６０３～
ＣＳＰ
ＢＧＡ
ＱＦＰ
コネクタ
スイッチ
（ウェハ－ダイシング）
（外観検査）
（チップマウント、ワイヤボンディング）
（特性選別）
（特性選別）
基材
ＦＲ－４
Ｇ１０
ＢＴレジン
Ａｕワイヤ－
樹脂(封止)
基板
ＩＣ
（チップマウント）
セラミックＰＫＧ品組立
ＰＫＧ
３ × ３
∫
キャップ
ワイヤ－
セラミックＰＫＧ
ＩＣ
（封止：シ－ム溶接）
（特性選別）

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