２０１６年９月１日 芝浦メカトロニクス株式会社 φ8 インチ半導体ウェーハ対応枚葉式洗浄装置「SC200R」を開発 芝浦メカトロニクス株式会社は、これまでφ12 インチウェ－ハを主体とした枚葉式ウェ －ハ洗浄装置「SC300 シリーズ」を販売し、国内外のウェ－ハメーカ及びデバイスメーカ に数多くの納入実績があり、今回、旺盛な IoT 市場に向けて、φ8 インチ枚葉式ウェ－ハ 洗浄装置「SC200R」の販売を 2016 年より開始しました。 近年、パワーデバイスや MEMS デバイスにおいてもバッチ処理によるパーティクル逆汚染 などが顕在化しており、歩留り管理が困難になってきております。バッチ処理では、対応 が難しいとされた高均一なエッチング処理やウェーハ表面の仕上げ処理についても、枚葉 式洗浄装置へ置き換えるプロセス要求が増えてきています。 「SC200R」は、φ12 インチウェーハで培った高均一処理の可能な処理チャンバをφ8 イ ンチウェーハにも適用することで、従来のバッチ処理では為し得なかったプロセスを実現 しました。APM,HPM に代表されるケミカル（RCA）洗浄に加え、当社独自開発の物理洗浄ツ ール（２流体ノズル、高周波(MHz)ノズル）を付加、ウェーハメーカで培ったオゾン水と HF 処理による高清浄洗浄技術、更にウェ－ハの枚葉管理、ロギング機能を付加することに よりデバイスの歩留りや信頼性を向上しています。 お客様のスペース要求、生産計画に合わせて、様々な装置構成のラインナップ提供が可 能であり、研究開発用の１スピン装置から、量産向けに設備投資規模に合わせたスピン処 理台数（２、３、４、６、８）の提案、様々な薬液の搭載要求に対応可能としました。 またオプションとして、ランニングコストの改善のため、ＢＨＦ等の薬液のリサイクル・ リユースも可能となっています。 これらの性能は、 「SC300 シリーズ」でウェ－ハメーカや最先端ロジックファウンドリメ ーカの量産工場で実証されています。枚葉式ウェ－ハ洗浄装置「SC200R」は、 「SC300 シリ ーズ」の機能を継承し、φ8 インチウェーハにおける歩留り改善、品質向上に有効な、最 適化された装置をお客様へ提供していきます。 ■ 装置外観写真 以上
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