GH-WPBS1 付属品リストハードウェアの取り付け

G H-WPBS1
仕様：
製品名：GBTチップセットウォーターブロック
型番：GH-WPBS1
寸法：46 X 44 X 27 mm
3-2. タイプ1ブラケットとM2.5ネジ(図3-2-1)。タイプ1ブラケットをウォーターブロッ
ク上にM2.5ネジで固定します。(図3-2-3参照)
図3-2-1
図3-2-2
図3-2-3
3-3. バックプレート、ネジ(A)そしてレンチ(図3-3-1参照)。レンチでネジを適切な穴
に固定し(図3-3-2)、バックプレートのペーパーを取り除きます。(図3-3-3参
照)
素材：銅ベース、PCカバー
Intel ® Pentium ® 4 LGA775対応：はい
AMD対応：はい
注意：
以下の場合は保証対象に含まれません:
1. 冷却液をタンクに注入して水冷システ
ムをテストする前に、すべてのチューブ
が固定され、チューブクリップが正しい
位置にあることを再確認してください。
2. 解体のためにチューブを取り外す際に
は、すべての装置を電子部品から離す
ように気をつけてください。
3. ウォーターブロック下部のステッカーを
取り外したことを確認してください。
取り付け前に電源を落とし、電源コー
ドを抜いたことを確かめてください。
1. 製品を不正に或いは設計目的以外の方法で使用。
2. 提示された適切な動作に従わない。(例、オーバークロック)
3. 他の機器の干渉による故障。
4. 製品の承認のない改変。
5. 製品の不良によって生じたその他対象への損傷。
6. 災害(地震,雷,火事,洪水)により生じた故障。
7. 製品の保証ラベルのはがれ或いは損傷。
8. 電源、ハードディスク、CD-ROMドライブ、マザーボード、通風設備等の機器内部
を、コンピュータ製品の移動前にシャーシから取り外さなかったために発生した
シャーシまたはコンピュータ関連機器の損傷。
9. ユーザマニュアル記載の取り付け手順に従わなかった為に生じた損失。
10. 不正な取り付けにより生じた冷却液漏れによるシステムの損傷。
11. GIGABYTE™冷却液のみを使用してください。GIGABYTE™冷却液以外の液
体の使用により生じた損傷は保証対象に含まれません。
4-5. GIGABYTE™ グリスをチップセットに均一に塗布します(図4-5-1参照)。ネジ
をタイプ2ブラケットの穴に通し、ウォーターブロックをチップセットに配置しま
す。ネジにワッシャを通し、スプリングネジでタイプ2ブラケットに固定します。
(図4-5-2参照)＆(図4-5-3参照)
図4-5-1
7-1. ステッカーを取り外し、バッファワッシャーを貼り付けます。ステップ3-1参照
7-2. タイプ3ブラケットとM2.5ネジ。
タイプ3ブラケットをM2.5ネジでウォーターブロックに固定します。
ステップ5-2参照
7-3. ネジ(B)、レンチ、6個のワッシャ、M3ネジナット(図7-3-1参
照)。ワッシャをネジ(B)に入れ、ネジ(B)とワッシャをマザー
ボード前面の穴を通し、M3ネジ側(図7-3-3参照)をM3ネ
ジナットで固定します(図7-3-4参照)。
図7-3-1
5. タイプ3 （Intel ® Pentium ® 4 LGA 775対応）の取り付け
5-1. ステッカーを取り外し、バッファワッシャーを貼り付けます。ステップ3-1参照
図3-3-1
図3-3-2
図3-3-3
3-4. マザーボード上の元のヒートシンクを取り外し(図3-4-1)、
グリスを除去します(図3-4-2)。マザーボード後ろからバッ
クプレートのネジを通し、貼り付けます。(図3-4-4) & (図
3-4-5)
5-2. タイプ3ブラケットとM2.5ネジ(図5-2-1)。タイプ3ブラケットをウォーターブロッ
ク上にM2.5ネジで固定します。(図5-2-3参照)
図7-3-2
図3-4-1
図5-2-2
図5-2-3
図7-3-3
図7-3-4
図7-3-5
7-4. GIGABYTE™ グリスをチップセットに均一に塗布します(図7-4-1参照)。ネジ
をタイプ3ブラケットの穴に通し、ウォーターブロックをチップセットに配置しま
す。ネジにワッシャを通し、スプリングネジでタイプ3ブラケットに固定します。
(図7-4-2参照)＆(図7-4-3参照)
5-3. バックプレート、ネジ(A)そしてレンチ。ネジを適切な穴に固定し、バックプレート
のペーパーを取り除きます。(図3-3-3参照)
ステップ3-3参照
ハードウェアの取り付け
1. マザーボード上のチップセットのヒートシンクを取り外してください。
2. ウォーターブロックの固定方式：4つの異なるタイプ。
タイプ2
タイプ1 （AMD K8 / AM2対応）の取り付け
図3-4-2
（Supports Intel ® Pentium ® 4 LGA775対応）の取り
付け
図3-4-3
図3-4-4
図3-4-5
3-5. GIGABYTE™ グリスをチップセットに均一に塗布します(図3-5-1参照)。ネジ
をタイプ1ブラケットの穴に通し、ウォーターブロックをチップセットに配置しま
す。ネジにワッシャを通し、スプリングネジでタイプ1ブラケットに固定します。
(図3-5-2参照)＆(図3-5-3参照)
5-4. マザーボード上の元のヒートシンクを取り外し(図5-4-1)、グリスを除去します。
マザーボード後ろからバックプレートのネジを通し、貼り付けます。(図5-4-3)
図5-4-1
付け
図4-5-3
4-6. 1/ 4”チューブクリップを1/ 4”チューブに入れ (図 3 - 6 -1参照)、チューブを
ウォーターブロックに接続し、チューブクリップで固定します。(図3-6-3参照)
ステップ3-6参照
図5-2-1
タイプ3
図4-5-2
7. マザーボードがバックプレートの障害になる場合、以下の取り付け手順に従っ
てください。
®
®
（Supports Intel ® Pentium ® 4 LGA775対応）の取りタイプ4 （Supports Intel Pentium 4 LGA775対応）の取
り付け
図3-5-1
図3-5-2
図3-5-3
図3-6-1
図3-6-2
3-6. 1/4”チューブクリップを1/4”チューブ
に入れ (図 3 - 6 -1参照)、チューブを
ウォーターブロックに接続し、チューブ
クリップで固定します。(図3-6-2参照)
付属品リスト
図5-4-2
図5-4-3
図5-4-4
5-5. GIGABYTE™ グリスをチップセットに均一に塗布します(図5-5-1参照)。ネジ
をタイプ3ブラケットの穴に通し、ウォーターブロックをチップセットに配置しま
す。ネジにワッシャを通し、スプリングネジでタイプ3ブラケットに固定します。
(図5-5-2参照)＆(図5-5-3参照)
図5-5-1
図5-5-2
図7-4-1
図7-4-2
図7-4-3
7-5. 1/4”チューブクリップを1/4”チューブに入れ、チューブをウォーターブロックに
接続し、チューブクリップで固定します。(図3-6-6参照)
ステップ3-6参照
8. チューブの取り付け
以下の図と手順に従って、GBTチップセットウォーターブロックを取り付けます。以
下はGIGABYTE™ 3D Galaxy IIの取り付け手順です。
4-ウェイスプリッタバルブ
B
図5-5-3
5-6 1/4”チューブクリップを1/4”チューブに入れ(図3-6-1参照)、チューブをウォー
ターブロックに接続し、チューブクリップで固定します。(図3-6-4参照)
ステップ3-6参照
(1) ヒートシンク x 8
(2) 1/4” チューブクリッ
プx2
(3) スプリングネジ x 4
(4) 放熱グリスx 1
図3-6-3
®
図3-6-4
図3-6-5
図3-6-6
6-1. ステッカーを取り外し、バッファワッシャーを貼り付けます。ステップ3-1参照
®
4. タイプ2 （Intel Pentium 4 LGA 775対応）の取り付け
6-2. タイプ4ブラケット、4個のホック、4セットのスプリングネジ、4個のワッシャ(図
6-2-1参照)。ホックをタイプ4ブラケットに通し、ワッシャを置き、スプリングネジ
で固定します。(図6-2-2、図6-2-3、図6-2-4参照)
4-1. ステッカーを取り外し、バッファワッシャーを貼り付けます。
ステップ3-1参照
(5) レンチ x 1
(7) ワッシャ x 6
(6) ホック x 4
(8) M2.5ネジ x 4
6. タイプ4 （Intel ® Pentium ® 4 LGA 775対応）の取り付け
4-2. タイプ2ブラケットとM2.5ネジ(図4-2-1)。タイプ2ブラケットをウォーターブロッ
ク上にM2.5ネジで固定します。(図4-2-3参照)
(10) ネジ(A) x 2
(11) ネジ(B) x 2
図4-2-1
(12) バックプレート x
図4-2-2
図4-2-3
4-3. バックプレート、ネジ(A)そしてレンチ(図3-3-1参照)。ネジを適切な穴に固定し
(図3-3-2)、バックプレートのペーパーを取り除きます。(図3-3-3参照)
ステップ3-3参照
(13) ブラケット x 4
(14) 1/4” チューブ x 1M
3-1. ステッカーを取り外し(図3-1-1参照)、バッファワッシャを貼り付けます(図
3-1-3参照)。
図3-1-2
図6-2-2
図6-2-3
図6-2-4
6-3. マザーボードの元のヒートシンクを取り外し(図6-3-1参照)、グリスを除去しま
す。GIGABYTE™グリスをチップセットに均一に塗布します(図6-3-2参照)。
ウォーターブロックをチップセットに配置し(図6-3-4参照)、マザーボード上で
ホックを反対角度(4個のネジを固定)にロックします。(図6-3-5参照)
8-2. チューブを適切に切り分け、4ウェイ
スプリッタバルブ(A) の最初のスプ
リッタに接続し、もう一方の端をGBT
チップセットのウォーターブロックの
出水口に接続し、チューブクリップで
固定します。
8-3. チューブを適切に切り分け、4ウェ
イスプリッタバルブ(A)の最初の
スプリッタに接続し、もう一方の
端を GBTチップセットのウォー
ターブロックの入水口に接続し、
チューブクリップで固定します。
4-4. マザーボード上の元のヒートシンクを取り外し(図4-4-1)、グリスを除去します。
マザーボード後ろからバックプレートのネジを通し、貼り付けます。(図4-4-4)
(15) バッファワッシャ x 1
3. タイプ1 (AMD K8 / AM2対応)の取り付け
図3-1-1
8-1. 4ウェイスプリッタバルブからナイロン紐とチューブ
クリップを取り外します(A＆B)
注意：この時点でスイッチをオンにしないで
ください。
図6-2-1
(9) M3ネジナット x 2
A
4-ウェイ
スプリッタバルブ
図3-1-3
図6-3-1
図6-3-2
図6-3-3
図6-3-4
6-4. 1/4”チューブクリップを1/4”チューブに入れ、チューブを
ウォーターブロックに接続し、チューブクリップで固定し
ます。(図3-6-5参照)
ステップ3-6参照
図4-4-1
図4-4-2
図4-4-3
図4-4-4
図6-3-5
8-4. 電源を入れる前に、すべてのチューブクリップが固定され、4ウェイスプリッタ
バルブのスイッチをオンにしたことを確認してください。電源を入れた後、冷却
液をタンクに適切に注入します。
注意：解体のためにチューブを取り外す際は、4ウェイスプリッタバルブの
スイッチをオフにし、電源を落とし、すべての装置を電子部品から遠ざけ
たことを確かめてください。

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