一般社団法人エレクトロニクス実装学会 関西支部 若手研究会セミナー 高機能パワーデバイスと耐熱性実装材料の動向と将来展開 パワーデバイスの優れた特徴である、高耐圧・低損失かつ高周波・高温動作を実現するためには、 既存のデバイスと異なる新たな実装技術が必要である。特に、新しい絶縁・配線・接合材料を組み合 わせることによって、極限環境下に対する実装技術・パッケージ構造の開発が求められています。 本セミナーでは、非常に経験豊かな講師によって、高機能パワーデバイスの現状から、動作条件に ともなう高耐熱の熱硬化性樹脂の材料設計・開発・評価技術の基礎から応用までが短時間で理解でき るようになっています。若手・中堅技術者の方だけでなく、改めて樹脂材料に関連した実装技術の現 状を俯瞰されたい方まで、多くの皆様の参加をお待ちしております。 主 協 催：一般社団法人エレクトロニクス実装学会関西支部 賛：溶接学会マイクロ接合研究委員会、 日本信頼性学会関西支部、 日本機械学会関西支部、 応用物理学会関西支部、 スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会、 電気 学会関西支部、 日本材料学会関西支部、 電子情報通信学会関西支部、 表面技術協会 関西支部、 高分子学会関西支部、 日本接着学会関西支部（順不同、交渉中を含みます） 日：２０１6 年１１月 10 日（木）１３：３０～１９：００（１３：００受付開始） 場：大阪府立大学 I-site なんば ２階 Ｃ３室 http://www.osakafu-u.ac.jp/isitenanba/map/index.html 期 会 プログラム： 13：30～13：35 開会挨拶 13：35～17：00 「高機能パワーデバイスと耐熱性実装材料の動向と将来展開」 横浜国立大学 リスク共生社会創造センター 客員教授 高橋 昭雄 氏 省エネ、炭酸ガス削減の鍵を握るパワーデバイスが注目を浴びている。特に SiC は、そのワイドバ ンドギャップから高いデバイス性能を有する。そのフルパフォーマンス達成のため 200℃を超える高 温での動作も必要とされている。SiC パワーモジュール実装材料としては、200℃を超える高温で長時 間動作を可能にする耐熱信頼性が要求される。本セミナーでは、封止材料、伝熱シート材料に必要と される性能とその鍵となる高耐熱の熱硬化性樹脂について、材料設計、開発、評価技術の基礎から応 用まで解説する。また、実モジュールに近いプラットホームを用いての実装材料信頼性評価について 紹介する。 17：00～17：05 17：20～19：00 定 参 加 閉会挨拶 技術交流会 員：６0 名（定員になり次第締め切ります） 費：会員(主催、協賛学会) ６,000 円、非会員 1２,000 円、学生 ３,000 円 ＊税込、技術交流会費込。参加申込み受付後、振込先をお知らせします。 申込み方法： ・氏名、所属、連絡先(住所、電話、メールアドレス)、会員区分(所属学会名、会員番号)、技術交流 会参加予定の有無を明記の上、young-kansai(*)jiep.or.jp（(*)を@にして送付ください。）まで e-mail でお申込み下さい。請求書を必要とされる方は申込みの際にその旨明記ください。 ・この機にエレクトロニクス実装学会への入会を希望される方は、その旨明記の上お申込み下さい。 問合先：エレクトロニクス実装学会関西支部事務局 info-kansai(*)jiep.or.jp (*)を@にして送付ください。 Tel. 06-6878-5628 Fax 06-6879-7568
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