MCG 複合部品 R-Cネットワ−ク(MCGシリ−ズ) L 単位mm 3.5max. 3.0 5 6 0.25×0.5 f f×(nー1) 回路図 2 ■特殊回路(参考例) 回路図 ■使用材料 板 n−1 n アルミナ基板 O 基 2 n B 1 n−1 電 極 抵 抗 体 Pd-Ag RuO2 7 17.8 8 9 20.4 22.9 10 25.4 1 2 n−1 n S O 1 100∼1MΩ±(5%) TCR±200ppm/℃ 1 12.7 15.3 標準 2 特殊 7.5 LE ■標準回路 max f ±0.2 10.5 2.54 T 1.27max. H max. E H 端子数 L n−1 n 1 2 1 2 3 n−1 n−1 搭載部品 積層セラミックチップコンデンサ 外 装 エポキシ樹脂 形 状 SIP形 n 1 2 3 n−1 n n ■品名構成(ご発注方法) MCGはカスタム対応となっております。 従って、ご発注方法は納入仕様書の取り交わしによって決定します。 ■包装方法 バルク包装:ビニ−ル袋に100個単位で包装します。 設計・仕様については予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の納入仕様 書などをご要求願い、それらに基づいて購入及びご使用して頂きますようお願いいたします。 なお、本製品の安全性について疑義が生じたとき、速やかに当社へご連絡頂き、必ず技術検討を 願います。 多摩電気工業株式会社 104
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