7.1ch高音質サウンド・プロセッサ

新商品速報
7.1ch高音質サウンド・プロセッサ
BD34704KS2, BD34705KS2
「空間表現」の大幅向上で
臨場感あふれる音質を実現
ハイレゾ対応高音質サウンド・プロセッサ登場
製品概要
近年、ハイレゾリューション音源の普及が進み、ハイエンドAVアンプには、
これまで以上に音源のもつ情報量を正
確に表現する力が求められています。ロームは、業界最高性能クラスのオーディオ特性※（低歪率0.0004%、高S/N
SQFP-T80C
比=131dB）
を有するサウンド・プロセッサに対し、新たに音質設計技術を取り入れ、AVアンプに要求されるマルチ
SQFP-T64
チャンネル再生時の空間表現力を高めました。その結果、オーディオメーカー各社より
「小さな音量でも情報量が
多く空間表現が良い」
とご評価頂いています。新製品は、8ch出力にサブボリューム2chを追加、セットのアナログ入
力数に応じて12ステレオ入力、8ステレオ入力の2タイプをラインアップしました。
※2016年10月ローム調べ
■
独自パラメータを用いた新音質設計
■
ロームは、狙い通りの音質を実現するために、自社内に設置した試聴室
で実験・試聴を繰り返し行い、ICの音質に影響するノウハウを28個の独自
パラメータとして集約、各パラメータを要求に合わせて最適化する音質設
計技術を確立しました。
従来品に対して、マルチチャンネル再生時の空間表現を中心にパラメータ
調整を施すことで、AVアンプに要求される音質を実現することに成功して
います。これらの製品は、オーディオメーカーの方々に試聴していただ
き、「小さな音量でも情報量が多く空間表現が良い音」とご評価いただい
ています。
高音質を実現するノイズ特性
周波数対ノイズ特性
-100
-105
-110
(dB)
-120
-125
-130
オーディオシステムにおけるサウンドプロセッサの位置付け
-140
サウンドプロセッサ
(電子ボリューム)
10
メインアンプ
音量調整や信号経路の切替えを行う
改善後
-135
プリメインアンプ
音源プレイヤー
改善前
-115
100
1000
10000
Frequency (Hz)
ボリューム回路で使う抵抗のノイズ特性に着目し、ウエハ形成の工夫で低域で発
生する雑音を最大1/10に削減しました。スピーカ
■
ハイレゾスペックを満足する電気的特性
従来品に対して、スルーレートを2.3倍に高めることで、2VRMS出力時で259kHzの
帯域を実現しています。従来品の帯域、113kHzに対して大幅に向上しています。
サウンド・プロセッサは、プリメインアンプの音量調整や信号経路切替えを行う
際、小音量時でも音源のもつ情報量を余すことなく引き出せるのが理想です。
7
スルーレート
10
6
臨場感
3
1
0
4
3
従来品
2
0.1
0.01
0.001
2
歪感
5
THD+N (%)
4
出力電圧(V)
新製品
従来品
透明感
5
迫力
1
新製品
試聴評価結果比較
THD+N VS Vo
他社
新製品
1
広がり
0
Speed (500ns/div)
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
Output Voltage(V)
10
最大4.2VRMS入力時のS/N比は、出力雑音電圧1.2μVRMSとの比となり、S/N比で
約131dBを実現。ハイレゾ音源※1の再生に余裕のスペックを達成しています。
低音の
量感
解像度
定位感
【評価】
※試聴会実施に基づく
ローム独自調査による
従来品に対して低音の改善、また解像度の向上、透明感と臨場感、広が
りといった空間の表現力が大幅に向上しました。
※1 ハイレゾリューション音源（ハイレゾ音源）
一般的な音楽用CDで再生される音楽はサンプリング周波数44.1kHz、量子化ビッ
ト数16bitであるのに対し、ハイレゾ音源は、サンプリング周波数が96kHz以上、
量子化ビット数が24bit以上のデータが一般的。つまり、ハイレゾ音源の情報量
は通常の音楽CDよりも格段に多いため高音質を実現することができる。
■
ステレオ特性にこだわったレイアウト設計
■
BD34704KS2 / BD34705KS2では、ステレオ（Lch、Rch）のマッチング
特性にこだわり、従来の素子配置に加えて、配線レベルで左右完全線対称
レイアウトを実現しました。これにより、音像の再現が良くなり、空間表
現能力の向上に貢献しています。
Lchレイアウト
試聴実験を重視する設計思想
ロームでは、厳密な試聴実験を行うため、専用の試聴室を設置し、製品
の出来栄え（音質）を確認しながら開発を行っています。
Rchレイアウト
線対称
素子配置
ボリューム
回路
線対称配線
ICのPAD
8chサウンドプロセッサのレイアウトイメージ
対称線
■
ボンディングワイヤー※2は金ワイヤーを採用
■
ICのボンディングワイヤーの材料については、金、銅、アルミなどが存
在しますが、何度も試聴を繰り返した結果、金が高音質を実現するのにもっ
とも最適であると判断し採用しました。金ワイヤーは本製品の実験結果に基
づいて決定されたもので、全てのオーディオ製品に最適なものではありませ
ん。また、ICのリードフレームには鉄ニッケル合金、銅などがありますが、
非磁性体である銅フレームを用いるなど、パッケージの組み立て条件につい
ても音質に考慮した設計となっています。
自然でなめらかな音量調整を実現
ローム独自のマイクロステップボリュームが、音量調整時に発生する不
快なポップノイズ※3を低減します。音楽再生時、無音時の両方に対応して
いるため、常に自然でなめらかな音量調整を実現し、ハイエンドオーディ
オの品位を損ないません。
マイクロステップボリューム機能
マイクロステップボリューム
未対策
ボンディングワイヤー
未対策の場合、音量を切り替えた際に波形が不連続になり、不快なポップ
ノイズが発生してしまいます。
※2 ボンディングワイヤー
ICのパッケージは図のように、チップとリードフレームと呼ばれる外部と
接続する導体で構成されます。このチップ上のI/O端子（パッド）とリー
ドフレームを接続するものをボンディングワイヤーといいます。
■
※3 ポップノイズ
一般的に、発生する場合を問わず「プツッ」等のノイズ音全般を指すが、
ここでは音量調整時に発生するものを指す。
新製品ラインアップ
ボリューム
品名
BD34704KS2
パッケージ
電源電圧
(V)
出力雑音
(μVRMS)
最大出力
電圧
(VRMS)
歪率
(%)
SQFP-T80C
入力セレクタ
メイン
ボリューム数ボリューム
ゲイン(dB)
±32
1.2
4.2
8+2
+32∼-95
（メイン＋サブ） 0.5dB/step
0.0004
SQFP-T64
8(Triple)
サブ
ボリューム
ゲイン(dB)
マイクロ
ステップ
ボリューム
シリアルI/F
対応
2Wire
+7.5∼-91.5
0.5dB / step
12(Triple)
±6.5∼±7.5
BD34705KS2
回路電流
(mA)
+6∼-56
1dB / step※
※-16dB以下は2dBstep
2016
10 05
.59F6935J 10.2016

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