平成26年度
～MEMS・微細加工技術による～
マイクロフォースセンサ試作実習講座
プログラム案
容量検出型MEMSフォースセンサ
1日目午前 全体説明、安全教育
1日目午後 フォトリソ (MASK1)
2日目午前、午後 Siエッチング(DeepRIE) 360μm
High-doped Si t=400μm
Photo resist
1日目午後 Siエッチング(DeepRIE) 20μm
2日目午後 レジスト除去、自然酸化膜除去
1日目午後 レジスト除去
2日目午前 フォトリソ (MASK2)
2日目午後 Alスパッタ
容量検出型MEMSフォースセンサ
3日目午前 Alスパッタ
Al
Tempax glass t=500μm
3日目午後 フォトリソ (MASK3)
3日目午後 Alエッチング
3日目午後 レジスト除去
容量検出型MEMSフォースセンサ
4日目～5日目 陽極接合
5日目 ワイヤボンディング、回路基板へ実装
4日目～5日目 ダイシング
6日目 動作確認、まとめ
5日目 Si除去（ピンセットで機械的に破壊）

最終試合結果

2日目午後 遠泳に向けた最後の練習の様子

メインクリーンルーム 装置名 正担当者 内線 副担当者

部品搭載 COB組立 セラミックPKG品組立