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Wacker Chemie AG
Hanns-Seidel-Platz 4
81737 München, Germany
www.wacker.com
PRESSEINFORMATION
Nummer 22
PCIM Europe 2016:
WACKER präsentiert neuen Gap-Filler für
Elektronikanwendungen
München, 10. Mai 2016 – Der Münchner Chemiekonzern
WACKER wird auf der Elektronikfachmesse Power Conversion
and Intelligent Motion (PCIM Europe) ein neues wärmeleitendes
Füllmaterial aus Silicon für die Elektronikindustrie vorstellen.
Der unter dem Namen SEMICOSIL® 961 TC erhältliche Siliconkautschuk eignet sich als Wärmeleitmaterial zur thermischen
Anbindung elektronischer Schaltungen und stellt damit auch ein
effektives Wärmemanagement sicher. Das Produkt zeichnet sich
durch gute Fließ- und Verarbeitungseigenschaften aus. Auch
bleibt mit ihm der Verschleiß der zur Applikation eingesetzten
Misch- und Dosieranlagen gering. Die diesjährige PCIM findet
vom 10. bis 12. Mai in Nürnberg statt.
Mit dem neuen Gap-Filler baut WACKER sein Portfolio der Wärmeleitmaterialien weiter aus. SEMICOSIL 961 TC ist ein hochgefüllter
Zwei-Komponenten-Siliconkautschuk, der bei Raumtemperatur durch
eine platinkatalysierte Additionsreaktion zu einem weichen und
nachgiebigen Siliconelastomer mit einer klebrigen Oberfläche
aushärtet. Das Vulkanisat erreicht eine Wärmeleitfähigkeit von zwei
Watt pro Meter und Kelvin und wirkt zugleich elektrisch isolierend.
Vor der Aushärtung ist SEMICOSIL® 961 TC eine standfeste Masse.
Mit zunehmender Scherung, beispielsweise beim Mischen und
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Dosieren, wird sie jedoch dünnflüssiger. Die scherverdünnende
Eigenschaft ist so eingestellt, dass sich der Siliconkautschuk ohne
Schwierigkeiten in der Maschine fördern und in Form einer Raupe
applizieren lässt. Der Verarbeiter erreicht dabei eine hohe
Dosiergeschwindigkeit und eine sehr hohe Dosiergenauigkeit.
SEMICOSIL® 961 TC bewirkt zwischen elektrischer Schaltung und
dem Kühlkörper eine optimale Wärmeabführung. In der Anwendung
wird der Gap-Filler auf den Kühlkörper aufgebracht. Anschließend
wird die Leiterplatte aufgedrückt oder im Vakuumfügeverfahren fixiert.
Beim Verpressen bildet sich ein durchgehender Film, der sich dicht
an die Oberflächen der beiden Fügepartner anschmiegt. Auf diese
Weise können Unebenheiten und Toleranzen perfekt ausgeglichen
werden. Darüber hinaus maximiert der Film die Kontaktfläche und
begünstigt so den Wärmetransport.
Zwischen den Fügepartnern härtet der Film zu einer Siliconschicht
aus. Diese sorgt aufgrund ihrer weichen Konsistenz selbst bei
häufigen Temperaturwechseln und Vibrationen stets für einen
sicheren Formschluss. Zudem kann das neue Füllmaterial in einem
weiten Temperaturbereich eingesetzt werden: Seine Eigenschaften
bleiben zwischen –45 und +180 Grad Celsius unverändert. Die hohe
Temperatur- und Temperaturwechselbeständigkeit und die Fähigkeit,
Vibrationen abzufedern, sind zum Beispiel für Anwendungen in der
Automobilelektronik oder auch in der Elektromobilität wichtig.
SEMICOSIL® 961 TC ist ein Zwei-Komponentensystem. Trotz seines
hohen Füllgrades wirkt es vergleichsweise wenig abrasiv auf Mischund Dosieranlagen, mit deren Hilfe das Material appliziert wird. So
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werden etwa die Förderpumpen weniger stark durch Abrieb geschädigt, als es sonst bei der Förderung hochgefüllter Siliconkautschuke
der Fall ist. Dadurch lassen sich deutlich längere Standzeiten von
Misch- und Dosieranlagen und erhebliche Kostenvorteile bei der
Verarbeitung realisieren.
Der neue Gap-Filler besitzt kaum flüchtige Anteile. Untersuchungen
zeigen, dass das Siliconprodukt hinsichtlich seiner Brandschutzeigenschaften die Vorgaben für die Klassifizierung V-0 nach UL 94 der
Underwriters Laboratories erfüllt. SEMICOSIL 961 TC ist sowohl in
Eurokartuschen als auch in 30-Kilogramm-Hobbocks erhältlich.
Besuchen Sie WACKER auf der PCIM 2016 am Halle 7, Stand 338.
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Das wärmeleitende Siliconfüllmaterial SEMICOSIL 961 TC von WACKER
wird direkt auf den Kühlkörper aufgetragen. Beim Andrücken der
elektronischen Schaltung und der nachfolgenden Aushärtung bildet der
Gap-Filler eine weiche, dämpfende Siliconschicht, welche die Wärme
optimal zum Kühlkörper ableitet. (Photo: Wacker Chemie AG)
Hinweis:
Dieses Foto können Sie im Internet unter folgender Adresse abrufen:
http://www.wacker.com/presseinformationen
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